一种电子器件的引脚折弯装置制造方法及图纸

技术编号:27920424 阅读:56 留言:0更新日期:2021-04-02 13:56
本实用新型专利技术公开一种电子器件的引脚折弯装置,包括底座和压盖,所述底座上设有用于放置带有电子器件的隔板的容纳槽,所述电子器件包括安装在所述隔板中的主体、由主体的两侧分别向隔板外部延伸的引脚,所述容纳槽包括用于支撑所述引脚的成对设置的第一槽壁,所述第一槽壁的临近所述主体的内侧面至所述引脚与主体的连接处的距离为所述引脚的直径的两倍以上,所述第一槽壁的远离所述主体的外侧面的顶角为第一倒圆角,所述第一倒圆角的半径大于或等于所述引脚的直径;所述压盖包括顶板、固定在所述顶板两侧的成对设置的侧板,该对侧板的内侧面之间的距离等于该对第一槽壁的外侧面之间的距离。本实用新型专利技术结构简单但能够保证电子器件焊接的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子器件的引脚折弯装置
本技术涉及电子器件加工
,具体涉及一种电子器件的引脚折弯装置。
技术介绍
在电子产品的生产中,一些电子器件的引脚往往需要经过90°折弯加工,才能满足实际应用的需求。例如,在PCB板上的穿心电容。穿心电容是一种三端电容,但与普通的三端电容相比,由于它直接安装在金属面板上,因此,它的接地电感更小,几乎没有引线电感的影响;另外,它的输入输出端被金属板隔离,消除了高频耦合,这两个特点决定了穿心电容具有接近理想电容的滤波效果。随着电子设备工作频率的迅速提高,电磁干扰的频率也越来越高,干扰频率通常会达到数百MHz,基至1GHz以上。对这样高频的电磁噪声必须使用穿心电容才能有效滤除。但是,穿心电容装配前需要根据生产工艺技术要求对引脚成形。引脚成形过程是一个机械变形过程,如果成形过程操作不当,就会带来损伤,影响了电子设备的可靠性。当有大量穿心电容安装到金属隔板上,根据生产工艺技术要求需对引脚进行折弯成形,满足装配技术要求,整条金属隔板上的穿心电容引脚成形后要求折弯位置一致,成形过程中器件不受弯曲应力,金属隔板安装到PCB板上后穿心电容的引脚能居中贴在PCB板焊盘上,确保焊接可靠性。现有技术中,引线穿心电容器件成形主要采用圆嘴钳、镊子等工具对引脚进行手工折弯成形。这种方法仅能满足器件成形数量少、引脚折弯成形要求简单的工艺。而且,这种方法对操作人员的技能要求高,操作人员需要具备丰富的生产经验。虽然,已经有替代手工折弯成形的折弯装置出现,但这些装置往往结构复杂,而且成形过程中引脚会受到应力,严重影响焊接后产品的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术中采用设备替代人工对电子器件的引脚进行折弯出现的结构复杂以及受到弯曲应力而影响电子器件在应用时焊接的可靠性的缺陷,提供一种电子器件的引脚折弯装置,该装置结构简单但能够保证电子器件的引脚折弯时不受弯曲应用,保证电子器件应用时焊接的可靠性。为实现上述目的,本技术采用如下技术方案实现:一种电子器件的引脚折弯装置,其包括:底座:所述底座上设有用于放置带有电子器件的隔板的容纳槽,所述电子器件包括安装在所述隔板中的主体、由所述主体的两侧分别向所述隔板外部延伸的引脚,所述容纳槽包括用于支撑所述引脚的成对设置的第一槽壁,所述第一槽壁的临近所述主体的内侧面至所述引脚与主体的连接处的距离为所述引脚的直径的两倍以上,所述第一槽壁的远离所述主体的外侧面的顶角为第一倒圆角,所述第一倒圆角的半径大于或等于所述引脚的直径;压盖:包括顶板、固定在所述顶板两侧的成对设置的侧板,该对侧板的内侧面之间的距离等于该对第一槽壁的外侧面之间的距离。一种可选的实施方式中,所述容纳槽还包括成对设置的第二槽壁,所述第一槽壁与所述第二槽壁相连接,所述第二槽壁设有供所述隔板伸出的开口。一种可选的实施方式中,所述开口与该对第一槽壁的距离不相等。一种可选的实施方式中,当所述引脚的直径小于0.6mm时,所述第一倒圆角的半径等于所述引脚的直径;当所述引脚的直径大于或等于0.6mm且小于或等于1.2mm时,所述第一倒圆角的半径为所述引脚的直径的1.5倍;当所述引脚的直径大于1.2mm时,所述第一倒圆角的半径为所述引脚的直径的2倍。一种可选的实施方式中,所述第一槽壁的临近所述主体的内侧面至所述引脚与主体的连接处的距离大于或等于0.75mm。一种可选的实施方式中,在位于所述容纳槽之外的所述底座上设有定位柱,所述定位柱与所述第一槽壁的间距等于所述侧板厚度。一种可选的实施方式中,所述定位柱为四个,四个定位柱分别固定在所述容纳槽的四角位置。一种可选的实施方式中,该对侧板的相邻近的内顶角为第二倒圆角。一种可选的实施方式中,所述第二倒圆角的半径为1.0~2.0mm。一种可选的实施方式中,该对侧板的相远离的外顶角为倒角。