一种晶圆裂片夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种晶圆裂片夹具。晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，晶圆裂片夹具内包括多个容纳槽，容纳槽用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一容纳槽上开设有延伸至晶圆裂片夹具表面的开孔，这样，在对晶圆裂片进行处理时，可以同时处理多个晶圆裂片，并且，由于晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，所以可以直接利用现有的针对完整晶圆进行湿法处理的设备对晶圆裂片进行处理，有助于降低成本，同时也有助于提高实验效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆裂片夹具
本技术涉及半导体加工检测
，尤其涉及一种晶圆裂片夹具。
技术介绍
硅晶片，又称晶圆，通常作为半导体集成电路的基底，半导体加工过程中，通常需要对半导体的属性和缺陷进行检测，以不断完善加工和制造工艺。然而，在针对半导体的检测过程中，某些方法需要将晶圆裂解为小片之后通过湿法处理后，进一步进行检测。相关技术中，主要将裂片后得到的小尺寸晶圆放置在盛有化学品的烧杯等容器中单独进行湿法处理，处理效率较低。
技术实现思路
本技术实施例提供一种晶圆裂片夹具，以解决现有方式对于晶圆裂片湿法处理效率较低的问题。本技术实施例提供了一种晶圆裂片夹具，所述晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，所述晶圆裂片夹具内包括多个容纳槽，所述容纳槽用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一所述容纳槽上开设有延伸至所述晶圆裂片夹具表面的开孔。可选的，所述晶圆裂片夹具包括槽板和覆盖所述槽板表面的盖板，所述槽板上开设有所述容纳槽，所述盖板上开设有所述开孔，且所述开孔的位置与所述容纳槽的位置相对应。可选的，所述开孔的面积小于相对应的所述容纳槽在平行于所述盖板方向上的截面积。可选的，所述盖板的数量为两个，且两个所述盖板分别覆盖所述槽板的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面和所述第二表面为所述槽板相对的两个表面。可选的，至少一个所述盖板上设置有位置标识，所述位置标识用于标识所述容纳槽的位置。可选的，所述槽板呈圆柱状，所述盖板呈圆形，且所述盖板的边缘设置有垂直于盖板的表面的环形凸沿，以使所述环形凸沿的内径大于或等于所述槽板的外径，以在所述盖板覆盖于所述槽板的表面时，所述环形凸沿环绕所述槽板。可选的，所述环形凸沿的内壁设有内螺纹，所述槽板的侧边设置有与所述内螺纹相匹配的外螺纹，所述槽板和所述盖板通过所述内螺纹和所述外螺纹相连。可选的，所述盖板和所述槽板上分别设置有相匹配的卡扣和卡件，所述盖板和所述槽板通过所述卡扣和所述卡件相连。可选的，所述盖板和/或所述槽板的外表面设置有防腐蚀涂层。本申请通过提供的晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，晶圆裂片夹具内包括多个容纳槽，容纳槽用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一容纳槽上开设有延伸至晶圆裂片夹具表面的开孔，这样，在对晶圆裂片进行处理时，可以同时处理多个晶圆裂片，并且，由于晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，所以可以直接利用现有的针对完整晶圆进行湿法处理的设备对晶圆裂片进行处理，有助于降低成本，同时也有助于提高实验效率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是本技术一实施例中晶圆裂片夹具的结构示意图；图2A是本技术一实施例中槽板的结构示意图；图2B是本技术一实施例中又一槽板的结构示意图；图3A是本技术一实施例中盖板的结构示意图；图3B是本技术一实施例中又一盖板的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术提供了一种晶圆裂片夹具100。如图1至图3B所示，在一个实施例中，该晶圆裂片夹具100的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，晶圆裂片夹具100内包括多个容纳槽11，容纳槽11用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一容纳槽11上开设有延伸至晶圆裂片夹具100表面的开孔23。