一种物联网应用模组以及连接结构制造技术

技术编号:27909574 阅读:38 留言:0更新日期:2021-03-31 05:28
本实用新型专利技术属于物联网技术领域,尤其为一种物联网应用模组以及连接结构,包括第一PCB板和第二PCB板,第一PCB板的左侧一体成型有转动座,第二PCB板的左侧一体成型有转动轴,转动轴卡接在转动座的内腔,第一PCB板的前壁向后开有第一容纳腔,第二PCB板的后壁向前开有第二容纳腔,第一容纳腔的内部安装有应用模组,第二容纳腔的内部安装有通讯模组,第一PCB板的前壁设有第一引脚组,第二PCB板的后壁设有第二引脚组,第二PCB板的前壁向第二容纳腔的内部贯穿有均热板安装螺孔,第二PCB板的前壁通过均热板安装螺孔和螺丝的配合安装有均热板装置,本装置可减小本装置安装占用的面积,方便安装并节约安装空间。

【技术实现步骤摘要】
一种物联网应用模组以及连接结构
本技术属于物联网
,具体涉及一种物联网应用模组以及连接结构。
技术介绍
物联网(TheInternetofThings,简称IOT)是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术,实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程,采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息,通过各类可能的网络接入,实现物与物、物与人的泛在连接,实现对物品和过程的智能化感知、识别和管理。物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体,它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。与现有技术相比较存在的问题:在物联网应用模组的安装过程中,需要使用PCB板对应用模组和通讯模组进行安装,但现有的物联网应用模组以及连接结构安装时占用面积和安装空间较大,不能满足使用需求。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中提出的问题。本技术提供了一种物联网应用模组以及连接结构,通过第一PCB板、第二PCB板、转动座和转动轴的设置,可减小本装置安装占用的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种物联网应用模组以及连接结构,其特征在于:包括第一PCB板(1)和第二PCB板(2),所述第一PCB板(1)的左侧一体成型有转动座(3),所述第二PCB板(2)的左侧一体成型有转动轴(4),所述转动轴(4)卡接在转动座(3)的内腔,所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)的右端一体成型有螺接固定座(5),所述第一PCB板(1)的前壁向后开有第一容纳腔(6),所述第二PCB板(2)的后壁向前开有第二容纳腔(7),所述第一容纳腔(6)的内部安装有应用模组(8),所述第二容纳腔(7)的内部安装有通讯模组(9),所述第一PCB板(1)的前壁设有第一引脚组(10),所述第二PCB板(2)的后壁设...

【技术特征摘要】
1.一种物联网应用模组以及连接结构,其特征在于:包括第一PCB板(1)和第二PCB板(2),所述第一PCB板(1)的左侧一体成型有转动座(3),所述第二PCB板(2)的左侧一体成型有转动轴(4),所述转动轴(4)卡接在转动座(3)的内腔,所述第一PCB板(1)和第二PCB板(2)的右端一体成型有螺接固定座(5),所述第一PCB板(1)的前壁向后开有第一容纳腔(6),所述第二PCB板(2)的后壁向前开有第二容纳腔(7),所述第一容纳腔(6)的内部安装有应用模组(8),所述第二容纳腔(7)的内部安装有通讯模组(9),所述第一PCB板(1)的前壁设有第一引脚组(10),所述第二PCB板(2)的后壁设有第二引脚组(11),所述第一PCB板(1)的后壁向第一容纳腔(6)的内部贯穿有装置安装螺孔(12),所述第二PCB板(2)的前壁向第二容纳腔(7)的内部贯穿有均热板安装螺孔(13),所述第二PCB板(2)的前壁通过均热板安装螺孔(13)和螺丝的配合安装有均热板装置(14)。

...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨振杰张培恩
申请(专利权)人:广东众能物联科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1