导电性部件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种能够应对电子部件的小型化的电气检查用的导电性部件的制造方法。该方法进行如下工序：电极部形成工序，在形成有多个贯通孔(2)的玻璃基板(1)中，在通孔(2)中形成电极部(3)；树脂材料层形成工序，在玻璃基板(1)的表面(11)形成树脂材料层；通孔形成工序，在形成于玻璃基板(1)的树脂材料层中的相当于电极部(3)的上方的部分形成通孔；填充工序，向通孔填充导电性弹性材料；半固化工序，使导电性弹性材料半固化；剥离工序，剥离树脂材料层(6)；绝缘部形成工序，在玻璃基板(1)的表面(11)使用绝缘性弹性材料形成绝缘部(5)；以及固化工序，使绝缘部(5)与导电性弹性材料一起固化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性部件的制造方法
本专利技术涉及导电性部件的制造方法。
技术介绍
作为与半导体集成电路等电子部件的电极的导通状态相关的检查，已知有使检查装置的导电部与上述电极接触的电气检查。在进行电气检查时，考虑到保护作为检查对象的上述电极和使上述电极与上述导电部良好地接触，已知有介于上述电极与上述导电部之间的导电性部件(例如，参照专利文献1及2)。在专利文献1中公开了一种各向异性导电橡胶片的技术，该各向异性导电橡胶片在电绝缘性材料内具有导电部，导电部能够与被检查物的端子电极电连接，并且具有设置有被卡合部的连接部，被检查物的端子电极与所述被卡合部卡合。在专利文献2中公开了如下技术，其包括：弹性导电片，包括第一导电部和绝缘性支承部，该绝缘性支承部在支承第一导电部的同时使其与相邻的第一导电部绝缘；支承片，附着于弹性导电片上，在与被检查器件的端子对应的位置形成有贯通孔；以及第二导电部，配置在支承片的贯通孔内，在弹性物质内沿厚度方向配置有多个第二导电性粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-214594号公报专利文献2：日本特表2015-501427号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题但是，成为电气检查对象的电子部件正在向小型化发展。作为与电子部件的小型化相关的技术，例如已知有一种BGA(Ballgridarray球栅阵列)封装，其以设置在安装半导体芯片的封装基板的下部的半球状的焊料(焊球)为电极。在具备BGA封装的电子部件中，由于能够将焊球间距、即电极间隔设为例如500μm左右，因此能够减小与电子电路基板的连接面积。在此，近年来的电子部件随着高性能化的发展，封装的小型化及封装的内部的集成化进一步发展，电极间隔进一步变窄，例如可以考虑为55μm等。但是，在进行这样的电极间隔窄的电子部件的电气检查的情况下，包括专利文献1及专利文献2所公开的技术在内的现有技术中，难以与狭窄的电极间隔对应地设置导电部和绝缘部来制造导电性部件。具体而言，在现有技术中，难以制造具有相对于电气检查时检查装置的按压力的机械强度的导电性部件。另外，在现有技术中，难以高精度地设置与狭窄的电极间隔对应的导电部。本专利技术是鉴于以上问题而完成的，其目的在于提供一种能够应对电子部件的小型化的电气检查用的导电性部件的制造方法。用于解决问题的手段为了达到上述目的，本专利技术涉及的导电性部件的制造方法的特征在于，进行如下工序：电极部形成工序，在以规定的间隔形成有多个贯通孔的玻璃基板中，在通孔中形成电极部；树脂材料层形成工序，在玻璃基板的表面形成树脂材料层；通孔形成工序，在形成于玻璃基板的树脂材料层中的电极部的上方位置形成通孔；填充工序，向通孔填充导电性弹性材料；半固化工序，使导电性弹性材料半固化；剥离工序，剥离树脂材料层；绝缘部形成工序，使用绝缘性弹性材料在玻璃基板的表面形成绝缘部；以及固化工序，使绝缘部与导电性弹性材料一起固化。在本专利技术的一个方式涉及的导电性部件的制造方法中，由具有感光性的树脂材料形成，在通孔形成工序中，通过对树脂材料层中的电极部的上方位置进行光刻处理，形成通孔。在本专利技术的一个方式涉及的导电性部件的制造方法中，通过蚀刻处理从玻璃基板的表面剥离树脂材料层。在本专利技术的一个方式涉及的导电性部件的制造方法中，绝缘性弹性材料是硅酮橡胶，在固化工序中，通过进行施加载荷工序和加热工序来使导电性弹性材料及绝缘部固化，在施加载荷工序中对导电性弹性材料及绝缘部施加载荷，在加热工序中对导电性弹性材料及绝缘部以规定温度加热规定时间。专利技术效果根据本专利技术，能够提供一种能够应对电子部件的小型化的电气检查用的导电性部件的制造方法。附图说明图1是概略地表示本专利技术的实施方式涉及的导电性部件的结构的剖面图。图2是概略地表示电子部件的电极配置的一例的侧视图，所述电子部件是使用图1所示的导电性部件进行的电气检查的对象。图3是概略地表示电子部件的电极配置的一例的俯视图，所述电子部件是使用图1所示的导电性部件进行的电气检查的对象。