一种高Tg低损耗压合覆铜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板，所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板，所述内层芯板的上下两侧设置有防腐散热层，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片，所述蜂窝石墨烯散热片的外侧设置有改性环氧树脂层或保护膜层，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层，本实用新型专利技术所制备得到的压合覆铜板，采用酸酐+改性环氧树脂作为PP压合片研制高TG低损耗压合覆铜板，通过添加石墨烯散热片、防腐散热层以及保护膜层，Tg可达到180℃以上，Td可达370℃以上，性能优异，实用性强，创造性好，不仅适用于标准多层印制电路板，也适用于雷达应用，也适用于3S(服务器/存储/交换机)应用，具有广阔的市场价值和应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种高Tg低损耗压合覆铜板
本技术涉及覆铜板制作
，更确切的说是涉及一种高Tg低损耗压合覆铜板。
技术介绍
随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的方向的高速发展，使得电子元件、逻辑电路体积成倍地缩小，而工作频率急剧增加，功率消耗不断增大，导致元器件工作环境向高温方向变化。对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。如何寻求散热及结构设计的最佳解决方法，已成为当今电子产品设计的一大难题。研发高导热和高性能金属基覆铜板，无疑是解决散热及结构设计问题的最有效手段。而金属基覆铜板的核心及关键技术点在于绝缘层材料，提高其导热系数满足大功率产品的散热要求。金属基覆铜板作为新兴基板是大功率电源、军用电子及高频微电子设备使用的主流基板，相比FR-4和普通覆铜板，具有近10倍以上的热导率，高击穿电压、体、表电阻率，以及优良耐高温等优异性能，满足高频率微电子发展的趋势和需求。现有的金属基覆铜板绝缘层中添加有含卤素有机物，可大大提高产品的耐燃烧性。但含卤的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高Tg低损耗压合覆铜板，其特征在于：所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板(1)，所述内层芯板(1)的上下两侧设置有防腐散热层(2)，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片(3)，所述蜂窝石墨烯散热片(3)的外侧设置有改性环氧树脂层(4)或保护膜层(8)，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层(5)；/n所述改性环氧树脂层(4)包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片(3)和包括在蜂窝石墨烯散热片(3)外表面的改性环氧树脂胶液。/n

【技术特征摘要】
1.一种高Tg低损耗压合覆铜板，其特征在于：所述覆铜板的基材结构设置为内层芯板(1)，所述内层芯板(1)的上下两侧设置有防腐散热层(2)，所述防腐散热层的上下两侧设置有蜂窝石墨烯散热片(3)，所述蜂窝石墨烯散热片(3)的外侧设置有改性环氧树脂层(4)或保护膜层(8)，所述覆铜板的最外层设置为铜箔层(5)；
所述改性环氧树脂层(4)包括有设置在其中部的蜂窝石墨烯散热片(3)和包括在蜂窝石墨烯散热片(3)外表面的改性环氧树脂胶液。


2.根据权利要求1所述的一种高Tg低损耗压合覆铜板，其特征在于：所述覆铜板的侧部设置有连接上下蜂窝石墨烯散热片(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟福，李亚涛，
申请(专利权)人：广德龙泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34