MEMS芯片、麦克风和电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS芯片、麦克风和电子设备，该MEMS芯片的电容系统包括：第一振膜，所述第一振膜覆盖所述背腔设置；和第一背极，所述第一背极与所述第一振膜间隔设置，并形成第一振动间隙；以及支撑件，所述支撑件位于所述第一振动间隙内，所述支撑件包括：固定面，所述固定面连接于所述第一背极；支撑面，所述支撑面相对所述固定面设置；连接面，所述连接面连接所述支撑面和所述固定面；以及连通部，所述连通部贯穿所述支撑面和所述连接面。本实用新型专利技术技术方案旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，提高麦克风的灵敏度和信噪比。

【技术实现步骤摘要】
MEMS芯片、麦克风和电子设备
本技术涉及电声器件
，特别涉及一种MEMS芯片、麦克风和应用该麦克风的电子设备。
技术介绍
MEMS(MicroElectroMechanicSystem，微型机电系统)麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS芯片被越来越广泛地运用到这些设备上。相关技术中的MEMS芯片包括硅基底以及由振膜和背板组成的平板电容，振膜与背板相对并相隔一定距离。振膜在声波的作用下产生振动，导致振膜和背板之间的距离发生变化，导致平板电容的电容发生改变，从而将声波信号转化为了电信号。但是这种MEMS芯片应用在麦克风上，其灵敏度和信噪比会随着其振膜和背板面积的扩大而降低，由于对背极和振膜上电后，振膜会朝向背极运动，此时振膜在振动过程中容易与背板粘接，而示例性技术中不能在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，降低了应用此种MEMS芯片的麦克风的灵敏度和信噪比。以上仅用于辅助理解本技术的技术方案，并不代表承认本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：/n基底，所述基底设有背腔；/n电容系统，所述电容系统设于背腔的一侧，所述电容系统包括：/n第一振膜，所述第一振膜覆盖所述背腔设置；和/n第一背极，所述第一背极与所述第一振膜间隔设置，并形成第一振动间隙；以及/n支撑件，所述支撑件位于所述第一振动间隙内，所述支撑件包括：/n固定面，所述固定面连接于所述第一背极；/n支撑面，所述支撑面相对所述固定面设置；/n连接面，所述连接面连接所述支撑面和所述固定面；以及/n连通部，所述连通部贯穿所述支撑面和所述连接面。/n

【技术特征摘要】
1.一种MEMS芯片，其特征在于，包括：
基底，所述基底设有背腔；
电容系统，所述电容系统设于背腔的一侧，所述电容系统包括：
第一振膜，所述第一振膜覆盖所述背腔设置；和
第一背极，所述第一背极与所述第一振膜间隔设置，并形成第一振动间隙；以及
支撑件，所述支撑件位于所述第一振动间隙内，所述支撑件包括：
固定面，所述固定面连接于所述第一背极；
支撑面，所述支撑面相对所述固定面设置；
连接面，所述连接面连接所述支撑面和所述固定面；以及
连通部，所述连通部贯穿所述支撑面和所述连接面。


2.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述连通部包括贯穿槽，所述贯穿槽的槽口贯穿所述支撑面，所述贯穿槽的至少一端贯穿所述连接面。


3.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述连通部为通孔，所述通孔连通所述支撑面和所述连接面。


4.如权利要求2所述的MEMS芯片，其特征在于，所述连通部还包括避让孔，所述避让孔的一端贯穿所述贯穿槽的槽底壁；
或者，所述避让孔的一端贯穿所述支撑面，所述贯穿槽贯穿所述避让孔的孔壁。


5.如权利要求4所述的MEMS芯片，其特征在于，所述贯穿槽的数量为至少两个，至少两所述贯穿槽沿所述避让孔的周向间隔设置。


6.如权利要求1所述的MEMS芯片，其特征在于，所述支撑件为柱状设置；
或者，所述支撑件为球状设置；
或者，所述支撑件...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛德宽，王景雪，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37