一种薄壁细长垂直发射筒模块的制造工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种薄壁细长垂直发射筒模块的制造工艺，对细长发射筒体进行钣金下料及辊卷的工艺方法进行制造，将筒体毛坯进行激光焊对接形成筒体，将筒体、加强框对接形成细长筒体；将细长筒体、前后端框对接形成筒体模块；通过对前后端框、各导向支脚预留机械加工余量及装配后进行整体机械加工的方法，保证筒体模块的前后端框端面与筒体母线垂直、各导向支脚底面一致性及其与筒体母线平行、各导向支脚侧面一致性及其与筒体母线平行等设计指标要求；使用工装，完成各细长筒体内壁的打磨作业满足内喷涂的工艺需求。本发明专利技术能够降低装调难度，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种薄壁细长垂直发射筒模块的制造工艺
本专利技术涉及一种适用于垂直发射的内发射筒模块的制备方法。
技术介绍
薄壁细长发射筒筒体的成型难度较大，国内传统制造方法主要采用旋压工艺完成，首先定制芯轴，其次选用并制造合适的旋压毛坯经过多道次旋压、热处理及机械加工后完成筒体成型，之后再使用焊接方法连接筒体与加强框及端框的焊接；该工艺方法制造成本高、生产制造周期长、生产效率低。针对应用于垂直发射的某薄壁细长发射筒模块，该发射筒模块为四联装模块，单个筒体的长径比约20。筒体模块的成型工艺方法中，前后端框与筒体焊接后不再加工，其端面与筒体母线垂直度精度有一定局限性；筒体模块外部的导向块在模块装填过程中位置精度要求高，现有工艺中采用装配测试调整来保证精度要求，装调难度高，生产效率低。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种薄壁细长垂直发射筒模块的制造工艺，能够降低装调难度，提高生产效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案包括以下步骤：(1)将发射模块分为若干个筒体，单个筒体分为若干分段筒节；计算单个筒体中各个分段筒节的钣金展开料，每个筒节的设计长度之外留出切割工艺余量，中径周长之外留出辊卷及整形校圆的延伸量；(2)切割下料；(3)使用三辊卷板机卷筒，两边预留直段开始卷制，然后进行转动，直至两端合口，最终辊卷成型；(4)使用工装对辊卷成形的筒体进行内撑外箍，补充点焊，将合口缝隙对准，保证零间隙对接；(5)对筒节使用激光焊进行纵缝对接，使用内撑及外压工装辅助紧固；(6)对筒节进行去应力退火热处理；(7)对筒体进行整形校圆；(8)测量筒体零件净尺寸并进行切割；(9)将筒体各零件进行机械加工；部分零件加工到设计要求尺寸，包括各个加强框、吊挂体、筒体连接板；对于前后端框、导向支脚两种结构件进行工艺余量预留的机械加工；前后端框在外端面留余量；导向支脚在底面和侧面留余量；(10)将各个对接件顺序对接组焊，过程中对各对接件的同轴度、母线进行调整，检测合格后对接各环焊缝对接组焊；(11)进行无损检测；(12)以筒体母线为基准，对筒体加强框的对接面进行平面成型铣销加工，加工支撑点布置在加强框对应受力位置，加工过程中进给量≤0.15mm；(13)各个筒节对接组成内筒模块，对接过程中各筒体的加强框纵向位置保持一致；(14)各个筒体两端面统一测量并切割去除工艺余量，使用激光焊接将四件筒体与前后端框进行焊接，同时检测接缝及垂直度平行度指标要求；(15)对筒体内部焊缝局部打磨；对内筒壁进行粗化打磨；(16)对筒体内部进行验证性检测；筒体外部进行形位公差测量；(17)装配导向支脚到工艺位置；(18)机加发射模块的前后端框端面工艺余量，机加各导向支脚与外筒配合表面的工艺余量，保证尺寸及形位公差；(19)对筒体内外表面进行漆料喷涂；(20)完成产品总装。