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一种天线封装、天线封装系统及制造天线封装的方法。制造天线封装的方法包括：在载体上沉积包括聚苯并二恶唑的绝缘层；在粘合层上形成包括聚亚酰胺的背侧层；在背侧层之上形成晶粒附接膜；在第二背侧层上形成一或多个中介层通孔壁结构及一或多个中介层通孔光栅...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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