覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法技术

覆金属层叠板100的制造方法包括：在金属箔10A上形成第一聚酰胺树脂层20A的步骤；使第一聚酰胺树脂层20A中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第一聚酰亚胺层20的步骤；对第一聚酰亚胺层20进行表面处理的步骤；在第一聚酰亚胺层20上形成第二聚酰胺树脂层30A的步骤；以及使第二聚酰胺树脂层30A中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成第二聚酰亚胺层30并形成绝缘树脂层40的步骤。第一聚酰亚胺层20的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，绝缘树脂层40整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法
本专利技术涉及一种可作为电路基板等的材料而利用的覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法。
技术介绍
近年来，伴随电子机器的小型化、轻量化、省空间化的进展，对于薄且轻量、具有可挠性并且即便反复弯曲也具有优异的耐久性的柔性电路基板(柔性印刷电路(FlexiblePrintedCircuits，FPC))的需要增大。关于FPC，即便在有限的空间也可实现立体性且高密度的安装，因此其用途在例如硬盘驱动器(HardDiskDrive，HDD)、数字影音光盘(DigitalVideoDisk，DVD)、移动电话、智能手机等电子机器的配线、或电缆、连接器等零件中逐渐扩大。作为FPC中使用的绝缘树脂，耐热性或接着性优异的聚酰亚胺受到瞩目。关于作为FPC材料的覆金属层叠板的制造方法，已知有：通过在金属箔上涂布聚酰胺酸的树脂液而形成聚酰亚胺前体层，之后，进行酰亚胺化而形成聚酰亚胺层的流延(cast)法。在利用流延法制造具有多个聚酰亚胺层作为绝缘树脂层的覆金属层叠板的情况下，通常进行如下操作：在铜箔等基材上依次形成多层聚酰亚胺前体层，之后，使这些一并酰亚胺化。然而，若使多个聚酰亚胺前体层一并酰亚胺化，则聚酰亚胺前体层中的溶剂或酰亚胺化水无法完全脱出，因残留溶剂或酰亚胺化水而产生聚酰亚胺层间的发泡或剥离，从而存在导致良率降低的问题。所述发泡或剥离的问题可通过反复进行如下操作而解决：使聚酰亚胺前体层逐层酰亚胺化，并在其上涂布聚酰胺酸的树脂液。然而，倘若在经酰亚胺化的聚酰亚胺层上进一步涂布聚酰胺酸的树脂液并使其酰亚胺化，则难以充分获得层间的密接性。现有技术中，提出有：在涂布聚酰胺酸的树脂液之前，对基底的聚酰亚胺膜或聚酰亚胺层的表面实施电晕处理、等离子体处理等表面处理，由此改善层间的密接性(例如，专利文献1、专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第5615253号公报专利文献2：日本专利第5480490号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术的目的为：在利用流延法制造具有多个聚酰亚胺层作为绝缘树脂层的覆金属层叠板的情况下，一边抑制发泡一边改善聚酰亚胺层间的密接性。解决问题的技术手段本专利技术人等人发现，通过控制利用流延法形成的多个聚酰亚胺层的厚度，可一边抑制发泡一边改善聚酰亚胺层间的密接性，从而完成了本专利技术。即，本专利技术的覆金属层叠板的制造方法为制造如下覆金属层叠板的方法，所述覆金属层叠板包括：包含多个聚酰亚胺层的绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面的金属层。本专利技术的覆金属层叠板的制造方法包括以下的步骤1～步骤5：步骤1)通过在所述金属层上涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第一聚酰胺树脂层的步骤；步骤2)使所述第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第一聚酰亚胺层的步骤；步骤3)对所述第一聚酰亚胺层的表面进行表面处理的步骤；步骤4)通过在所述第一聚酰亚胺层上进一步涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第二聚酰胺树脂层的步骤；以及步骤5)使所述第二聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第二聚酰亚胺层，并且形成将所述第一聚酰亚胺层与所述第二聚酰亚胺层层叠而成的所述绝缘树脂层的步骤。而且，本专利技术的覆金属层叠板的制造方法中，所述第一聚酰亚胺层的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，且所述绝缘树脂层整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，所述L与所述L1的比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。本专利技术的覆金属层叠板的制造方法中，构成所述第一聚酰亚胺层中的与所述金属层相接的层的聚酰亚胺可为热塑性聚酰亚胺。本专利技术的覆金属层叠板的制造方法中，所述金属层的透湿度在厚度25μm、25℃时可为100g/m2/24hr以下。本专利技术的电路基板的制造方法包括：对利用所述方法制造的所述覆金属层叠板的所述金属层进行配线电路加工的步骤。专利技术的效果根据本专利技术方法，可利用流延法制造具有绝缘树脂层的覆金属层叠板，所述绝缘树脂层抑制了发泡且聚酰亚胺层间的密接性优异。