主动式RGB发光二极管像素组件制造技术

本申请提供一种主动式RGB发光二极管像素组件，其包括一基板、一电路层、多个晶体管芯片、一防焊层及多个发光二极管芯片，电路层包括一闸极电路、一源极电路及一汲极电路，晶体管芯片具有一闸极端、一源极端及一汲极端，闸极端及源极端分别贴装于闸极电路及源极电路，防焊层覆盖基板、电路层及晶体管芯片，防焊层具有多个第一导通孔及多个第二导通孔，第一、第二导通孔内形成有导电层。各发光二极管芯片具有一N极电接点及一P极电接点，且第一导通孔的导电层电性连接于汲极端与N极电接点之间，第二导通孔的导电层则电性连接于汲极电路与P极电接点之间。

【技术实现步骤摘要】
主动式RGB发光二极管像素组件
本申请是有关于一种发光二极管像素组件，特别是一种主动式发光二极管像素组件。
技术介绍
随着微发光二极管(miniLED)技术的逐渐发展，使得发光二极管显示器(LEDdisplay)的发展前景备受期待。其中，发光二极管显示器依据驱动方式的差异可分为被动式驱动及主动式驱动两类。被动式驱动方式需要在基板上配置行列矩阵式的扫描电极和数据电极，并直接运用扫描信号来驱动各画数内的发光二极管芯片，但由于扫描电极与数据电极实行列矩阵式方式排列，电路配置复杂，导致被动式发光二极管像素组件的层数通常达到六层、八层或更多层电路，导致加工成本上升。另一方面，主动式驱动方式则是直接在玻璃或聚酰亚胺(PI)基板上通过溅镀方式形成多个薄膜晶体管，而可对各像素内的发光二极管芯片各别控制，虽然主动式发光二极管显示器通过设置薄膜晶体管的方式降低载板的层数，但以溅镀方式形成薄膜晶体管的制程费用仍然较高，而玻璃基材有易碎的特性，聚酰亚胺基板则成本较高，使得现有的主动式发光二极管显示器虽然较为轻薄，但仍有成本较高等其他缺失。目前，以主动式驱动方式制作RGB发光二极管像素组件的概念已被提出，但上述问题仍然存在。
技术实现思路
有鉴于此，本申请的主要目的在于提供一种制作成本较低且容易制作的主动式发光二极管像素组件。为了达成上述及其他目的，本申请提供一种主动式RGB发光二极管像素组件，其包括一基板、一电路层、三个晶体管芯片、一防焊层及三个发光二极管芯片，电路层形成于基板上且包括一闸极电路、一源极电路、一汲极电路及多个对外电接点，该些对外电接点分别电性连接该闸级电路、该源极电路及该汲极电路，各晶体管芯片则具有一闸极端、一源极端及一汲极端，该些晶体管芯片的闸极端及源极端分别贴装于电路层的闸极电路及源极电路并分别形成电性连接，防焊层覆盖基板、电路层及晶体管芯片，且防焊层具有多个第一导通孔及多个第二导通孔，该些第一、第二导通孔内形成有导电层。各发光二极管芯片具有一N极电接点及一P极电接点，该些发光二极管芯片贴装于防焊层上，且该些第一导通孔的导电层分别电性连接于该些晶体管芯片的汲极端与该些发光二极管芯片的N极电接点之间，该些第二导通孔的导电层则分别电性连接于汲极电路与该些发光二极管芯片的P极电接点之间，该些发光二极管芯片分别用以发出红、绿、蓝光。为了达成上述及其他目的，本申请提供一种主动式RGB发光二极管像素组件，其包括一基板、一电路层、三个晶体管芯片、一防焊层及三个发光二极管芯片，电路层形成于基板上且包括一闸极电路、一源极电路、一汲极电路及多个对外电接点，该些对外电接点分别电性连接该闸级电路、该源极电路及该汲极电路，各晶体管芯片则具有一闸极端、一源极端及一汲极端，该些晶体管芯片的闸极端及源极端分别贴装于电路层的闸极电路及源极电路并分别形成电性连接，防焊层覆盖基板、电路层及晶体管芯片，且防焊层具有多个第一导通孔及多个第二导通孔，该些第一、第二导通孔内形成有导电层。各发光二极管芯片具有一P极电接点及一N极电接点，该些发光二极管芯片贴装于防焊层上，且该些第一导通孔的导电层分别电性连接于该些晶体管芯片的汲极端与该些发光二极管芯片的P极电接点之间，该些第二导通孔的导电层则分别电性连接于汲极电路与该些发光二极管芯片的N极电接点之间，该些发光二极管芯片分别用以发出红、绿、蓝光。本申请通过将晶体管芯片内埋于防焊层内，再利用导通孔使贴装于防焊层表面的两极分别电连接于晶体管芯片与汲极电极，不但实现了RGB发光二极管显示器的主动式驱动设计，而且层数相较于传统被动式发光二极管显示器更低，而成本又比现有采用薄膜晶体管的主动式发光二极管显示器更低，从而能够满足产业界对于发光二极管像素组件的轻薄化、降成本需求。有关本申请的其它功效及实施例的详细内容，配合附图说明如下。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本申请主动式RGB发光二极管像素组件其中一实施例的局部分解立体图；图2为本申请主动式RGB发光二极管像素组件其中一实施例的剖面示意图；图3为本申请主动式RGB发光二极管像素组件另一实施例的剖面示意图。符号说明10：基板20：电路层21：闸极电路22：源极电路23：汲极电路24：对外电接点30：晶体管芯片52：P极电接点31：闸极端32：源极端33：汲极端40：防焊层41：第一导通孔42：第二导通孔43、44：导电层45：第一电镀层46：第二电镀层47、48：发光二极管焊垫50：发光二极管芯片51：N极电接点具体实施方式请参考图1、图2，所绘示者为本申请主动式RGB发光二极管像素组件的其中一实施例，其包括一基板10、一电路层20、三个晶体管芯片30、一防焊层40及三个发光二极管芯片50。本申请的主动式RGB发光二极管像素组件都可作为一个显示器载板上的像素单位，并可被贴装于显示器载板上。基板10可以采用一般电路板常用的基板材质，例如FR-4等级的环氧树脂。电路层20形成于基板10上，且电路层20包括一闸极(Gateelectrode)电路21、一源极(Sourceelectrode)电路22、一汲极(Drainelectrode)电路23及多个对外电接点24，对外电接点24分别电性连接闸级电路21、源极电路22及汲极电路23，对外电接点24是作为与一外部显示器载板电性连接的接口，其数量视各晶体管芯片30的电极端是否有共享电路而定，但对外电接点24的数量至少为三个。该些晶体管芯片30各具有一闸极端31、一源极端32及汲极端33三个电接点，其中闸极端31及源极端32分别贴装于电路层20的闸级电路21及源极电路22并分别形成电性连接，闸极端31与闸级电路21之间可能通过导电胶或锡球形成电性连接，源极端31与源极电路22之间亦同，本文的晶体管芯片30在贴设于基板10之前即已被预置成可实现晶体管的功能者，例如由晶圆分切制成的晶体管，本文的晶体管芯片30特别排除在基板10上以印刷或蒸镀等方式逐渐形成所述汲极端、源极端与门极端者，例如薄膜晶体管。本实施例中，电路层是以单层结构为例，在其他可能的实施方式中，电路层也可以是积层结构，使其具有较高的设计自由度，并可用以设计较复杂的线路，然而与被动式发光二极管显示器相较，本申请的结构层数仍会较少。防焊层40覆盖基板10、电路层20及该些晶体管芯片30，且防焊层具有多个第一导通孔41及多个第二导通孔42，这些第一、第二导通孔41、42内分别形成有导电层43、44，第一、第二导通孔例如是以雷射穿孔或机械钻孔方式形成。发光二极管芯片50各别具有一N极电接点51及一P极电接点52，其可为覆晶发光二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主动式RGB发光二极管像素组件，其特征在于，包括：/n一基板；/n一电路层，形成于该基板上，该电路层包括一闸极电路、一源极电路、一汲极电路及至少三个对外电接点，该些对外电接点分别电性连接该闸级电路、该源极电路及该汲极电路；/n三个晶体管芯片，各具有一闸极端、一源极端及一汲极端，该些晶体管芯片的闸极端及源极端分别贴装于该电路层的所述闸极电路及所述源极电路并分别形成电性连接；/n一防焊层，覆盖该基板、该电路层及该些晶体管芯片，该防焊层具有多个第一导通孔及多个第二导通孔，该些第一、第二导通孔内分别形成有导电层；以及/n三个发光二极管芯片，各具有一N极电接点及一P极电接点，该些发光二极管芯片贴装于该防焊层上，且该些第一导通孔的导电层分别电性连接于该些晶体管芯片的所述汲极端与该些发光二极管芯片的N极电接点之间，该些第二导通孔的导电层分别电性连接于该汲极电路与该些发光二极管芯片的P极电接点之间，该些发光二极管芯片分别用以发出红、绿、蓝光。/n

