一种电子元件引脚和电子元件制造技术

本发明专利技术属于电子元件技术领域，具体为一种电子元件引脚和电子元件，包括引脚本体，所述引脚本体的外壁上设置有镀锡层，所述引脚本体包括上杆体和下焊接头，所述上杆体同轴连接在下焊接头的上端，所述上杆体与下焊接头的连接处设置有过渡台阶，所述下焊接头的下表面呈弧形状。该电子元件由电子元件引脚和连接在电子元件引脚上侧的电气本体组成；使用时，将电子元件引脚贯穿PCB板上对应的电气过孔，对渡台阶与PCB板之间锡焊连接。通过下焊接头、过渡台阶的配合作用，使得引脚本体与PCB板之间锡焊连接后阻力较大，不容易松脱；通过下焊接头底端的弧形设置，在焊接或者装配时，不容易造成工作人员手部扎伤。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件引脚和电子元件
本专利技术涉及电子元件
，具体为一种电子元件引脚和电子元件。
技术介绍
电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。电子元件也许是单独的封装(电阻器、电容器、电感器、晶体管、二极管等)，或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路(运算放大器、排阻、逻辑门等)。现有电子元件的通常为表面光滑同直径的铜丝或者铁丝，这样在焊接时稳固性不够，长时间使用后，易出现松动情况，导致接触不良。为此，需要设计相应的技术方案给予解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子元件引脚和电子元件，解决了上述
技术介绍
中提出的现有电子元件的通常为表面光滑同直径的铜丝或者铁丝，这样在焊接时稳固性不够，长时间使用后，容易出现松动情况，导致接触不良的技术问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种电子元件引脚，包括引脚本体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件引脚，包括引脚本体(1)，其特征在于：所述引脚本体(1)的外壁上设置有镀锡层(2)，所述引脚本体(1)包括上杆体(11)和下焊接头(12)，所述上杆体(11)同轴连接在下焊接头(12)的上端，所述上杆体(11)与下焊接头(12)的连接处设置有过渡台阶(13)，所述下焊接头(12)的下表面呈弧形状。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子元件引脚，包括引脚本体(1)，其特征在于：所述引脚本体(1)的外壁上设置有镀锡层(2)，所述引脚本体(1)包括上杆体(11)和下焊接头(12)，所述上杆体(11)同轴连接在下焊接头(12)的上端，所述上杆体(11)与下焊接头(12)的连接处设置有过渡台阶(13)，所述下焊接头(12)的下表面呈弧形状。


2.根据权利要求1所述的一种电子元件引脚，其特征在于：所述上杆体(11)、下焊接头(12)与过渡台阶(13)之间一体浇铸成型。


3.根据权利要求1所述的一种电子元件引脚，其特征在于：所述上杆体(11)的长度为2-10mm。


4.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚磊，
申请(专利权)人：新沂市承翔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32