一种双面柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面柔性电路板，包括保护封头；所述保护封头内侧的中央位置处设有柔性安装垫层，所述上柔性电路板基材的上表面铺设有上铜箔，所述下柔性电路板基材的下表面铺设有下铜箔，所述柔性安装垫层的内部等间距分布有散热孔，且散热孔的侧边设有防尘网。本实用新型专利技术在上柔性电路板基材以及下柔性电路板基材之间设置了柔性安装垫层，并在柔性安装垫层内部设置了带有防尘网的散热孔，可以将上柔性电路板基材以及下柔性电路板基材上分别设置的铜箔在进行电力传输时产生的热量快速的散发出去，避免出现局部温度过高的问题，降低因温度过高发生电路故障的机率，且提高了电路板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种双面柔性电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种双面柔性电路板。
技术介绍
柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板被广泛应用于各类电子设备中，双面柔性电路板是在基膜的两个面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接起来形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。现有的双面柔性电路板存在以下缺陷是：1、现有的双面柔性电路板一般都没有设置散热结构，然而双面的电路板因为线路相对比较密集，在电力传输时容易因产生较多的热量，如果长时间工作且不能及时的散热，容易出现电路故障，且使用寿命较短，安全性较差；2、现有的双面柔性电路板在使用时没有保护结构，且没有设置独立的插接头，在使用时安全性较差，且存在诸多不便。因此，有必要对现有技术进行改进，以解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种双面柔性电路板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种双面柔性电路板，包括保护封头；所述保护封头内侧的中央位置处设有柔性安装垫层，且保护封头的外侧设有加固头，所述柔性安装垫层的上表面以及下表面分别设有上柔性电路板基材与下柔性电路板基材，所述上柔性电路板基材的上表面铺设有上铜箔，且上铜箔的上表面封装有上保护膜，所述下柔性电路板基材的下表面铺设有下铜箔，且下铜箔的下表面封装有下保护膜，所述柔性安装垫层的内部等间距分布有散热孔，且散热孔的侧边设有防尘网，所述上铜箔与下铜箔位置处加固头的两端皆固定连接有导电带，且导电带的端头连接有插接头。优选的，所述插接头通过连接头固定安装在导电带的端头，且导电带通过固定座固定安装在加固头的端头。优选的，所述上保护膜的上表面覆盖有上保护垫层，且上保护膜通过上封装胶封装在上铜箔的上表面。优选的，所述下保护膜的底面覆盖有下保护垫层，且下保护膜通过下封装胶封装在下铜箔的下表面。优选的，所述柔性安装垫层采用柔性PE材质，且柔性安装垫层的两侧边皆设有封边结构。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、该双面柔性电路板在上柔性电路板基材以及下柔性电路板基材之间设置了柔性安装垫层，并在柔性安装垫层内部设置了带有防尘网的散热孔，可以将上柔性电路板基材以及下柔性电路板基材上分别设置的铜箔在进行电力传输时产生的热量快速的散发出去，避免出现局部温度过高的问题，降低因温度过高发生电路故障的机率，且提高了电路板的使用寿命。2、该双面柔性电路板设置了保护封头，并在上下表面分别设置的上保护垫层以及下保护垫层，可以在电路板安装时起到一定的保护效果，另外设置的两组带有插接头的导电带可以方便电路板同时连接两个电子设备，进而提高了电路板的实用性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的侧视图；图3为本技术的端头结构示意图。图中：1、插接头；2、导电带；201、连接头；3、加固头；301、固定座；4、保护封头；5、柔性安装垫层；6、散热孔；7、上柔性电路板基材；8、上铜箔；9、上封装胶；10、上保护膜；11、上保护垫层；12、下柔性电路板基材；13、下铜箔；14、下封装胶；15、下保护膜；16、下保护垫层；17、防尘网。