LED显示结构的制作方法、LED显示结构以及显示面板技术

本申请实施例提供一种LED显示结构的制作方法、LED显示结构以及显示面板，该制作方法包括步骤：提供驱动基底；在驱动基底上形成基底绝缘层；在基底绝缘层上形成至少一层发光层，每一层发光层均包括第一电极层和发光材料层；图形化至少一层发光层形成发光结构，发光结构具有多个第一开口，至少部分基底绝缘层由多个第一开口露出；图形化基底绝缘层，在基底绝缘层形成多个第二开口，至少部分驱动基底由多个第二开口露出；形成金属连接线路电连接驱动基底和第一电极层；形成第二电极层，覆盖发光结构，并与发光材料层电连接。本申请实施例提供的制作方法可以有效缩短LED显示结构的制作时间，且发光结构与驱动基底的结合力强，产品的可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
LED显示结构的制作方法、LED显示结构以及显示面板
本申请涉及半导体
，具体涉及一种LED显示结构的制作方法、LED显示结构以及显示面板。
技术介绍
MicroLED(LightEmittingDiode，发光二极管)集合了高分辨率、高亮度、低功耗、自发光等特点，越来越被市场所重视。MicroLED显示结构需要将成批量的单颗LED元器件转移到基板上去，基板上有控制电路，这样可以控制每一颗LED元器件发光。相关技术通过巨量转移将成批量的单颗LED元器件安装到基板上，然而在巨量转移过程中，由于转移的颗粒极多，无法保证每一颗LED元器件的连接稳定性，很容易出现元器件脱落、对位不准等异常情况，产品良率低。
技术实现思路
本申请实施例提出了一种LED显示结构的制作方法、LED显示结构以及显示面板，以解决以上问题。本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。第一方面，本申请实施例提供一种LED显示结构的制作方法，包括：提供驱动基底；在驱动基底上形成基底绝缘层；在基底绝缘层上形成至少一层发光层，每一层发光层均包括第一电极层和设于第一电极层上的发光材料层；图形化至少一层发光层形成图形化的发光结构，发光结构具有多个第一开口，至少部分基底绝缘层由多个第一开口露出；图形化由多个第一开口露出的基底绝缘层，在基底绝缘层形成多个第二开口，至少部分驱动基底由多个第二开口露出；在第一开口和第二开口中形成金属连接线路电连接驱动基底和至少一层第一电极层；形成第二电极层，第二电极层覆盖发光结构，并与金属连接线路所电连接的第一电极层对应的发光材料层电连接。第二方面，本申请实施例提供一种LED显示结构，包括：驱动基底；基底绝缘层，设于驱动基底上；发光结构，设于基底绝缘层上，发光结构包括至少一层发光层，每一层发光层均包括第一电极层和设于第一电极层上的发光材料层；发光结构具有多个第一开口，至少部分基底绝缘层露出于多个第一开口，且基底绝缘层设有连通第一开口的多个第二开口，至少部分驱动基底露出于多个第二开口；金属连接线路，设于第一开口和第二开口中，并电连接驱动基底和至少一层第一电极层；第二电极层，覆盖发光结构，并与金属连接线路所电连接的第一电极层对应的发光材料层电连接。第三方面，本申请实施例提供一种显示面板，包括背板以及第一方面所述的LED显示结构，LED显示结构设置于背板。相较于现有技术，本申请实施例提供的制作方法在驱动基底上形成基底绝缘层，并在基底绝缘层上形成至少一层发光层，在图形化该至少一层发光层后形成发光结构，再通过金属连接线路电连接驱动基底和第一电极层，通过第二电极层连接发光材料层，即可使得该发光结构发光，整个制作过程无需将成批量的单颗元器件转移至基板，可以有效缩短制作时间，且可避免单颗元器件容易对位不准的情况发生，同时，发光结构作为一个整体与驱动基底相结合，结合力强，可以避免单颗元器件容易脱落的问题，提高产品良率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供的LED显示结构的制作方法流程图。图2为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之一。图3为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之二。图4为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之三。图5为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之四。图6为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之五。图7为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之六。图8为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之七。图9为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之八。图10为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之九。图11为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之十。图12为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之十一。图13为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之十二。图14为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图之十三。图15为本申请实施例提供的LED显示结构的结构示意图。图16为本申请实施例提供的显示面板的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。为了使本
的人员更好地理解本申请方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。图1为本申请实施例提供的制作方法流程图，图2-图15为本申请实施例提供的LED显示结构的制作示意图，下面结合图1-图15对本申请实施例提供的制作方法进行说明。参阅图2所示，本申请实施例提供的制作方法包括步骤S10。步骤S10，提供驱动基底10。其中，驱动基底10用于与其他电子元器件电连接，以控制LED显示结构100(详见图15)发光。本实施例中，步骤S10可以包括步骤S11和步骤S12。步骤S11，提供基板11；步骤S12，在基板11上形成电路金属层12。其中，基板11可以为蓝宝石、硅、碳化硅、氮化镓或者砷化镓等材料制成，电路金属层12可以为铜、钼或铝等半导体工艺中常用的金属或金属合金制成。电路金属层12可以通过图形化工艺形成基底电路层13(详见图15)，以分别与LED显示结构100的各个像素单元连接，实现各个像素单元的发光控制，具体图形化过程可以参见以下实施例的相关记载。在一些实施例中，可预先采用图形化蓝宝石衬底(PatternSapphireSubstrate，PSS)工艺对衬底进行图形化处理，形成直接附着于基板11的基底电路层13，如此无需在基板11上设置电路金属层12。本申请实施例提供的制作方法还包括步骤S20。步骤S20，在驱动基底10上形成基底绝缘层20。基底绝缘层20用于实现发光层30和驱动基底10的相互绝缘。基底绝缘层20可以为无机材料制成，例如SiO2、SiNx等；基底绝缘层20也可以为有机材料制成，例如基于聚酰亚胺的树脂、基于丙烯酰的树脂。本申请实施例提供的制作方法还包括步骤S30。步骤S30，在基底绝缘层20上形成至少一层发光层30，每一层发光层30均包括第一电极层301和设于第一电极层301上的发光材料层302。第一电极层301可以为铜、钼或铝等半本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED显示结构的制作方法，其特征在于，包括：/n提供驱动基底；/n在所述驱动基底上形成基底绝缘层；/n在所述基底绝缘层上形成至少一层发光层，每一层所述发光层均包括第一电极层和设于所述第一电极层上的发光材料层；/n图形化所述至少一层发光层形成图形化的发光结构，所述发光结构具有多个第一开口，至少部分所述基底绝缘层由多个所述第一开口露出；/n图形化由多个所述第一开口露出的所述基底绝缘层，在所述基底绝缘层形成多个第二开口，至少部分所述驱动基底由多个所述第二开口露出；/n在所述第一开口和所述第二开口中形成金属连接线路电连接所述驱动基底和至少一层所述第一电极层；/n形成第二电极层，所述第二电极层覆盖所述发光结构，并与所述金属连接线路所电连接的所述第一电极层对应的所述发光材料层电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED显示结构的制作方法，其特征在于，包括：
提供驱动基底；
在所述驱动基底上形成基底绝缘层；
在所述基底绝缘层上形成至少一层发光层，每一层所述发光层均包括第一电极层和设于所述第一电极层上的发光材料层；
图形化所述至少一层发光层形成图形化的发光结构，所述发光结构具有多个第一开口，至少部分所述基底绝缘层由多个所述第一开口露出；
图形化由多个所述第一开口露出的所述基底绝缘层，在所述基底绝缘层形成多个第二开口，至少部分所述驱动基底由多个所述第二开口露出；
在所述第一开口和所述第二开口中形成金属连接线路电连接所述驱动基底和至少一层所述第一电极层；
形成第二电极层，所述第二电极层覆盖所述发光结构，并与所述金属连接线路所电连接的所述第一电极层对应的所述发光材料层电连接。


