一种高Tg低损耗压合覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板，所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板，所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片，所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层，本实用新型专利技术所制备得到的压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂作为PP压合片研制高TG低损耗压合覆铜板，通过添加石墨烯散热片、防腐散热层以及保护膜层，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上，性能优异，实用性强，创造性好，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种高Tg低损耗压合覆铜板
本技术涉及覆铜板制作
，更确切的说是涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。现有的金属基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的材料在燃烧时会产生大量的有毒气体，破坏环境，威胁人类健康。因此，世界上多个国家和组织陆续出台各种针对卤素的法规，限制含卤素产品的使用，无卤化要求已成为全球发展的一个必然趋势。由于各方面的限制，我国金属基覆铜板行业在软件和硬件方面仍处于相对落后的水平，所生产的产品可靠性低、稳定性差、性能参差不齐，特别是导热性、绝缘性、耐弯折性、绝缘层厚度均匀性等方面还存在诸多不足。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种高Tg低损耗压合覆铜板，制备得到的压合覆铜板Tg可达到180℃，Td可达370℃(TGA5％loss)，低Dk(3.64@10GHz)和低Df(0.0065@10GHz)，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用。本技术使通过如下技术方案来实现的：一种高Tg低损耗压合覆铜板，所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板，所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片，所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层。作为优选的技术方案，所述改性环氧树脂层包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片和包括在蜂窝石墨烯散热片外表面的改性环氧树脂胶液，将蜂窝石墨烯散热片设置在改性环氧树脂层内部，能够快速传热和散热。作为优选的技术方案，所述覆铜板的侧部设置有连接上下蜂窝石墨烯散热片的石墨烯散热片连接桥，通过连接桥将上下层的蜂窝石墨烯散热片进行连接，实现热量的传送，进而进行传热。作为优选的技术方案，所述石墨烯散热片连接桥的外部包裹有改性环氧树脂连接桥或保护膜连接桥，在石墨烯散热片连接桥的外部设置有改性环氧树脂连接桥和保护膜连接桥，保护石墨烯散热片连接桥。作为优选的技术方案，所述内层芯板由玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维压制而成，玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维的百分比为75～80％:15～20％:3～10％；玻璃纤维布为覆铜板基材的主要结构，是覆铜板增强材料，再添加陶瓷纤维和碳纤维增强玻璃纤维，改进玻璃纤维覆铜板基材的结构和性能。作为优选的技术方案，所述防腐散热层由石墨烯改性水性矿物涂料制作而成，其中，石墨烯为在涂料中的质量百分比为3～10％；水性矿物涂料采用的基料是硅酸盐矿物质，是石头粉，呈弱碱性，具有天然杀菌作用，而且不添加任何有害物质，且防潮，不长霉菌，并且是常用的环保型材料，并通过添加石墨烯对水性矿物涂料进行改性，提升水性矿物涂料的性能。作为优选的技术方案，所述蜂窝石墨烯散热片是由石墨烯制成带有蜂窝孔状的片结构，蜂窝石墨烯散热片的厚度为内层芯板厚度的1/50～1/10；采用蜂窝状石墨烯片进行散热，能够提升覆铜板的散热效果。作为优选的技术方案，所述保护膜层的内侧与改性环氧树脂层的上下两侧具有粘结层，赋予保护膜层和改性环氧树脂层粘性，能够粘结覆铜板的其他层。本技术的有益效果：本技术所制备得到的压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂作为PP压合片研制高TG低损耗压合覆铜板，通过添加石墨烯散热片、防腐散热层以及保护膜层，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上(TGA5％loss)，低Dk(3.64@10GHz)和低Df(0.0065@10GHz)，性能优异，实用性强，创造性好，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。附图说明图1是本技术的高Tg低损耗压合覆铜板的实施例1的结构示意图。图2是本技术的高Tg低损耗压合覆铜板的实施例2的结构示意图。图中：1、内层芯板；2、防腐散热层；3、蜂窝石墨烯散热片；4、改性环氧树脂层；5、铜箔层；6、改性环氧树脂连接桥；7、石墨烯散热片连接桥；8、保护膜层；9、保护膜连接桥。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1如图1所示，一种高Tg低损耗压合覆铜板，覆铜板的基材结构设置为内层芯板1，内层芯板1的上下两侧设置有防腐散热层2，防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片3，蜂窝石墨烯散热片3的外侧设置有改性环氧树脂层4，覆铜板的最外层设置为铜箔层5。更进一步地，改性环氧树脂层4包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片3和包括在蜂窝石墨烯散热片3外表面的改性环氧树脂胶液。更进一步的，覆铜板的侧部设置有连接上下蜂窝石墨烯散热片3的石墨烯散热片连接桥7。更进一步地，石墨烯散热片连接桥7的外部包裹有改性环氧树脂连接桥6。更进一步地，内层芯板1由玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维压制而成，玻璃纤维、陶瓷纤维和碳纤维的百分比为80％:15％:5％。更进一步地，防腐散热层2由石墨烯改性水性矿物涂料制作而成，其中，石墨烯为在涂料中的质量百分比为10％。更进一步地，蜂窝石墨烯散热片3是由石墨烯制成带有蜂窝孔状的片结构，蜂窝石墨烯散热片3的厚度为内层芯板1厚度的1/10。实施例2如图2所示，一种高Tg低损耗压合覆铜板，覆铜板的基材结构设置为内层芯板1，内层芯板1的上下两侧设置有防腐散热层2，防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片3，蜂窝石墨烯散热片3的外侧设置有改性环氧树脂层4和保护膜层8，覆铜板的最外层设置为铜箔层5。更进一步地，改性环氧树脂层4包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片3和包括在蜂窝石墨烯散热片3外表面的改性环氧树脂胶液。更进一步地，覆铜板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高Tg低损耗压合覆铜板，其特征在于：所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板(1)，所述内层芯板(1)的上下两侧设置有防腐散热层(2)，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片(3)，所述蜂窝石墨烯散热片(3)的外侧设置有改性环氧树脂层(4)或保护膜层(8)，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层(5)；/n所述改性环氧树脂层(4)包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片(3)和包括在蜂窝石墨烯散热片(3)外表面的改性环氧树脂胶液。/n

【技术特征摘要】
1.一种高Tg低损耗压合覆铜板，其特征在于：所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板(1)，所述内层芯板(1)的上下两侧设置有防腐散热层(2)，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片(3)，所述蜂窝石墨烯散热片(3)的外侧设置有改性环氧树脂层(4)或保护膜层(8)，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层(5)；
所述改性环氧树脂层(4)包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片(3)和包括在蜂窝石墨烯散热片(3)外表面的改性环氧树脂胶液。


2.根据权利要求1所述的一种高Tg低损耗压合覆铜板，其特征在于：所述覆铜板的侧部设置有连接上下蜂窝石墨烯散热片(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟福，李亚涛，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34