天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法技术方案

一种天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法。制造天线封装的方法包括：在载体上沉积包括聚苯并二恶唑的绝缘层；在粘合层上形成包括聚亚酰胺的背侧层；在背侧层之上形成晶粒附接膜；在第二背侧层上形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构；将诸如射频集成电路晶粒的晶粒置放在晶粒附接膜上；通过模塑料来嚢封晶粒、一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构，以形成包括一或多个天线区域的天线封装；以及在嚢封封装体上形成重布层结构。重布层结构可包括耦接至晶粒的一或多个天线结构。一或多个天线结构中的每一者可定位在一或多个天线区域上方。

【技术实现步骤摘要】
天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法
本揭露涉及一种天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法。
技术介绍
微波及毫米(mm)波分别占据自1GHz至30GHz以及自30GHz至300GHz的频谱。印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)及互补金属氧化物半导体(CMOS)基板可用以将毫米波天线与射频(radiofrequency,RF)集成电路(IC)整合在一起。互补金属氧化物半导体射频晶片可包括整合至低温共烧陶瓷(low-temperatureco-firedceramic,LTCC)基板载体中的垂直内嵌式折叠单极天线。然而，实施低温共烧陶瓷可能需要过大的面积，同时其所包括的部件(例如，电感器、电容器及平衡-不平衡变换器)的数目会导致不期望发生的电磁与基板耦合的干扰效能。
技术实现思路
根据本揭露的部分实施例，一种制造天线封装的方法包括以下操作。首先，沉积介电层在载体基板上。接着，形成晶粒附接膜在介电层之上。然后，形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构在介电层上。接着，安置晶粒在晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制造天线封装的方法，其特征在于，包括：/n沉积一介电层在一载体基板上；/n形成一晶粒附接膜在该介电层之上；/n形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构在该介电层上；/n安置一晶粒在该晶粒附接膜上；/n囊封该晶粒、该一或多个中介层通孔壁结构及该一或多个中介层通孔光栅结构以形成一嚢封封装体，该嚢封封装体包括一或多个天线区域；以及/n形成一互连结构在该嚢封封装体上，其中该互连结构包括耦接至该晶粒及该一或多个中介层通孔壁结构的一或多个金属接线。/n

【技术特征摘要】
20190930 US 62/908,230;20191203 US 16/701,9381.一种制造天线封装的方法，其特征在于，包括：
沉积一介电层在一载体基板上；
形成一晶粒附接膜在该介电层之上；
形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅结构在该介电层上；
安置一晶粒在该晶粒附接膜上；
囊封该晶粒、该一或多个中介层通孔壁结构及该一或多个中介层通孔光栅结构以形成一嚢封封装体，该嚢封封装体包括一或多个天线区域；以及
形成一互连结构在该嚢封封装体上，其中该互连结构包括耦接至该晶粒及该一或多个中介层通孔壁结构的一或多个金属接线。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括形成一第二互连结构在该互连结构上。


3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
形成一第三互连结构在该第二互连结构上；
将多个焊料凸块附接至该第三互连结构；
将一印刷电路板附接至所述多个焊料凸块；以及
移除该载体基板。


4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中该形成该一或多个中介层通孔壁结构及该一或多个中介层通孔光栅结构在该介电层上的步骤包括：
形成一光阻层在该介电层上；
蚀刻该光阻层以形成间隔开的一第一中介层通孔开口及一第二中介层通孔开口；
沉积一钛及铜种晶层结构在该光阻层上；
电镀一铜层在该钛及铜种晶层上；以及
移除该光阻层。


5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，其中形成该互连结构包括在该一或多...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丰维，廖文翔，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71