相比现有技术,本技术的有益效果在于:1、本技术的电子器件的引脚折弯装置包括底座和压盖,在底座上设有容纳槽供放置带有电子器件的隔板,电子器件的引脚置于容纳槽的第一槽壁上,在外力驱使压盖下压的过程中,压盖的侧板下压引脚从而将引脚折弯,由于第一槽壁的临近所述主体的内侧面至所述引脚与主体的连接处的距离为所述引脚的直径的两倍以上,且第一槽壁的远离所述主体的外侧面的顶角为第一倒圆角,第一倒圆角的半径大于或等于所述引脚的直径,因此,能够有效避免电子器件在下压折弯时受到弯曲应力的作用,保证了电子器件应用时焊接的可靠性。2、本技术的电子器件的引脚折弯装置由于第二槽壁的开口与成对的第一槽壁的距离不相等,能够防止隔板放置在容纳槽中时错位放置。3、本技术的电子器件的引脚折弯装置由于设有定位柱,能够防止压盖在下压的过程中出现倾斜,保证了压接后引脚成形的精度,满足装配需求。4、本技术在压盖的成对设置的侧板的相邻近的内顶角设为第二倒圆角,能够避免压盖在下压的过程中侧板压弯引脚时划伤引脚表面的镀层。5、本技术在压盖的成对设置的侧板的相远离的外顶角设为倒角,在装配及压接时可以起到导向作用。附图说明图1为本技术一种实施方式的电子器件的引脚折弯装置的立体结构图;图2为本技术一种实施方式的底座的立体结构图;图3为本技术一种实施方式的底座的俯视结构示意图;图4为图3的A-A剖视图;图5为本技术一种实施方式的压盖的立体结构图;图6为本技术一种实施方式的压盖的侧面结构示意图;图7为本技术一种实施方式的电子器件的结构示意图。图中:10、压盖;11、顶板;121、侧板;122、侧板;121a、内侧;121b、外侧;121c、内顶角;121d、外顶角;122a、内侧;122b、外侧;122c、内顶角;122d、外顶角;20、底座;21、底板;22、容纳槽;231、第一槽壁;232、第一槽壁;241、第二槽壁;242、第二槽壁;25、开口;26、定位柱;231a、内侧面;231b、外侧面;231c、第一倒圆角;232a、内侧面;232b、外侧面;232c、第一倒圆角;31、主体;321、引脚;322、引脚。具体实施方式下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。除特殊说明的之外,本实施例中所采用到的材料及设备均可从市场购得。所述实施例的实例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解对本申请的限制。在本申请的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电子器件的引脚折弯装置,其特征在于,包括:/n底座:所述底座上设有用于放置带有电子器件的隔板的容纳槽,所述电子器件包括安装在所述隔板中的主体、由所述主体的两侧分别向所述隔板外部延伸的引脚,所述容纳槽包括用于支撑所述引脚的成对设置的第一槽壁,所述第一槽壁的临近所述主体的内侧面至所述引脚与主体的连接处的距离为所述引脚的直径的两倍以上,所述第一槽壁的远离所述主体的外侧面的顶角为第一倒圆角,所述第一倒圆角的半径大于或等于所述引脚的直径;/n压盖:包括顶板、固定在所述顶板两侧的成对设置的侧板,该对侧板的内侧面之间的距离等于该对第一槽壁的外侧面之间的距离。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子器件的引脚折弯装置,其特征在于,包括:
底座:所述底座上设有用于放置带有电子器件的隔板的容纳槽,所述电子器件包括安装在所述隔板中的主体、由所述主体的两侧分别向所述隔板外部延伸的引脚,所述容纳槽包括用于支撑所述引脚的成对设置的第一槽壁,所述第一槽壁的临近所述主体的内侧面至所述引脚与主体的连接处的距离为所述引脚的直径的两倍以上,所述第一槽壁的远离所述主体的外侧面的顶角为第一倒圆角,所述第一倒圆角的半径大于或等于所述引脚的直径;
压盖:包括顶板、固定在所述顶板两侧的成对设置的侧板,该对侧板的内侧面之间的距离等于该对第一槽壁的外侧面之间的距离。


2.根据权利要求1所述的电子器件的引脚折弯装置,其特征在于,所述容纳槽还包括成对设置的第二槽壁,所述第一槽壁与所述第二槽壁相连接,所述第二槽壁设有供所述隔板伸出的开口。


3.根据权利要求2所述的电子器件的引脚折弯装置,其特征在于,所述开口与该对第一槽壁的距离不相等。


4.根据权利要求1所述的电子器件的引脚折弯装置,其特征在于,当所述引脚的直径小于0.6mm时,所述第一倒圆角的半径等于所述引脚的直径;当所...

【专利技术属性】
技术研发人员:常亚磊
申请(专利权)人:广州市弘宇科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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