【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片的安装座
本技术涉及电子芯片
,具体为一种电子芯片的安装座。
技术介绍
电子芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体,电子芯片是一种微型电子器件或部件,采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。电子芯片通常设置有多个针脚,并且通过针脚与PCB板上的触点相抵,达到使电子芯片运行的目的,在现有技术中,多使用胶水或者其他粘合剂将电子芯片安装在PCB板上,导致后期难以拆卸和更换,另一方面,在安装过程中容易碰伤电子芯片的针脚,为此,我们提出一种电子芯片的安装座解决上述问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种电子芯片的安装座,具备安装拆卸方便,固定效果好,不容易损坏电子芯片针脚等优点,解决了
技术介绍
提出的问题。(二)技术方案为实现上述安装拆 ...
【技术保护点】
1.一种电子芯片的安装座,包括底座(1)和安装架(2);/n其特征在于:/n所述底座(1)的上表面开设有两个导向孔(3),且底座(1)的上表面开设有四个盲孔(4),所述盲孔(4)的下端内壁均固定连接有竖直设置的压缩弹簧(5),且压缩弹簧(5)的上端放置有钢珠(6),每个所述盲孔(4)的侧壁开设有竖直设置的条形孔(7),且条形孔(7)内均滑动连接有支架(8),所述支架(8)的下表面与钢珠(6)相抵设置,所述底座(1)的侧壁滑动套设有套环(9),且套环(9)与支架(8)固定连接,所述安装架(2)的下表面固定连接有两个与导向孔(3)相匹配的导向杆(10),且安装架(2)的下表面固 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子芯片的安装座,包括底座(1)和安装架(2);
其特征在于:
所述底座(1)的上表面开设有两个导向孔(3),且底座(1)的上表面开设有四个盲孔(4),所述盲孔(4)的下端内壁均固定连接有竖直设置的压缩弹簧(5),且压缩弹簧(5)的上端放置有钢珠(6),每个所述盲孔(4)的侧壁开设有竖直设置的条形孔(7),且条形孔(7)内均滑动连接有支架(8),所述支架(8)的下表面与钢珠(6)相抵设置,所述底座(1)的侧壁滑动套设有套环(9),且套环(9)与支架(8)固定连接,所述安装架(2)的下表面固定连接有两个与导向孔(3)相匹配的导向杆(10),且安装架(2)的下表面固定连接有与盲孔(4)匹配的安装杆(11)。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片的安装座,其特征在于:所述安装架(2)的上表面开设有让位孔(12),且安装架(2)的上端内壁开设有限位槽(13),所述限位槽...
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