图4是概略地表示图1所示的导电性部件的玻璃基板的一例的剖面图。图5是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示电极部形成工序的图。图6是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示树脂材料层形成工序的图。图7是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示通孔形成工序的图。图8是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示填充工序的图。图9是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示剥离工序的图。图10是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示绝缘部形成工序的图。图11是用于概略地表示图1所示的导电性部件的制造方法的剖面图，是表示固化工序的图。图12是概略地表示使用图1所示的导电性部件进行的电子部件的电气检查的一例的剖面图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式涉及的导电性部件的制造方法、导电性部件进行说明。[导电性部件]对本专利技术的一个实施方式涉及的导电性部件进行说明。图1是概略地表示本专利技术的实施方式涉及的导电性部件10的结构的剖面图。在以下说明中，将导电性部件10的图1所示的剖面图中的横向定义为X轴方向，将贯穿与X轴正交的图面的方向定义为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的纵向定义为Z轴方向。即，图1所示的剖面图是根据以上的定义为导电性部件10的XZ剖面图。另外，在以下的说明中，只要没有特别说明，导电性部件10的剖面图都是导电性部件10的XZ剖面图。如图1所示，导电性部件10具备玻璃基板1、设置在玻璃基板1上的贯通孔2以及由填充在贯通孔2中的导电性材料形成的电极部3。另外，导电性部件10具备：接触部4，由导电性弹性材料形成，其与电极部3的玻璃基板1的表面11侧的露出部分接合；以及绝缘部5，在玻璃基板1的表面11上，在接触部4的周围由绝缘性弹性材料形成。以下，对导电性部件10的结构进行具体说明。玻璃基板1是硬质玻璃制的板状部件。玻璃基板1确保导电性部件10的机械强度。玻璃基板1的厚度t1例如为t1＝100～300μm。在玻璃基板1上相互隔开规定间隔地形成有贯通孔2，贯通孔2贯通作为相互背向的面的表面11和背面12之间。在此，玻璃基板1的表面11是指导电性部件10与作为检查对象的电子部件的电极接触的一侧的面。另外，玻璃基板1的背面12是指导电性部件10与电气检查用的检查装置的导电部接触的一侧的面。如上所述，电极部3是通过在贯通孔2中填充例如金属电镀等导电性材料而形成的。电极部3从表面11及背面12向玻璃基板1的外部露出。电极部3从背面12向外部露出的部分与未图示的检查装置的导电部接触。接触部4与具有导电性的电极部3的玻璃基板1的表面11侧的露出部分接合，由此与电极部3的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性部件的制造方法，包括：/n电极部形成工序，在形成有多个贯通孔的玻璃基板中，在所述贯通孔中形成电极部；/n树脂材料层形成工序，在所述玻璃基板的表面形成树脂材料层；/n通孔形成工序，在形成于所述玻璃基板的树脂材料层中的所述电极部的上方位置形成通孔；/n填充工序，向所述通孔填充导电性弹性材料；/n半固化工序，使所述导电性弹性材料半固化；/n剥离工序，剥离所述树脂材料层；/n绝缘部形成工序，使用绝缘性弹性材料在所述玻璃基板的表面形成绝缘部；以及/n固化工序，使所述绝缘部与所述导电性弹性材料一起固化。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181105 JP 2018-2081661.一种导电性部件的制造方法，包括：
电极部形成工序，在形成有多个贯通孔的玻璃基板中，在所述贯通孔中形成电极部；
树脂材料层形成工序，在所述玻璃基板的表面形成树脂材料层；
通孔形成工序，在形成于所述玻璃基板的树脂材料层中的所述电极部的上方位置形成通孔；
填充工序，向所述通孔填充导电性弹性材料；
半固化工序，使所述导电性弹性材料半固化；
剥离工序，剥离所述树脂材料层；
绝缘部形成工序，使用绝缘性弹性材料在所述玻璃基板的表面形成绝缘部；以及
固化工序，使所述绝缘部与所述导电性弹性材料一起固化。


2.根据权利要求1所述的导电性...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山靖，
申请(专利权)人：NOK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP