一种用于智能芯片的封合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于智能芯片的封合装置，属于芯片技术领域，包括工作台，所述工作台的上方设置有两个固定板和下加热板，所述下加热板位于两个固定板之间，两个所述固定板之间固定连接有连接板，所述连接板的下方通过螺栓固定连接有电动推杆，所述电动推杆的下方焊接固定有安装块，所述安装块的内部设置有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆之间装夹有上加热板，所述安装块的两侧均焊接固定有连接块，两个所述连接块的下方均设置有弹簧，所述工作台的前表壁设置有第一电源按钮和第二电源按钮，该一种用于智能芯片的封合装置通过设置伸缩杆，伸缩杆便于对上加热板进行装夹固定，增加上加热板的牢固性，防止上加热板使用时掉落，影响工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于智能芯片的封合装置
本技术属于芯片
，具体涉及一种用于智能芯片的封合装置。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，生物芯片的制备主要依赖于微细加工、自动化及化学合成技术。根据不同的使用要求，可以采用微加工技术在芯片的基底材料上加工出各种微细结构，然后再施加必要的生物化学物质并进行表面处理。而更为简单的芯片制备如DNA芯片的制备，则是在基底上利用自动化或化学合成方法直接施加或合成必要的生物化学物质，对基底材料并不做任何微细加工。现有的智能芯片的封合装置，在对芯片进行热封时上加热板容易掉落，固定效果不佳，且上加热板下压下加热板上时，缓冲效果不佳，容易造成芯片的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于智能芯片的封合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于智能芯片的封合装置，包括工作台，所述工作台的上方设置有两个固定板和下加热板，所述下加热板位于两个固定板之间，两个所述固定板之间固定连接有连接板，所述连接板的下方通过螺栓固定连接有电动推杆，所述电动推杆的下方焊接固定有安装块，所述安装块的内部设置有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆之间装夹有上加热板，所述安装块的两侧均焊接固定有连接块，两个所述连接块的下方均设置有弹簧，所述工作台的前表壁设置有第一电源按钮和第二电源按钮，所述第二电源按钮位于第一电源按钮的下方，所述工作台的下方设置有支撑柱，所述电动推杆和第一电源按钮电性连接，所述下加热板和上加热板均与第二电源按钮电性连接。采用上述方案，伸缩杆便于对上加热板进行装夹固定，增加上加热板的牢固性，防止上加热板使用时掉落，影响工作效率，连接块起到安装弹簧的作用，弹簧可减轻上加热板下压在下加热板上的冲击力，防止冲击力较大，容易造成芯片的损坏。作为一种优选的实施方式，所述伸缩杆的一侧焊接固定有防滑板。采用上述方案，便于更牢固的夹持上加热板，防止上加热板掉落。作为一种优选的实施方式，所述支撑柱的底部设置有防滑纹。采用上述方案，便于增加支撑柱和地面之间的摩擦，防止工作台容易发生滑动。作为一种优选的实施方式，所述下加热板和上加热板互相垂直设置。采用上述方案，便于上加热板下压在下加热板上，对芯片进行热封。作为一种优选的实施方式，所述弹簧和连接块通过螺栓固定连接。采用上述方案，便于弹簧的拆卸安装。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该一种用于智能芯片的封合装置通过设置伸缩杆，伸缩杆便于对上加热板进行装夹固定，增加上加热板的牢固性，防止上加热板使用时掉落，影响工作效率。该一种用于智能芯片的封合装置通过设置弹簧和连接块，连接块起到安装弹簧的作用，弹簧可减轻上加热板下压在下加热板上的冲击力，防止冲击力较大，容易造成芯片的损坏。附图说明图1为本技术的内部结构示意图；图2为本技术的外观图；图3为本技术的仰视图。图中：1、电动推杆；2、连接板；3、固定板；4、伸缩杆；5、工作台；6、支撑柱；7、下加热板；8、上加热板；9、弹簧；10、连接块；11、安装块；12、第一电源按钮；13、第二电源按钮；14、防滑纹。