2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一开口和所述第二开口中形成金属连接线路电连接所述驱动基底和所述第一电极层，包括：
在所述发光结构上顺应性地形成连接金属层，覆盖所述发光结构，并填入所述第一开口和所述第二开口内；
图形化所述连接金属层形成所述金属连接线路，所述金属连接线路电连接所述驱动基底和所述第一电极层。


3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述在所述基底绝缘层上形成至少一层发光层，每一层所述发光层均包括第一电极层和设于所述第一电极层上的发光材料层，包括：
在所述基底绝缘层上依次形成第一子发光层、第二子发光层和第三子发光层，所述第一子发光层、所述第二子发光层和所述第三子发光层均包括所述第一电极层和所述发光材料层。


4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，所述图形化所述至少一层发光层形成图形化的发光结构，所述发光结构具有多个第一开口，至少部分所述基底绝缘层由多个所述第一开口露出，包括：
图形化所述至少一层发光层形成多个所述第一开口，至少部分所述基底绝缘层由多个所述第一开口露出；
剥离所述第一子发光层上的至少部分所述发光层，所述第一子发光层的所述发光材料层由所述第一开口露出；
图形化由所述第一开口露出的所述发光材料层，所述第一子发光层的至少部分所述第一电极层由所述第一开口露出。


5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：
在所述发光结构上顺应性地形成绝缘材料层，覆盖所述发光结构和所述金属连接线路，并填入所述第一开口和所述第二开口内；
图形化所述绝缘材料层形成电极绝缘层，所述电极绝缘层位于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周兴雨，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50