一种便于焊接的三相整流桥模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于焊接的三相整流桥模块，包括第一板体，所述第一板体的上表面开设有第一凹槽，所述第一凹槽的内部底壁固定连接有绝缘垫板，所述绝缘垫板的上表面对称固定连接有四个固定座，两个所述固定座的上表面焊接有第一芯片；通过在第一连接板的上表面开设第一通孔，第二连接板上表面开设第二通孔，固定连接在第一芯片上的第一连接杆贯穿第二通孔，第二连接杆贯穿第一通孔，进而便于对第一连接板和第二连接板进行定位，不仅可以避免焊丝的高温液体与芯片接触，还避免了焊接位置发生偏移，第一支撑杆和第二支撑杆对第二板体起到支撑作用，保证了焊接时的稳定性，方便快捷，进而加快了本装置的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种便于焊接的三相整流桥模块
本技术涉及三相整流桥
，具体为一种便于焊接的三相整流桥模块。
技术介绍
整流桥就是将数个整流管封在一个壳内，构成一个完整的整流电路，当功率进一步增加或由于其他原因要求多相整流时三相整流电路就被提了出来。三相整流桥分为三相整流全桥和三相整流半桥两种。选择整流桥要考虑整流电路和工作电压，在三相整流桥的制作过程中，需要对其连接处进行焊接，以便延长其使用寿命。中国公开授权专利技术：CN207097809U公开了一种便于焊接的三相整流桥模块的电极，包括第一折弯板和第二折弯板，第一折弯板固定连接于第二折弯板的一端，模块的芯片位置相对应设有焊接块，焊接块沿折弯板长度方向设置在第二折弯板远离第一折弯板的一侧，其解决了焊接三相整流桥模块中正极电极时电极容易倾倒而定位不准确的问题，然而该装置在使用时，焊接块上开设的焊接孔容易使得焊丝融化的液体接触芯片，高温的液体容易导致芯片受损，使得该装置损坏，焊接时在受到外力的作用下，电极容易发生位移，进而导致焊接位置不精确，为此，提出一种便于焊接的三相整流桥模块。技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于焊接的三相整流桥模块，包括第一板体（1），其特征在于：所述第一板体（1）的上表面开设有第一凹槽（2），所述第一凹槽（2）的内部底壁固定连接有绝缘垫板（3），所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有四个固定座（4），两个所述固定座（4）的上表面焊接有第一芯片（5），另两个所述固定座（4）的上表面焊接有第二芯片（6），所述第一芯片（5）的上表面固定连接有第一连接杆（7），所述第二芯片（6）的上表面固定连接有第二连接杆（8），所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有两个第一支撑杆（9），所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有两个第二支撑杆（10），两个所述第一支撑杆（9）与两个所述第二...

【技术特征摘要】
1.一种便于焊接的三相整流桥模块，包括第一板体（1），其特征在于：所述第一板体（1）的上表面开设有第一凹槽（2），所述第一凹槽（2）的内部底壁固定连接有绝缘垫板（3），所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有四个固定座（4），两个所述固定座（4）的上表面焊接有第一芯片（5），另两个所述固定座（4）的上表面焊接有第二芯片（6），所述第一芯片（5）的上表面固定连接有第一连接杆（7），所述第二芯片（6）的上表面固定连接有第二连接杆（8），所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有两个第一支撑杆（9），所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有两个第二支撑杆（10），两个所述第一支撑杆（9）与两个所述第二支撑杆（10）远离所述绝缘垫板（3）的一端均贴合有第二板体（11），两个所述第二板体（11）相邻的一侧焊接有第三板体（12），一个所述第二板体（11）远离所述第三板体（12）的一侧对称焊接有两个第一连接板（13），所述第一连接板（13）的上表面开设有第一通孔（14），所述第二连接杆（8）贯穿所述第一通孔（14）且与所述第一通孔（14）固定连接，另一个所述第二板体（11）远离所述第三板体（12）的一侧对称焊接有两个第二连接板（16），所述第二连接板（16）的上表面开设有第二通孔（15），所述第一连接杆（7）贯穿所述第二通孔（15）且与所述第二通孔（15）固定连接，所述绝缘垫板（3）的上表面对称固定连接有四个第四板体（17），所述固定座（4）嵌接于所述第四板体...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，
申请(专利权)人：常州东华电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32