增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法及应用装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法及应用装置，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。本发明专利技术提供一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法及应用装置，通过在在左右两边的器件或者组件中间填充介质，比如环氧树脂，把金丝线包裹起来，实现降低阻抗的目的，使得整条链路的阻抗更加匹配。

【技术实现步骤摘要】
增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法及应用装置
本专利技术涉及光通信领域。更具体地说，本专利技术涉及一种用在光通信器件金丝键合情况下使用的增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法及应用装置。
技术介绍
在光通信器件内部，通常在不同的器件或者组件之间都需要采用金丝进行连接，而在连接高速信号时，会对阻抗匹配有比较严格的要求，比如50欧姆，但是金线本身的阻抗相对于PCB或者submount来说很难控制。具体来说，如图3-4，左右两边是需要用金丝键合连接的器件或者组件，比如PCB和submount，PCB和submount上都分别有GND和Signal信号线，Signal要求50欧姆阻抗，中间需要用金丝键合连接，而金丝线由于直径不同，参考地的远近不同，而因为金线没有紧贴介电质等原因，阻抗会往往大于50欧姆，使得阻抗不连续，对于低速信号来说，Signal线上只用一根金线也可以满足要求，但是对于高速信号来说需要更加严格的阻抗匹配，通常的解决办法是用双线并行连接，以降低阻抗。为解决这一问题，通常的方式是在两个器件或者组件之间用两根或者三根金线并行连接或者采用直径更大的金线进行连接。采用多根并行金线连接会受到空间限制，而更大直径的金线会增加额外成本。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是解决至少上述问题和/或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。为了实现根据本专利技术的这些目的和其它优点，提供了一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应非导电材料的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。一种应用增加光器件的金丝键合阻抗连续性方法得到的装置，包括：通过金丝线键合连接的器件或者组件；设置在器件或组件之间，对金丝线进行全方位包裹的介质层。优选的是，所述介质层被配置为采用高分子胶层、丙烯酸酯胶层中的任意一种。优选的是，所述介质层上端具有与金线线分布弧度相配合的弧形部。优选的是，所述介质层被配置为延伸至器件与器件之间的间隙处。本专利技术至少包括以下有益效果：本专利技术通过在在左右两边的器件或者组件中间填充介质，比如环氧树脂，把金丝线包裹起来，实现降低阻抗的目的，使得整条链路的阻抗更加匹配。本专利技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本专利技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为本专利技术在器件与器件之间增加填充层后的俯视结构示意图；图2为本专利技术在器件与器件之间增加填充层后的侧视结构示意图；图3为现有技术中器件与器件之间采用金丝键合后的俯视结构示意图；图4为现有技术中器件与器件之间采用金丝键合后的侧视结构示意图；图5为本专利技术仿真实验后的一种效果图；图6为本专利技术仿真实验后的另一种效果图；图7为本专利技术应用于具体实施例的结构效果图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不配出一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。需要说明的是，在本专利技术的描述中，术语指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，并不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。本专利技术的一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性方法的实现形式，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应非导电材料的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性，在这种方案中，通过在左右两边的器件或者组件中间填充介质，比如环氧树脂，把金丝线包裹起来，实现降低阻抗的目的，使得整条链路的阻抗更加匹配。图1-2示出了根据本专利技术的一种应用增加光器件的金丝键合阻抗连续性方法得到的装置，包括：通过金丝线1键合连接的器件或者组件2；设置在器件或组件之间，对金丝线进行全方位包裹的介质层3。所述介质层被配置为采用高分子胶层、丙烯酸酯胶层中的任意一种，优选的可以采用环氧树脂层。为了对本专利技术的效果进行难，对本方案进行了高速信号仿真，其仿真包含了不填充介质，填充介质的介电常数是3.6，填充介质的介电常数是7三组对比例，在这三种情况，得到如图5-6的S11和S21仿真结果，从仿真结果来看，不论是填充介质的介电常数是3.6还是7，相比不填充，金丝直接暴露在空气中，S11和S21参数都得到了明显提升。因此，本方法对填充介质没有特定的要求，对较大范围内的介电常数的填充介质都可适用。即本专利技术在连接组件或者器件之间通过用介质将金丝线包裹，降低金丝线阻抗，达到增加阻抗连续性的目的，其具体实施的结构布局如图7所示。如图1，在另一种实施例中，所述介质层上端具有与金线线分布弧度相配合的弧形部，其用于保证介质层不会与其它器件之间产生干涉，保证设备内部的配合性和稳定性。如图1-2，在另一种实施例中，所述介质层被配置为延伸至器件与器件之间的间隙处，采用这种方案，使得介质层的空间稳定性更好，对金丝线在空间上进行支撑定位，保证其连接的稳定性。以上方案只是一种较佳实例的说明，但并不局限于此。在实施本专利技术时，可以根据使用者需求进行适当的替换和/或修改。这里说明的设备数量和处理规模是用来简化本专利技术的说明的。对本专利技术的应用、修改和变化对本领域的技术人员来说是显而易见的。尽管本专利技术的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本专利技术的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本专利技术并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法，其特征在于，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应非导电材料的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。/n

【技术特征摘要】
1.一种增加光器件的金丝键合阻抗连续性的方法，其特征在于，在采用金丝线键合连接的器件或者组件之间，通过填充相应非导电材料的介质，将金线线进行包裹，以通过降低阻抗，保证阻抗的连续性。


2.一种应用如权利要求1所述增加光器件的金丝键合阻抗连续性方法得到的装置，其特征在于，包括：
通过金丝线键合连接的器件或者组件；
设置在器件或组件之间，对金丝线进行全方位包裹的介质层。

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【专利技术属性】
技术研发人员：范巍，罗小东，丁征，
申请(专利权)人：四川华拓光通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51