电脑壳体制造技术

技术编号:2795562 阅读:162 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电脑壳体,具有外壳及基座。其中外壳的顶壁、底壁以及侧壁构成收容空间,该外壳并具有一前壁,前壁上开设一连通收容空间的开口。基座可滑动收容于外壳的收容空间中,并具有前板、后板及桥接其间的架体及底板。而连接装置则将基座前板与外壳前壁卡合连接一体。(*该技术在2010年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电脑壳体,尤指一种具有外壳和基座,其间并通过连接装置而导引、组装成一体的电脑壳体。典型的立式电脑壳体形如盒状体,其具有一开口用以封装诸如磁盘驱动器、主机板、光盘驱动器及电源供应器等次系统元件。该种壳体由前、后、上、下侧板围成,一侧板为固定的,另一侧板则可移动,在组装过程中,必须将壳体的固定侧板翻转过来向下以使可移动侧板对应的开口朝上以利组装。然而,需要组装或维修时,这些侧板限制了电脑次系统元件装设,为易于装设及维护电脑系统内的各次系统元件,设计者必须扩大壳体内部空间。为解决上述问题,一种可以改善电脑内部元件组装特性的抽屉式壳体已经研制出来。其中主机板承载架可滑动地安装于壳体内,并具有可拆性,并设有滑轨式承载架用于安装电源供应器和磁盘驱动器(包括硬、软磁盘驱动器)等元件,从而利于组装。随着科技的进一步发展,中央处理器(CPU)的速度已超过500MHz,当一个具有500MHz的中央处理器安装于电脑壳体中时,由电磁干扰引起的问题将很严重而必需解决。而上述壳体是由厚度在0.7至1.2毫米之间的金属板材制成的,且其上开设有若干孔洞,板间存有间隙,电磁波会从这些孔及间隙处溢本文档来自技高网...

【技术保护点】
一电脑壳体,其包含外壳和基座,其中该外壳具有由顶壁、底壁以及侧壁所围成的收容空间,该基座可滑动收容于该收容空间中,其特征在于:该外壳并包括一前壁,该前壁具有至少一伸入收容空间的柱体,基座相应具有前板,前板上开设至少一定位孔,以容纳前壁的相应柱体,使该外壳前壁与基座前板固接一体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘建忠陈允隆刘宇泰
申请(专利权)人:富金精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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