一种晶体管芯片外部防护结构制造技术

本实用新型专利技术属于芯片防护技术领域，尤其是一种晶体管芯片外部防护结构，针对现有的晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的问题，现提出如下方案，其包括安装板，所述安装板的顶部设有保护罩，安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体管芯片，所述保护罩的顶部内壁固定安装有压板，晶体管芯片的一侧固定安装有固定板，固定板的底部与安装板的顶部相接触，固定板的顶部与压板的底部相接触，安装板的顶部开设有插槽，插槽内卡装有插板，插板的顶部与晶体管芯片的底部固定连接，保护罩的顶部开设有竖孔，本实用新型专利技术便于对晶体管芯片进行防护，同时可以提高晶体管芯片的散热效率，结构简单，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种晶体管芯片外部防护结构
本技术涉及芯片防护
，尤其涉及一种晶体管芯片外部防护结构。
技术介绍
晶体管是一种固体半导体器件(包括二极管、三极管、场效应管、晶闸管等，有时特指双极型器件)，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流。现有技术中，晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏，因此我们提出了一种晶体管芯片外部防护结构，用来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决晶体管芯片外部没有防护机构，当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的缺点，而提出的一种晶体管芯片外部防护结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板，所述安装板的顶部设有保护罩，安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体管芯片，所述保护罩的顶部内壁固定安装有压板，晶体管芯片的一侧固定安装有固定板，固定板的底部与安装板的顶部相接触，固定板的顶部与压板的底部相接触，安装板的顶部开设有插槽，插槽内卡装有插本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的顶部设有保护罩(2)，安装板(1)的顶部设有位于保护罩(2)内的晶体管芯片(3)，所述保护罩(2)的顶部内壁固定安装有压板(4)，晶体管芯片(3)的一侧固定安装有固定板(5)，固定板(5)的底部与安装板(1)的顶部相接触，固定板(5)的顶部与压板(4)的底部相接触，安装板(1)的顶部开设有插槽(7)，插槽(7)内卡装有插板(6)，插板(6)的顶部与晶体管芯片(3)的底部固定连接，保护罩(2)的顶部开设有竖孔(10)，保护罩(2)的顶部固定安装有防尘网。/n

【技术特征摘要】
1.一种晶体管芯片外部防护结构，包括安装板(1)，其特征在于，所述安装板(1)的顶部设有保护罩(2)，安装板(1)的顶部设有位于保护罩(2)内的晶体管芯片(3)，所述保护罩(2)的顶部内壁固定安装有压板(4)，晶体管芯片(3)的一侧固定安装有固定板(5)，固定板(5)的底部与安装板(1)的顶部相接触，固定板(5)的顶部与压板(4)的底部相接触，安装板(1)的顶部开设有插槽(7)，插槽(7)内卡装有插板(6)，插板(6)的顶部与晶体管芯片(3)的底部固定连接，保护罩(2)的顶部开设有竖孔(10)，保护罩(2)的顶部固定安装有防尘网。


2.根据权利要求1所述的一种晶体管芯片外部防护结构，其特征在于，所述安装板(1)的顶部开设有固定槽(15)，固定槽(15)内卡装有固定块(14)，固定...

【专利技术属性】
技术研发人员：容日栋，刘万勇，
申请(专利权)人：深圳市八达威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44