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种双面柔性电路板，包括保护封头4；保护封头4内侧的中央位置处设有柔性安装垫层5，且保护封头4的外侧设有加固头3，保护封头4便于柔性安装垫层5的设置，加固头3可以对保护封头4的端头进行加固保护，柔性安装垫层5的上表面以及下表面分别设有上柔性电路板基材7与下柔性电路板基材12，柔性安装垫层5可以方便上柔性电路板基材7与下柔性电路板基材12的设置，进而实现双面电路的效果，上柔性电路板基材7的上表面铺设有上铜箔8，且上铜箔8的上表面封装有上保护膜10，下柔性电路板基材12的下表面铺设有下铜箔13，且下铜箔13的下表面封装有下保护膜15，上铜箔8上可以蚀刻上电路图层，上保护膜10可以对上铜箔8上的上电路图层进行保护，下铜箔13可以蚀刻下电路图层，下保护膜15可以对下铜箔13上的电路进行保护，柔性安装垫层5的内部等间距分布有散热孔6，且散热孔6的侧边设有防尘网17，上铜箔8与下铜箔13位置处加固头3的两端皆固定连接有导电带2，且导电带2的端头连接有插接头1，散热孔6可以起到散热的效果，进而避免双面电路因长时间工作出现散热不及时导致的电路故障问题，防尘网17可以起到防尘的效果，导电带2便于插接头1的固定连接，插接头1可以方便电路板连接不同的电子设备。进一步，插接头1通过连接头201固定安装在导电带2的端头，且导电带2通过固定座301固定安装在加固头3的端头，连接头201可以方便插接头1的固定连接，固定座301便于导电带2的固定连接。进一步，上保护膜10的上表面覆盖有上保护垫层11，且上保护膜10通过上封装胶9封装在上铜箔8的上表面，上保护垫层11可以对上保护膜10的上表面进行保护，且可以对整个电路板的上表面进行保护，上封装胶9可以方便上保护膜10的封装安装，进而可以对上铜箔8表面的蚀刻电路进行保护。进一步，下保护膜15的底面覆盖有下保护垫层16，且下保护膜15通过下封装胶14封装在下铜箔13的下表面，下保护垫层16可以对下保护膜15的底面据西宁保护，下封装胶14可以方便下保护膜15的封装安装，且可以对下铜箔13表面的蚀刻电路进行保护。进一步，柔性安装垫层5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双面柔性电路板，其特征在于：包括保护封头(4)；所述保护封头(4)内侧的中央位置处设有柔性安装垫层(5)，且保护封头(4)的外侧设有加固头(3)，所述柔性安装垫层(5)的上表面以及下表面分别设有上柔性电路板基材(7)与下柔性电路板基材(12)，所述上柔性电路板基材(7)的上表面铺设有上铜箔(8)，且上铜箔(8)的上表面封装有上保护膜(10)，所述下柔性电路板基材(12)的下表面铺设有下铜箔(13)，且下铜箔(13)的下表面封装有下保护膜(15)，所述柔性安装垫层(5)的内部等间距分布有散热孔(6)，且散热孔(6)的侧边设有防尘网(17)，所述上铜箔(8)与下铜箔(13)位置处加固头(3)的两端皆固定连接有导电带(2)，且导电带(2)的端头连接有插接头(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种双面柔性电路板，其特征在于：包括保护封头(4)；所述保护封头(4)内侧的中央位置处设有柔性安装垫层(5)，且保护封头(4)的外侧设有加固头(3)，所述柔性安装垫层(5)的上表面以及下表面分别设有上柔性电路板基材(7)与下柔性电路板基材(12)，所述上柔性电路板基材(7)的上表面铺设有上铜箔(8)，且上铜箔(8)的上表面封装有上保护膜(10)，所述下柔性电路板基材(12)的下表面铺设有下铜箔(13)，且下铜箔(13)的下表面封装有下保护膜(15)，所述柔性安装垫层(5)的内部等间距分布有散热孔(6)，且散热孔(6)的侧边设有防尘网(17)，所述上铜箔(8)与下铜箔(13)位置处加固头(3)的两端皆固定连接有导电带(2)，且导电带(2)的端头连接有插接头(1)。


2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜仓友，陈艳，徐小云，肖何，何瑞娟，
申请(专利权)人：深圳市智晟电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44