所述的步骤(2)下料时板材纤维方向与零件弯曲线垂直；下料不留余料头。所述的步骤(3)在辊卷前的坯料边缘对齐时使用对齐工装，工装以滚筒母线为基准对坯料边缘进行定位；辊卷时在板材两端预留一段板材为直段；合口后卷制前，将直边合口点焊进行固定。所述的步骤(15)打磨后筒体内壁光滑，打磨深度不超过0.1mm。所述的步骤(15)使用打磨工装进行打磨，打磨工装包括驱动装置、转轴、打磨盘以及支撑，驱动装置通过转轴驱动打磨盘，筒体放置在支撑上，通过调节支撑的高低，是的转轴与筒体同轴，打磨盘贴合筒体内壁。所述的转轴采用方钢管结构，打磨盘采用可拆卸的片状研磨材料。所述的步骤(16)采用通过性工装对筒体内部进行验证性检测。本专利技术的有益效果是：应用辊卷、激光焊接、机械加工等系列工艺及其工装技术，成型了薄壁板厚的四联细长发射筒，满足了垂直发射的技术指标要求，与传统旋压、机加、装配等系列制造方法相比较，大幅降低了制造成本、提高了生产效率。通过应用精确切割、分步骤辊卷、激光焊接等工艺技术，成型的筒体直径尺寸、母线直线度指标精度高，焊缝接头力学性能稳定(经拉力测试焊缝强度＞母材强度)。通过对各个加强框、前后法兰预留机械加工余量，焊后整体机械加工的方法，保证了四个筒体的轴线的间距、前后法兰端面与轴线垂直度等技术指标要求。通过对外部各定位支脚滑行面尺寸预留机械加工余量、装配后整体机械加工的方法，降低了定位支脚的装配和调整难度，保证了各定位支脚技术指标要求。通过打磨工装对筒体内表面打磨，消除了焊缝个别高点、完成了内表面喷涂前处理，与传统深孔镗的工艺方法比较大大降低了制造难度、节约了制造成本。表1发射筒尺寸精度检测结果序号检测项目达到精度备注1筒体内径尺寸精度0～0.5mm2筒体母线直线度≤0.5mm3焊缝质量达I级焊缝要求通过了1.4Mpa耐水压试验4四个筒体轴线间距公差±0.1mm5前后法兰端面与筒体轴线垂直度≤0.4mm6定位支脚两侧面距离精度-0.5～0mm7定位支脚底面平面与底层筒体轴心距离精度±0.2mm8各支脚底面平面度≤0.2mm9左右支脚对称度≤0.1mm10通过性检查顺利通过以弹体直径为接口模拟附图说明图1是筒节辊卷示意图，图中四个阶段分别是坯料边缘对齐、预留直段卷制、合口后卷制、圆筒辊卷；图2是紧固工装示意图；图3是前后端框整体机械加工预留位置示意图，其中左侧为前后端框，右侧灰色部分为前后端框预留余量；图4是导向支脚整体机械加工预留位置示意图，其中左侧为导向支脚，右侧灰色部分为导向支脚预留余量；图5是打磨工装结构示意图；图6是通过性工装结构示意图；图7是导向支脚装配后整体机械加工示意图，其中左侧为导向支脚整体机加前，右侧为导向支脚整体机加后，导向支脚机加前地面及侧面留有加工余量；图8是筒体模块结构示意图；图9是单个筒体结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明，本专利技术包括但不仅限于下述实施例。本专利技术提供的细长薄壁发射筒制备方法，根据原材料的延展性能等特征，对细长发射筒体进行钣金下料及辊卷的工艺方法进行制造；对满足精度尺寸要求的筒体毛坯进行激光焊对接形成筒体，焊缝达QJ176A《地面设备熔焊通用技术条件》中I级焊缝要求；将5段筒体、4段加强框进行激光焊接对接形成细长筒体；将四件细长筒体、两件前后端框进行激光本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄壁细长垂直发射筒模块的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n(1)将发射模块分为若干个筒体，单个筒体分为若干分段筒节；计算单个筒体中各个分段筒节的钣金展开料，每个筒节的设计长度之外留出切割工艺余量，中径周长之外留出辊卷及整形校圆的延伸量；/n(2)切割下料；/n(3)使用三辊卷板机卷筒，两边预留直段开始卷制，然后进行转动，直至两端合口，最终辊卷成型；/n(4)使用工装对辊卷成形的筒体进行内撑外箍，补充点焊，将合口缝隙对准，保证零间隙对接；/n(5)对筒节使用激光焊进行纵缝对接，使用内撑及外压工装辅助紧固；/n(6)对筒节进行去应力退火热处理；/n(7)对筒体进行整形校圆；/n(8)测量筒体零件净尺寸并进行切割；/n(9)将筒体各零件进行机械加工；部分零件加工到设计要求尺寸，包括各个加强框、吊挂体、筒体连接板；对于前后端框、导向支脚两种结构件进行工艺余量预留的机械加工；前后端框在外端面留余量；导向支脚在底面和侧面留余量；/n(10)将各个对接件顺序对接组焊，过程中对各对接件的同轴度、母线进行调整，检测合格后对接各环焊缝对接组焊；/n(11)进行无损检测；/n(12)以筒体母线为基准，对筒体加强框的对接面进行平面成型铣销加工，加工支撑点布置在加强框对应受力位置，加工过程中进给量≤0.15mm；/n(13)各个筒节对接组成内筒模块，对接过程中各筒体的加强框纵向位置保持一致；/n(14)各个筒体两端面统一测量并切割去除工艺余量，使用激光焊接将四件筒体与前后端框进行焊接，同时检测接缝及垂直度平行度指标要求；/n(15)对筒体内部焊缝局部打磨；对内筒壁进行粗化打磨；/n(16)对筒体内部进行验证性检测；筒体外部进行形位公差测量；/n(17)装配导向支脚到工艺位置；/n(18)机加发射模块的前后端框端面工艺余量，机加各导向支脚与外筒配合表面的工艺余量，保证尺寸及形位公差；/n(19)对筒体内外表面进行漆料喷涂；/n(20)完成产品总装。/n...

【技术特征摘要】
1.一种薄壁细长垂直发射筒模块的制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)将发射模块分为若干个筒体，单个筒体分为若干分段筒节；计算单个筒体中各个分段筒节的钣金展开料，每个筒节的设计长度之外留出切割工艺余量，中径周长之外留出辊卷及整形校圆的延伸量；
(2)切割下料；
(3)使用三辊卷板机卷筒，两边预留直段开始卷制，然后进行转动，直至两端合口，最终辊卷成型；
(4)使用工装对辊卷成形的筒体进行内撑外箍，补充点焊，将合口缝隙对准，保证零间隙对接；
(5)对筒节使用激光焊进行纵缝对接，使用内撑及外压工装辅助紧固；
(6)对筒节进行去应力退火热处理；
(7)对筒体进行整形校圆；
(8)测量筒体零件净尺寸并进行切割；
(9)将筒体各零件进行机械加工；部分零件加工到设计要求尺寸，包括各个加强框、吊挂体、筒体连接板；对于前后端框、导向支脚两种结构件进行工艺余量预留的机械加工；前后端框在外端面留余量；导向支脚在底面和侧面留余量；
(10)将各个对接件顺序对接组焊，过程中对各对接件的同轴度、母线进行调整，检测合格后对接各环焊缝对接组焊；
(11)进行无损检测；
(12)以筒体母线为基准，对筒体加强框的对接面进行平面成型铣销加工，加工支撑点布置在加强框对应受力位置，加工过程中进给量≤0.15mm；
(13)各个筒节对接组成内筒模块，对接过程中各筒体的加强框纵向位置保持一致；
(14)各个筒体两端面统一测量并切割去除工艺余量，使用激光焊接将四件筒体与前后端框进行焊接，同时检测接缝及垂直度平行度指标要求；
(15)对筒体内部焊缝局部打磨；对内筒壁进行粗化打磨；
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【专利技术属性】
技术研发人员：张云燕，李卫敏，李成禄，季航盟，张林让，王文辉，李珊丽，张勇，刘江，李东，曹萌，王卫忠，
申请(专利权)人：西安长峰机电研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61