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一种晶体管芯片外部防护结构制造技术
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下载一种晶体管芯片外部防护结构的技术资料
文档序号:27712801
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本实用新型属于芯片防护技术领域,尤其是一种晶体管芯片外部防护结构,针对现有的晶体管芯片外部没有防护机构,当晶体管受到外力挤压或碰撞时容易损坏的问题,现提出如下方案,其包括安装板,所述安装板的顶部设有保护罩,安装板的顶部设有位于保护罩内的晶体...
该专利属于深圳市八达威电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市八达威电子有限公司授权不得商用。
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