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本实用新型公开了一种双面柔性电路板,包括保护封头;所述保护封头内侧的中央位置处设有柔性安装垫层,所述上柔性电路板基材的上表面铺设有上铜箔,所述下柔性电路板基材的下表面铺设有下铜箔,所述柔性安装垫层的内部等间距分布有散热孔,且散热孔的侧边设有...该专利属于深圳市智晟电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市智晟电子科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型公开了一种双面柔性电路板,包括保护封头;所述保护封头内侧的中央位置处设有柔性安装垫层,所述上柔性电路板基材的上表面铺设有上铜箔,所述下柔性电路板基材的下表面铺设有下铜箔,所述柔性安装垫层的内部等间距分布有散热孔,且散热孔的侧边设有...