一种便于折弯的整流桥模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于折弯的整流桥模块，包括壳体，所述壳体的下表面对称固定连接有三个杆体，所述杆体的下表面固定连接有底座，两个所述杆体的上表面均开设有第二通槽，所述第二通槽的内侧壁固定连接有第一钢材，所述第一钢材的上表面开设有第四通孔，所述第四通孔的内侧壁固定连接有U形板体，所述U形板体的外侧壁固定连接于所述壳体的上表面，所述壳体的上表面对称开设有两个第一通槽，所述第一通槽的内侧壁固定连接有第二板体；将半导体芯片与绝缘壳体相连，绝缘壳体内部设有弹簧与限位块，当工作人员手握把手对整流桥模块进行折弯时，弹簧与限位块给予绝缘壳体回弹力，保护半导体芯片不受弯曲。

【技术实现步骤摘要】
一种便于折弯的整流桥模块
本技术涉及整流桥模块的
，具体为一种便于折弯的整流桥模块。
技术介绍
众所周知，整流桥一般带有足够大的电感性负载，因此整流桥不出现电流断续，整流桥应用时,常在其负载端接有平波电抗器,故可将其负载视为恒流源，随着电力技术的发展，整流桥模块由于其良好的热疲劳性能和高的浪涌能力广泛用于KR可控硅气体保护焊、直流电机励磁、逆变器的直流电源、蓄电池的直流电源和新能源等。中国公开授权专利技术：便于折弯的整流桥模块（公开号：CN207782669U）公开了一种便于折弯的整流桥模块，其在底座上粘贴陶瓷垫板，通过第一容纳腔与底座配合、第二容纳腔与陶瓷垫板配合来安装壳体，将壳体通过第一容纳腔与底座一次固定，第二容纳腔与陶瓷垫板的二次固定，然而还存在一定问题；将半导体芯片与底板、壳体相连接，当对整流桥模块进行折弯时，底板与壳体极易带动半导体芯片发生形变，而半导体芯片属不能弯曲物件，折弯后的半导体芯片将无法利用，同时虽然在整流桥模块内部设置折弯部，而整流桥模块外部并未设置折弯部，极易导致壳体裂变，为此，提出了一种便于折弯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于折弯的整流桥模块，包括壳体（21），其特征在于：所述壳体（21）的下表面对称固定连接有三个杆体（28），所述杆体（28）的下表面固定连接有底座（12），两个所述杆体（28）的上表面均开设有第二通槽（11），所述第二通槽（11）的内侧壁固定连接有第一钢材（9），所述第一钢材（9）的上表面开设有第四通孔（29），所述第四通孔（29）的内侧壁固定连接有U形板体（1），所述U形板体（1）的外侧壁固定连接于所述壳体（21）的上表面，所述壳体（21）的上表面对称开设有两个第一通槽（2），所述第一通槽（2）的内侧壁固定连接有第二板体（6），所述第二板体（6）的上表面开设有第二螺纹通孔（8），所述...

【技术特征摘要】
1.一种便于折弯的整流桥模块，包括壳体（21），其特征在于：所述壳体（21）的下表面对称固定连接有三个杆体（28），所述杆体（28）的下表面固定连接有底座（12），两个所述杆体（28）的上表面均开设有第二通槽（11），所述第二通槽（11）的内侧壁固定连接有第一钢材（9），所述第一钢材（9）的上表面开设有第四通孔（29），所述第四通孔（29）的内侧壁固定连接有U形板体（1），所述U形板体（1）的外侧壁固定连接于所述壳体（21）的上表面，所述壳体（21）的上表面对称开设有两个第一通槽（2），所述第一通槽（2）的内侧壁固定连接有第二板体（6），所述第二板体（6）的上表面开设有第二螺纹通孔（8），所述壳体（21）的上表面对称固定连接有两个第一板体（4），所述第一板体（4）的上表面开设有第一螺纹通孔（7），所述第一螺纹通孔（7）与所述第二螺纹通孔（8）的内侧壁均螺纹连接有第一螺栓（3），所述第一板体（4）的下表面固定连接有半导体芯片（30），所述半导体芯片（30）的下表面固定连接有绝缘壳体（13），所述绝缘壳体（13）的内侧壁均匀固定连接有限位块（24），所述限位块（24）相邻的一侧固定连接有弹簧（25），所述绝缘壳体（13）的下表面固定连接于所述底座（12）的上表面，所述底座（12）的下表面固定连接有连接桥（20）。


2.根据权利要求1所述的一种便于折弯的整流...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建军，
申请(专利权)人：常州东华电力电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32