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本实用新型公开了一种电子电路用稳压结构，包括基板以及芯片，芯片通过连接层贴装固定在基板上，且芯片的引脚与基板的印刷电路以焊接的形式电性连接；所述连接层呈多层结构，连接层包括黏胶层、第一应力分散层以及第二应力分散层，其中黏胶层涂布在基板上并位...
该专利属于周红杰所有，仅供学习研究参考，未经过周红杰授权不得商用。

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