一种双向镀膜磁控溅射方法技术

本发明专利技术提供一种双向镀膜磁控溅射方法，其可以提高镜像靶磁控溅射方法镀膜效率，同时提升有效产能；其在第一镜像阴极靶材、第二镜像阴极靶材之间的溅射粒子运动的两个方向上，都分别设置成像位置，基于本发明专利技术的镀膜设备，可以同时在两个方向对两个基材进行镀膜。

【技术实现步骤摘要】
一种双向镀膜磁控溅射方法
本专利技术涉及真空气象沉积镀膜设备
，具体为一种双向镀膜磁控溅射方法。
技术介绍
镜像靶磁控溅射是一种先进的真空沉积技术，因为其可进行低温镀膜，对沉底的离子轰击弱，成膜质量优异，使其在处理敏感材料镀膜上有着巨大的优势，尤其在有机半导体、钙钛矿等产业发挥着重要，甚至是核心的作用。如图1所示，在溅射腔室中，第一镜像阴极靶材1、第二镜像阴极靶材2成镜像设置，一侧设置放置基材的基材承载盘3，另一侧是溅射腔室的腔体壁4；靶源（图中未标出）轰击在第一镜像阴极靶材1、第二镜像阴极靶材2相对设置的靶面上，靶材发生溅射，溅射粒子沿第一镜像阴极靶材1、第二镜像阴极靶材2的开口方向运动，飞向在设置在靶材一侧的基材承载盘3上的基材，沉底成膜。然而现有技术中的镜像靶磁控溅射方法，通常只是单向镀膜，普遍存在镀膜速度慢、效率低的问题，使其在工业领域推广过程中受到限制。
技术实现思路
为了解决现有技术中的镜像靶磁控溅射方法镀膜速度慢、效率低的问题，本专利技术提供一种双向镀膜磁控溅射方法，其可以提高镜像靶磁控溅射方法镀膜效率，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双向镀膜磁控溅射方法，其包括以下步骤：/nS1：将第一镜像阴极靶材、第二镜像阴极靶材相对镜像设置；/n其特征在于，其还包括以下步骤：/nS2：确认所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间溅射粒子的运动方向；/n所述溅射粒子的运动方向为对称两个相反的方向；/nS3:在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间所述溅射粒子运动的两个方向都分别设置基材承载装置的成像位置；/n在两个所述成像位置上，两个所述基材承载装置的基材的都是面向所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材设置；/nS4：所述基材承载装置分别被运输装置输送到所述成像位置后，靶源轰击所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像...

【技术特征摘要】
1.一种双向镀膜磁控溅射方法，其包括以下步骤：
S1：将第一镜像阴极靶材、第二镜像阴极靶材相对镜像设置；
其特征在于，其还包括以下步骤：
S2：确认所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间溅射粒子的运动方向；
所述溅射粒子的运动方向为对称两个相反的方向；
S3:在所述第一镜像阴极靶材、所述第二镜像阴极靶材之间所述溅射粒子运动的两个方向都分别设置基材承载装置的成像位置；
在两个所述成像位置上，两个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑佳毅，
申请(专利权)人：无锡爱尔华光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32