【技术实现步骤摘要】
微电子元器件高真空热板烘烤除气炉
本技术涉及一种烘烤设备，特别涉及一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉。
技术介绍
电子元器件在生产过程中需要加热烘烤除气，从而使得元器件上吸附的气体从被加热的表面解吸，从而缩短抽气时间或者在一定时间内达到较低的压力。现有得烘烤除气装置得加热元件主要是电阻丝和红外管加热器这两种，这两种均是分布在箱体四周对物料进行烘烤，因此与电子元器件存在一定距离，加热和除气效果较差。此外，现有的烘烤炉在烘烤完成后，需要较长时间的散热才能够对加热箱体温度进行冷却，因此，在对新的元器件进行烘烤时，存在较长时间的空档期，不利于高效生产。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种除气效果佳、加热箱体冷却效果好的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉。为达到上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳和设置在所述机壳内的加热箱体，所述加热箱体内设置有至少一层放置待烘烤元器件的加热板，所述加热板内埋设有加热管，所述除气炉还包括围设在所述加热箱体外的箱体水路，所述箱体水路...
【技术保护点】
1.一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳和设置在所述机壳内的加热箱体，其特征在于，所述加热箱体内设置有至少一层放置待烘烤元器件的加热板，所述加热板内埋设有加热管，所述除气炉还包括围设在所述加热箱体外的箱体水路，所述箱体水路内流通有对所述加热箱体散热的冷却液体。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，包括机壳和设置在所述机壳内的加热箱体，其特征在于，所述加热箱体内设置有至少一层放置待烘烤元器件的加热板，所述加热板内埋设有加热管，所述除气炉还包括围设在所述加热箱体外的箱体水路，所述箱体水路内流通有对所述加热箱体散热的冷却液体。
2.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热箱体两侧的内壁上固定有若干托板，所述加热板放置在所述托板上。
3.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热管一端位于所述加热板外，所述加热管设置有位于加热板外的电极接头，所述加热箱体对应所述电极接头位置开设有电极接入口。
4.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述箱体水路弯延设置在所述加热箱体的外壁上。
5.根据权利要求1所述的微电子元器件高真空热板烘烤除气炉，其特征在于，所述加热箱体下方设置有与所述机壳相接的箱体底座，所述箱体底座开设有用于避开所述箱体水路的凹槽。
技术研发人员：周佳崎，凤旭，徐晓伟，周伟，
申请(专利权)人：上海微行炉业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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