【技术实现步骤摘要】
一种电子电路用稳压结构
本技术涉及电子领域，尤其是涉及一种电子电路用稳压结构。
技术介绍
由于目前使用的PCB基板的材料多见为FR4树脂或BT树脂，这类材料在加工完成后，在受到外界力学、时间、温度、湿度等条件的影响下，会发生不可逆转的塑性形变，这种形变往往会带动在其上方所粘贴的组件的形变，从而导致贴合在其上的芯片主体容易出现电信号漂移的情况，从而导致电路电压出现不稳定。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足，旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接，引脚的外侧包裹有塑封胶层；所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，第一应力分散层贴装在黏胶层的上表面，第二应力分散层活动贴附在第一应力分散层的上表面，其中第二应力分散层的边沿位置处于第一应力分散层的上表面内侧位置，且第一应力分散层与第二应力分散层的边沿...
【技术保护点】
1.一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；/n其特征在于，所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，第一应力分散层贴装在黏胶层的上表面，第二应力分散层活动贴附在第一应力分散层的上表面，第一应力分散层与第二应力分散层的边沿位置呈阶梯状结构；该阶梯状结构处呈环形分布设置有应力递减传递层，应力递减传递层从该阶梯状结构处连接第一应力分散层以及第二应力分散层；第二应力分散层的上表面与芯片的底面采用胶粘的形式固定连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；
其特征在于，所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位于芯片的下方位置，第一应力分散层贴装在黏胶层的上表面，第二应力分散层活动贴附在第一应力分散层的上表面，第一应力分散层与第二应力分散层的边沿位置呈阶梯状结构；该阶梯状结构处呈环形分布设置有应力递减传递层，应力递减传递层从该阶梯状结构处连接第一应力分散层以及第二应力分散层；第二应力分散层的上表面与芯片的底面采用胶粘的...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。