振膜、电容式传感器以及麦克风制造技术

本实用新型专利技术公开一种振膜、电容式传感器以及麦克风。其中，该振膜包括振膜主体、泄气结构以及加厚部；振膜主体上开设有泄气口；泄气结构包括设于泄气口的阀瓣和连接部，连接部连接阀瓣与振膜主体，阀瓣可相对于连接部翻转，以调节泄气口的开度；加厚部设置在连接部上。本实用新型专利技术技术方案提高了泄气结构的抗压强度，进一步达到提高振膜的抗压强度的效果，延长了振膜的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
振膜、电容式传感器以及麦克风
本技术涉及麦克风
，特别涉及一种振膜、电容式传感器以及麦克风。
技术介绍
电容式MEMS(微型机电系统)传感器广泛应用于麦克风内，电容式MEMS传感器包括振膜和背极板形成电容器结构，实现声信号转换成电信号的功能。当麦克风受到撞击、吹气或跌落时，电容式MEMS传感器的振膜受到过大气压时容易引起振膜扭曲变形而破裂，在此基础上，通常采用在振膜上设置泄气阀来增加抗气压能力，但是现有的泄气阀结构在受到较大气压时，也容易发生破裂现象，而导致麦克风报废。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种振膜，旨在解决振膜容易破裂的问题，以提高振膜的抗气压能力，延长使用寿命。为实现上述目的，本技术提出的振膜，包括振膜主体、泄气结构以及加厚部；所述振膜主体上开设有泄气口；所述泄气结构包括设于所述泄气口的阀瓣和连接部，所述连接部连接所述阀瓣与所述振膜主体，所述阀瓣可相对于所述连接部翻转，以调节所述泄气口的开度；所述加厚部设置在所述连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振膜，其特征在于，包括：/n振膜主体，所述振膜主体上开设有泄气口；/n泄气结构，所述泄气结构包括设于所述泄气口的阀瓣和连接部，所述连接部连接所述阀瓣与所述振膜主体，所述阀瓣可相对于所述连接部翻转，以调节所述泄气口的开度；以及/n加厚部，所述加厚部设置在所述连接部上。/n

【技术特征摘要】
1.一种振膜，其特征在于，包括：
振膜主体，所述振膜主体上开设有泄气口；
泄气结构，所述泄气结构包括设于所述泄气口的阀瓣和连接部，所述连接部连接所述阀瓣与所述振膜主体，所述阀瓣可相对于所述连接部翻转，以调节所述泄气口的开度；以及
加厚部，所述加厚部设置在所述连接部上。


2.如权利要求1所述的振膜，其特征在于，所述阀瓣、所述连接部以及所述振膜主体为一体结构。


3.如权利要求2所述的振膜，其特征在于，所述加厚部与所述连接部为一体结构。


4.如权利要求1至3任意一项所述的振膜，其特征在于，所述加厚部的厚度尺寸小于或等于1um。


5.如权利要求1至3任意一项所述的振膜，其特征在于，所述阀瓣与所述振膜主体之间形成有缝隙。


6.如权利要求5所述的振膜，其特征在于，所述缝隙呈圆弧状设置，且所述缝...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐海胜，王景雪，
申请(专利权)人：歌尔微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37