附图说明图1是表示本专利技术的第一实施方式的覆金属层叠板的制造方法的顺序的步骤图。图2是表示本专利技术的第二实施方式的覆金属层叠板的制造方法的顺序的步骤图。图3是蚀刻后尺寸变化率的测定中所使用的位置测定用目标(target)的说明图。图4是蚀刻后尺寸变化率的测定中所使用的评价样品的说明图。具体实施方式以下，一边适宜参照附图一边对本专利技术的实施方式进行说明。[第一实施方式]本专利技术的第一实施方式的覆金属层叠板的制造方法为制造如下覆金属层叠板的方法，所述覆金属层叠板包括：包含多个聚酰亚胺层的绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面的金属层。图1是表示第一实施方式的覆金属层叠板的制造方法的主要顺序的步骤图。本实施方式的方法包括以下的步骤1～步骤5。再者，在图1中，箭头旁边的数字是指步骤1～步骤5。步骤1)在步骤1中，通过在成为金属层10的金属箔10A上涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第一聚酰胺树脂层20A。利用流延法在金属箔10A上涂布聚酰胺酸的树脂溶液的方法并无特别限制，例如可利用缺角轮(comma)、模(die)、刮刀(knife)、模唇(lip)等涂布机进行涂布。再者，在将第一聚酰胺树脂层20A设为多层的情况下，例如可采用如下方法等：反复进行多次对金属箔10A涂布聚酰胺酸的溶液并加以干燥的操作的方法；或通过多层挤出而在金属箔10A上以层叠为多层的状态同时涂布聚酰胺酸并加以干燥的方法。在步骤1中，优选为如后述那样以步骤2中硬化后的第一聚酰亚胺层20的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内的方式形成第一聚酰胺树脂层20A。在流延法中，聚酰胺酸的树脂层在固定于金属箔10A的状态下经酰亚胺化，因此，可抑制酰亚胺化过程中的聚酰亚胺层的伸缩变化，维持厚度或尺寸精度。金属箔10A的材质并无特别限制，例如可列举：铜、不锈钢、铁、镍、铍、铝、锌、铟、银、金、锡、锆、钽、钛、铅、镁、锰及这些的合金等。其中，特别优选为铜或铜合金。作为铜箔，可为压延铜箔也可为电解铜箔，可优选地使用市售的铜箔。在本实施方式中，例如，在FPC的制造中使用时的金属层10的优选的厚度为3μm～80μm的范围内，更优选为5μm～30μm的范围内。作为金属层10而使用的金属箔10A也可对表面实施例如防锈处理、修整(siding)、铝醇化物、铝螯合物、硅烷偶合剂等表面处理。另外，金属箔10A可设为切片状、卷状者、或者环形带状等形状，为了获得生产性，有效率的是设为卷状或环形带状的形态且设为可进行连续生产的形式。进而，就更大幅地显现出电路基板中的配线图案精度的改善效果的观点而言，金属箔10A优选为以长条本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种覆金属层叠板的制造方法，其为制造覆金属层叠板的方法，所述覆金属层叠板包括：包含多个聚酰亚胺层的绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面的金属层，所述覆金属层叠板的制造方法的特征在于：/n包括以下的步骤1～步骤5：/n步骤1)通过在所述金属层上涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第一聚酰胺树脂层的步骤；/n步骤2)使所述第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第一聚酰亚胺层的步骤；/n步骤3)对所述第一聚酰亚胺层的表面进行表面处理的步骤；/n步骤4)通过在所述第一聚酰亚胺层上进一步涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第二聚酰胺树脂层的步骤；以及/n步骤5)使所述第二聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第二聚酰亚胺层，并且形成将所述第一聚酰亚胺层与所述第二聚酰亚胺层层叠而成的所述绝缘树脂层的步骤，并且/n所述第一聚酰亚胺层的厚度(L1)为0.5μm以上且100μm以下的范围内，且所述绝缘树脂层整体的厚度(L)为5μm以上且小于200μm的范围内，所述L与所述L1的比(L/L1)为超过1且小于400的范围内。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180928 JP 2018-185874;20180928 JP 2018-185875;201.一种覆金属层叠板的制造方法，其为制造覆金属层叠板的方法，所述覆金属层叠板包括：包含多个聚酰亚胺层的绝缘树脂层、以及层叠于所述绝缘树脂层的至少单侧的面的金属层，所述覆金属层叠板的制造方法的特征在于：
包括以下的步骤1～步骤5：
步骤1)通过在所述金属层上涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第一聚酰胺树脂层的步骤；
步骤2)使所述第一聚酰胺树脂层中的聚酰胺酸酰亚胺化而形成包含单层或多层的第一聚酰亚胺层的步骤；
步骤3)对所述第一聚酰亚胺层的表面进行表面处理的步骤；
步骤4)通过在所述第一聚酰亚胺层上进一步涂布聚酰胺酸的溶液，而层叠形成单层或多层的第二聚酰胺树脂层的步骤；以及
步骤5)使...

【专利技术属性】
技术研发人员：山田裕明，平石克文，西山哲平，安达康弘，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP