均温板加工方法及均温板技术

本发明专利技术提供了一种均温板加工方法，包括：提供一设置有第一凹槽的第一盖板和一设置有第二凹槽的第二盖板；对第一盖板进行冷喷涂以在第一凹槽内形成第一毛细结构；对第二盖板进行冷喷涂以在第二凹槽内形成第一毛细单元；对第一毛细单元进行冷喷涂以在第一毛细单元上形成第二毛细单元，在均温板的热端指向冷端的方向上，第一毛细单元的横截面积大于第二毛细单元的横截面积；将第一盖板与第二盖板相盖合以使第一毛细结构与第二毛细单元相抵接，并将第一盖板与第二盖板固定连接以在第一盖板与第二盖板之间形成一封闭内腔。本发明专利技术提供的均温板加工方法可以降低均温板的制造成本、提高均温板的结构强度、改善均温板的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
均温板加工方法及均温板
本专利技术涉及散热
，特别涉及一种均温板加工方法及均温板。
技术介绍
随着电子电气技术的发展和用户需求的提高，日常生活、科研科教中的各种电子产品的功能越来越多、功率越来越大，电子产品的发热也越来越严重。均温板(VaporChamber，VC)是目前解决各类电子产品散热问题的理想方案，但是现有技术中的均温板不仅制造成本高、散热效果不佳，均温板的结构强度也不够，在使用过程中受热软化后容易发生板体塌陷。因此，有必要提供一种新的均温板及其制造方法以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种成本较低的均温板加工方法和超薄且结构强度较大、散热效果较好的均温板。本专利技术的技术方案如下：一种均温板加工方法，所述均温板具有与热源接触的热端和远离所述热源的冷端以及从所述热端指向所述冷端的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向，其特征在于，所述方法包括如下步骤：盖板提供步骤：提供一第一盖板和一第二盖板，所述第一盖板设置有第一凹槽，所述第二盖板设置有第二凹槽；第一毛细结构加工步骤：对所述第一盖板进行冷喷涂以在所述第一凹槽内形成第一毛细结构；第一毛细单元加工步骤：对所述第二盖板进行冷喷涂以在所述第二凹槽内形成第一毛细单元；第二毛细单元加工步骤：对所述第一毛细单元进行冷喷涂以在所述第一毛细单元上形成第二毛细单元，所述第二毛细单元沿所述第二方向的横截面积小于所述第一毛细单元沿所述第二方向的横截面积；盖板盖合步骤：将所述第一盖板与所述第二盖板相盖合以使所述第一毛细结构与所述第二毛细单元相抵接，并将所述第一盖板与所述第二盖板固定连接以在所述第一盖板与所述第二盖板之间形成一封闭内腔，所述封闭内腔用于容置所述第一毛细结构、所述第一毛细单元和所述第二毛细单元以及冷却介质。优选的，所述第一毛细结构加工步骤包括：以第一进给速度和第一喷涂压力对所述第一盖板进行冷喷涂，以使所述第一毛细结构贴合于所述第一盖板的结合力大于等于40兆帕且小于等于60兆帕；所述第一毛细单元加工步骤包括：以第二进给速度和第二喷涂压力对所述第二盖板进行冷喷涂，以使所述第一毛细单元贴合于所述第二盖板的结合力大于等于40兆帕且小于等于60兆帕。优选的，对所述第一盖板进行冷喷涂和对所述第二盖板进行冷喷涂的喷涂介质均为铜粉颗粒，所述铜粉颗粒的粒径大于等于20微米且小于等于50微米，所述第一毛细结构加工步骤和/或所述第一毛细单元加工步骤之前，还包括：对所述铜粉颗粒进行化学腐蚀，以增大所述铜粉颗粒的表面粗糙度。优选的，所述第一盖板具有第一表面，所述第一表面向所述第一盖板内部凹陷形成所述第一凹槽，所述第一毛细结构加工步骤包括：将所述第一盖板固定并在所述第一盖板上放置第一挡板，以遮挡所述第一表面上所述第一凹槽以外的部分；对所述第一表面进行平面扫描式冷喷涂，以在所述第一凹槽内形成所述第一毛细结构，所述第一毛细结构的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。优选的，所述第一毛细结构的厚度大于等于0.02毫米且小于等于0.05毫米。优选的，所述第二盖板具有第二表面，所述第二表面向所述第二盖板内部凹陷形成所述第二凹槽，所述第一毛细单元加工步骤包括：将所述第二盖板固定并在所述第二盖板上放置第二挡板，以遮挡所述第二表面上所述第二凹槽以外的部分；对所述第二表面进行平面扫描式冷喷涂，以在所述第二凹槽内形成所述第一毛细单元，所述第一毛细单元的厚度小于或等于所述第二凹槽的深度。优选的，所述第一毛细单元的厚度大于等于0.02毫米且小于等于0.05毫米。优选的，所述第二毛细单元加工步骤包括：沿所述第一方向对所述第一毛细单元进行冷喷涂，以在所述第一毛细单元上形成多个相互间隔的所述第二毛细单元，多个所述第二毛细单元沿所述第一方向呈阵列排布或每一所述第二毛细单元沿所述第一方向延伸且相邻所述第二毛细单元沿所述第二方向间隔设置，所述第二毛细单元的厚度满足关系：D3＝H1+H2-D1-D2，其中，H1为所述第一凹槽的深度、H2为所述第二凹槽的深度、D1所述第一毛细结构的厚度、D2为所述第一毛细单元的厚度、D3为所述第二毛细单元的厚度。优选的，所述盖板提供步骤之前，还包括：提供一第一基板和一第二基板；对所述第一基板进行拉深或蚀刻，以在所述第一基板上形成所述第一凹槽，所述第一基板进行拉深或蚀刻后形成所述第一盖板；对所述第二基板进行拉深或蚀刻，以在所述第二基板上形成所述第二凹槽，所述第二基板进行拉深或蚀刻后形成所述第二盖板；其中，所述第一凹槽的深度小于所述第二凹槽的深度。优选的，所述盖板盖合步骤包括：在所述第一盖板中形成所述第一凹槽的一面上除所述第一凹槽以外的部分和/或所述第二盖板中形成所述第二凹槽的一面上除所述第二凹槽以外的部分涂布胶水层；将所述第二盖板中形成所述第二凹槽的一面盖合至所述第一盖板中形成所述第一凹槽的一面，以使所述第一毛细结构与所述第二毛细单元相抵接；对所述第一盖板和所述第二盖板施加压力并保持预设时长，以使所述第一盖板与所述第二盖板通过所述胶水层相粘合。优选的，所述第一盖板的材质为铜或铜合金，所述第二盖板的材质为不锈钢或钛合金。一种均温板，所述均温板具有与热源接触的热端和远离所述热源的冷端以及从所述热端指向所述冷端的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向，其特征在于，所述均温板包括：第一盖板，所述第一盖板具有第一表面，所述第一表面通过冷喷涂的方式设置有第一毛细结构；第二盖板，所述第二盖板具有第二表面，所述第二表面通过冷喷涂的方式设置有第二毛细结构，所述第二毛细结构包括沿所述第二盖板朝向所述第一盖板的方向层叠设置的第一层与第二层，所述第一层包括与所述第一毛细结构具有相同结构的第一毛细单元，所述第二层包括多个沿所述第二方向间隔设置的第二毛细单元，所述第二毛细单元平行于所述第一方向设置；所述第一表面与所述第二表面相盖合，且所述第一盖板与所述第二盖板固定连接，以使所述第一盖板与所述第二盖板之间形成一封闭内腔，其中，所述第一毛细结构与所述第二毛细单元相抵接。优选的，所述第二毛细单元包括沿所述第一方向间隔设置的多个毛细单体，相邻的所述第二毛细单元中的多个所述毛细单体呈阵列排布。优选的，所述第一盖板设置有第一凹槽，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一盖板内部凹陷形成，所述第一毛细结构设置于所述第一凹槽内，且所述第一毛细结构的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度；所述第二盖板设置有第二凹槽，所述第二凹槽由所述第二表面向所述第二盖板内部凹陷形成，所述第二毛细结构设置于所述第二凹槽内，所述第一毛细单元的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度，所述第二毛细单元的厚度满足关系：D3＝H1+H2-D1-D2，H1为所述第一凹槽的深度、H2为所述第二凹槽的深度、D1所述第一毛细结构的厚度、D2为所述第一毛细单元的厚度、D3为所述第二毛细单元的厚度。本专利技术的有益效果在于：采用冷喷涂的方式直接在第一盖板上形成第一毛细结构、在第二盖板上形成第一毛细本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温板加工方法，所述均温板具有与热源接触的热端和远离所述热源的冷端以及从所述热端指向所述冷端的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向，其特征在于，所述方法包括如下步骤：/n盖板提供步骤：提供一第一盖板和一第二盖板，所述第一盖板设置有第一凹槽，所述第二盖板设置有第二凹槽；/n第一毛细结构加工步骤：对所述第一盖板进行冷喷涂以在所述第一凹槽内形成第一毛细结构；/n第一毛细单元加工步骤：对所述第二盖板进行冷喷涂以在所述第二凹槽内形成第一毛细单元；/n第二毛细单元加工步骤：对所述第一毛细单元进行冷喷涂以在所述第一毛细单元上形成第二毛细单元，所述第二毛细单元沿所述第二方向的横截面积小于所述第一毛细单元沿所述第二方向的横截面积；/n盖板盖合步骤：将所述第一盖板与所述第二盖板相盖合以使所述第一毛细结构与所述第二毛细单元相抵接，并将所述第一盖板与所述第二盖板固定连接以在所述第一盖板与所述第二盖板之间形成一封闭内腔，所述封闭内腔用于容置所述第一毛细结构、所述第一毛细单元和所述第二毛细单元以及所述均温板的冷却介质。/n

【技术特征摘要】
1.一种均温板加工方法，所述均温板具有与热源接触的热端和远离所述热源的冷端以及从所述热端指向所述冷端的第一方向和垂直于所述第一方向的第二方向，其特征在于，所述方法包括如下步骤：
盖板提供步骤：提供一第一盖板和一第二盖板，所述第一盖板设置有第一凹槽，所述第二盖板设置有第二凹槽；
第一毛细结构加工步骤：对所述第一盖板进行冷喷涂以在所述第一凹槽内形成第一毛细结构；
第一毛细单元加工步骤：对所述第二盖板进行冷喷涂以在所述第二凹槽内形成第一毛细单元；
第二毛细单元加工步骤：对所述第一毛细单元进行冷喷涂以在所述第一毛细单元上形成第二毛细单元，所述第二毛细单元沿所述第二方向的横截面积小于所述第一毛细单元沿所述第二方向的横截面积；
盖板盖合步骤：将所述第一盖板与所述第二盖板相盖合以使所述第一毛细结构与所述第二毛细单元相抵接，并将所述第一盖板与所述第二盖板固定连接以在所述第一盖板与所述第二盖板之间形成一封闭内腔，所述封闭内腔用于容置所述第一毛细结构、所述第一毛细单元和所述第二毛细单元以及所述均温板的冷却介质。


2.根据权利要求1所述的均温板加工方法，其特征在于：
所述第一毛细结构加工步骤包括：以第一进给速度和第一喷涂压力对所述第一盖板进行冷喷涂，以使所述第一毛细结构贴合于所述第一盖板的结合力大于等于40兆帕且小于等于60兆帕；
所述第一毛细单元加工步骤包括：以第二进给速度和第二喷涂压力对所述第二盖板进行冷喷涂，以使所述第一毛细单元贴合于所述第二盖板的结合力大于等于40兆帕且小于等于60兆帕。


3.根据权利要求1所述的均温板加工方法，其特征在于，对所述第一盖板进行冷喷涂和对所述第二盖板进行冷喷涂的喷涂介质均为铜粉颗粒，所述铜粉颗粒的粒径大于等于20微米且小于等于50微米，所述第一毛细结构加工步骤和/或所述第一毛细单元加工步骤之前，还包括：
对所述铜粉颗粒进行化学腐蚀，以增大所述铜粉颗粒的表面粗糙度。


4.根据权利要求1所述的均温板加工方法，其特征在于，所述第一盖板具有第一表面，所述第一表面向所述第一盖板内部凹陷形成所述第一凹槽，所述第一毛细结构加工步骤包括：
将所述第一盖板固定并在所述第一盖板上放置第一挡板，以遮挡所述第一表面上所述第一凹槽以外的部分；
对所述第一表面进行平面扫描式冷喷涂，以在所述第一凹槽内形成所述第一毛细结构，所述第一毛细结构的厚度小于或等于所述第一凹槽的深度。


5.根据权利要求4所述的均温板加工方法，其特征在于，所述第一毛细结构的厚度大于等于0.02毫米且小于等于0.05毫米。


6.根据权利要求1所述的均温板加工方法，其特征在于，所述第二盖板具有第二表面，所述第二表面向所述第二盖板内部凹陷形成所述第二凹槽，所述第一毛细单元加工步骤包括：
将所述第二盖板固定并在所述第二盖板上放置第二挡板，以遮挡所述第二表面上所述第二凹槽以外的部分；
对所述第二表面进行平面扫描式冷喷涂，以在所述第二凹槽内形成所述第一毛细单元，所述第一毛细单元的厚度小于或等于所述第二凹槽的深度。


7.根据权利要求6所述的均温板加工方法，其特征在于，所述第一毛细单元的厚度大于等于0.02毫米且小于等于0.05毫米。


8.根据权利要求6所述的均温板加工方法，其特征在于，所述第二毛细单元加工步骤包括：
沿所述第一方向对所述第一毛细单元进行冷喷涂，以在所述第一毛细单元上形成多个相互间隔的所述第二毛细单元，多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：余永水，
申请(专利权)人：瑞声科技南京有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32