具体实施方式下面结合实施例对本技术做进一步的描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的保护范围。实施例中的条件可以根据具体条件做进一步的调整，在本技术的构思前提下对本技术的方法简单改进都属于本技术要求保护的范围。本技术提供一种用于智能芯片的封合装置，请参阅图1-3，包括工作台5，工作台5的上方设置有两个固定板3和下加热板7，下加热板7位于两个固定板3之间，两个固定板3之间固定连接有连接板2，连接板2的下方通过螺栓固定连接有电动推杆1，电动推杆1的下方焊接固定有安装块11，安装块11的内部设置有两个伸缩杆4，两个伸缩杆4之间装夹有上加热板8，安装块11的两侧均焊接固定有连接块10，两个连接块10的下方均设置有弹簧9，工作台5的前表壁设置有第一电源按钮12和第二电源按钮13，第二电源按钮13位于第一电源按钮12的下方，工作台5的下方设置有支撑柱6，电动推杆1和第一电源按钮12电性连接，下加热板7和上加热板8均与第二电源按钮13电性连接。伸缩杆4的一侧焊接固定有防滑板(见图1)；便于更牢固的夹持上加热板8，防止上加热板8掉落。支撑柱6的底部设置有防滑纹14(见图3)；便于增加支撑柱6和地面之间的摩擦，防止工作台5容易发生滑动。下加热板7和上加热板8互相垂直设置(见图1和图2)；便于上加热板8下压在下加热板7上，对芯片进行热封。弹簧9和连接块10通过螺栓固定连接(未图示)；便于弹簧9的拆卸安装。在使用时，操作人员可将需要封合的芯片放置在下加热板7上，然后通过第一电源按钮12启动电动推杆1，电动推杆1带动上加热板8下压在下加热板7上，对芯片进行热封合，伸缩杆4便于对上加热板8进行装夹固定，增加上加热板8的牢固性，防止上加热板8使用时掉落，影响工作效率，连接块10起到安装弹簧9的作用，弹簧9可减轻上加热板8下压在下加热板7上的冲击力，防止冲击力较大，容易造成芯片的损坏。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于智能芯片的封合装置，包括工作台(5)，其特征在于：所述工作台(5)的上方设置有两个固定板(3)和下加热板(7)，所述下加热板(7)位于两个固定板(3)之间，两个所述固定板(3)之间固定连接有连接板(2)，所述连接板(2)的下方通过螺栓固定连接有电动推杆(1)，所述电动推杆(1)的下方焊接固定有安装块(11)，所述安装块(11)的内部设置有两个伸缩杆(4)，两个所述伸缩杆(4)之间装夹有上加热板(8)，所述安装块(11)的两侧均焊接固定有连接块(10)，两个所述连接块(10)的下方均设置有弹簧(9)，所述工作台(5)的前表壁设置有第一电源按钮(12)和第二电源按钮(13)，所述第二电源按钮(13)位于第一电源按钮(12)的下方，所述工作台(5)的下方设置有支撑柱(6)，所述电动推杆(1)和第一电源按钮(12)电性连接，所述下加热板(7)和上加热板(8)均与第二电源按钮(13)电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于智能芯片的封合装置，包括工作台(5)，其特征在于：所述工作台(5)的上方设置有两个固定板(3)和下加热板(7)，所述下加热板(7)位于两个固定板(3)之间，两个所述固定板(3)之间固定连接有连接板(2)，所述连接板(2)的下方通过螺栓固定连接有电动推杆(1)，所述电动推杆(1)的下方焊接固定有安装块(11)，所述安装块(11)的内部设置有两个伸缩杆(4)，两个所述伸缩杆(4)之间装夹有上加热板(8)，所述安装块(11)的两侧均焊接固定有连接块(10)，两个所述连接块(10)的下方均设置有弹簧(9)，所述工作台(5)的前表壁设置有第一电源按钮(12)和第二电源按钮(13)，所述第二电源按钮(13)位于第一电源按钮(12)的下方，所述工作台(5)的下方...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄伟，
申请(专利权)人：天津方圆系统集成有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12