本实施例中未裂解的晶圆指的是完成的晶圆，一般呈圆形。晶圆裂片夹具100内包括多个容纳槽11，容纳槽11用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一容纳槽11上开设有延伸至晶圆裂片夹具100表面的开孔23。使用过程中，现将晶圆裂解为小尺寸的晶圆裂片，然后将晶圆裂片放置于每一容纳槽11中，然后将晶圆裂片夹具100设置于湿法测试设备中，应液能够通过开孔23进入容纳槽11中，实现对于晶圆裂片的湿法处理，去除晶圆表面的氧化层，以便进一步进行后续处理或测试过程。在湿法处理完成后，将晶圆裂片夹具100由测试设备中取出，进一步由容纳槽11中取出晶圆裂片即可。应当理解的是，针对完整的晶圆进行湿法测试的设备属于现有技术，通过将晶圆裂片夹具100的形状和尺寸设置为与晶圆裂片夹具100相匹配，可以直接利用现有的针对完整的晶圆进行湿法测试的设备进行测试，不需要定制专用的设备，因此测试成本较低，同时，相对于效率较低的手动测试，利用湿法测试设备进行湿法测试，可以提高效率。如图1所示，在一些实施例中，晶圆裂片夹具100包括槽板10和覆盖槽板10表面的盖板20A、20B，如图2A和图2B所示，槽板10上开设有容纳槽11，如图3A和图3B所示，盖板20A、20B上开设有开孔23，且开孔23的位置与容纳槽11的位置相对应。盖板的数量可以为一个，例如，槽板的一侧封闭，另一侧设置盖板。如图1、图3A和图3B所示，盖板也可以为两个。以包括两个盖板20A、20B为例说明。盖板20A、20B的数量为两个，且两个盖板20A、20B分别覆盖槽板10的第一表面和第二表面，其中，第一表面和第二表面为槽板10相对的两个表面，也就是图1中所示的槽板10的上下表面。换句话说，盖板20A、20B、槽板10和盖板20A、20B层叠设置并形成一三明治结构。使用时，先将一个盖板20A、20B固定于槽板10的第一表面，然后将晶圆裂片放置于各容纳槽11中，再将另一个盖板20A、20B固定在槽板10的第二表面即可。一般来说，未裂解的晶圆均呈圆形，而现有的湿法处理设备也主要针对圆形的晶圆，因此，本实施例中将晶圆裂片夹具100也设置为圆形。具体的，槽板10呈圆柱状，盖板20A、20B呈圆形，且盖板20A、20B的边缘设置有垂直于盖板20A、20B的表面的环形凸沿21，以使环形凸沿21的内径大于或等于槽板10的外径，以在盖板20A、20B覆盖于槽板10的表面时，环形凸沿21环绕槽板10。盖板20A、20B和槽板10可以通过不同的方式固定，例如，在一个具体实施方式中，环形凸沿21的内壁设有内螺纹，槽板10的侧边设置有与内螺纹相匹配的外螺纹，槽板10和盖板20A、20B通过内螺纹和外螺纹相连。在另一个具体实施方式中，盖板20A、20B和槽板10上分别设置有相匹配的卡扣和卡件，盖板20A、20B和槽板10通过卡扣和卡件相连。显然，盖板20A、20B和槽板10还可以通过螺栓等紧固件相连。一般来说，对晶圆进行湿法处理的过程需要使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆裂片夹具，其特征在于，所述晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，所述晶圆裂片夹具内包括多个容纳槽，所述容纳槽用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一所述容纳槽上开设有延伸至所述晶圆裂片夹具表面的开孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶圆裂片夹具，其特征在于，所述晶圆裂片夹具的形状和尺寸与未裂解的晶圆的外形和尺寸相匹配，所述晶圆裂片夹具内包括多个容纳槽，所述容纳槽用于容纳已裂解的晶圆裂片，每一所述容纳槽上开设有延伸至所述晶圆裂片夹具表面的开孔。


2.如权利要求1所述的晶圆裂片夹具，其特征在于，所述晶圆裂片夹具包括槽板和覆盖所述槽板表面的盖板，所述槽板上开设有所述容纳槽，所述盖板上开设有所述开孔，且所述开孔的位置与所述容纳槽的位置相对应。


3.如权利要求2所述的晶圆裂片夹具，其特征在于，所述开孔的面积小于相对应的所述容纳槽在平行于所述盖板方向上的截面积。


4.如权利要求2所述的晶圆裂片夹具，其特征在于，所述盖板的数量为两个，且两个所述盖板分别覆盖所述槽板的第一表面和第二表面，其中，所述第一表面和所述第二表面为所述槽板相对的两个表面。


5.如权利要求4所述的晶圆裂片夹具，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐鹏，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61