【技术特征摘要】
1.一种主动式RGB发光二极管像素组件，其特征在于，包括：
一基板；
一电路层，形成于该基板上，该电路层包括一闸极电路、一源极电路、一汲极电路及至少三个对外电接点，该些对外电接点分别电性连接该闸级电路、该源极电路及该汲极电路；
三个晶体管芯片，各具有一闸极端、一源极端及一汲极端，该些晶体管芯片的闸极端及源极端分别贴装于该电路层的所述闸极电路及所述源极电路并分别形成电性连接；
一防焊层，覆盖该基板、该电路层及该些晶体管芯片，该防焊层具有多个第一导通孔及多个第二导通孔，该些第一、第二导通孔内分别形成有导电层；以及
三个发光二极管芯片，各具有一N极电接点及一P极电接点，该些发光二极管芯片贴装于该防焊层上，且该些第一导通孔的导电层分别电性连接于该些晶体管芯片的所述汲极端与该些发光二极管芯片的N极电接点之间，该些第二导通孔的导电层分别电性连接于该汲极电路与该些发光二极管芯片的P极电接点之间，该些发光二极管芯片分别用以发出红、绿、蓝光。


2.如权利要求1所述的主动式RGB发光二极管像素组件，其特征在于，该些第一导通孔的导电层顶面分别形成有多个第一电镀层，该些第二导通孔的导电层顶面分别形成有多个第二电镀层，该些发光二极管芯片的所述N极电接点及所述P极电接点是分别贴装于该些第一电镀层及该些第二电镀层。

【专利技术属性】
技术研发人员：李蕙如，
申请(专利权)人：李蕙如，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71