焊接用助焊剂组合物和焊接方法技术

本发明专利技术的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。

【技术实现步骤摘要】
焊接用助焊剂组合物和焊接方法
本专利技术涉及焊接用助焊剂组合物。
技术介绍
作为焊接电子基板与电子部件的方法，除了所谓的回流焊法之外，还可采用通过使暂时固定于电子基板的电子部件与喷流的熔融焊锡接触来进行焊接的方法，即所谓的流焊法。在该流焊法中，在与喷流的熔融焊锡接触前，使用例如文献1(日本特开平8-243787号公报)所述的助焊剂组合物。另一方面，近年来，随着焊锡的无铅化，倾向于使用高熔点的焊锡。最常利用的无铅焊锡合金是锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)类的焊锡合金，即所谓的SAC类的焊锡合金。与以往的锡-铅的共晶焊锡相比，该SAC类的焊锡合金向氧化了的铜箔的润湿扩散性较差。因此，对于这样的助焊剂组合物，需要提高焊接性(焊锡桥(Solderbridge)的抑制性、焊锡润湿性、润湿扩散性等)。此外，通过喷涂装置等将这样的助焊剂组合物涂布于电子基板。然而，喷涂装置中一部分喷涂装置的情况下，有时在进行助焊剂组合物的涂布时，助焊剂组合物的成分析出，发生喷嘴堵塞、通风过滤器的堵塞这样的助焊剂堵塞。在发生这样的助焊剂堵塞的情况下，需要进行喷嘴清洗或过滤器更换，存在生产性降低这样的问题。
技术实现思路
专利技术所解决的技术问题本专利技术的目的是提供焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生的焊接用助焊剂组合物。解决问题的技术手段为了解决所述问题，本专利技术提供以下的焊接用助焊剂组合物。本专利技术的焊接用助焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。在本专利技术的焊接用助焊剂组合物中，优选所述(B)成分进一步含有(B2)碳原子数5～8的二羧酸。在本专利技术的焊接用助焊剂组合物中，优选所述(B)成分进一步含有(B3)松香胺。需要说明的是，本专利技术的焊接用助焊剂组合物焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生的理由尚未确定，但是本专利技术人等推测如下。即，本专利技术人等推测助焊剂组合物中的活化剂的析出是助焊剂堵塞的原因。就本专利技术的焊接用助焊剂组合物而言，从确保活化作用的观点出发，使用(B1)碳原子数2～4的二羧酸，但是该(B1)成分是易于析出并结晶化的成分。此外，本专利技术的焊接用助焊剂组合物含有作为喷涂涂布后残留的溶剂的(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂和(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯。并且，该(D)成分能够抑制(B1)成分从(C1)成分中析出。由此，本专利技术人等推测本专利技术的焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生。专利技术效果根据本专利技术，能够提供焊接性优异并且能够充分抑制助焊剂堵塞的发生的焊接用助焊剂组合物。具体实施方式本实施方式的焊接用助焊剂组合物(以下，也简称为“助焊剂组合物”)是含有以下说明的(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)高级脂肪族酯的组合物。在本说明书中，无铅焊锡是指不添加铅的焊锡金属或合金。然而，允许在无铅焊锡中存在铅作为不可避免的杂质，但是在这种情况下，铅的量优选为300质量ppm以下。作为无铅焊锡中的焊锡合金，具体而言，可举出：Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Bi、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Sb、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn、Sn-Zn-Al、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb、In-Ag等。其中，从焊锡接合的强度的观点出发，优选使用Sn-Ag-Cu类的焊锡合金。并且，Sn-Ag-Cu类的焊锡的熔点通常为200℃以上且250℃以下。需要说明的是，在Sn-Ag-Cu类的焊锡中，银含量较低的种类的焊锡的熔点为210℃以上且250℃以下(更优选为220℃以上且240℃以下)。[(A)成分]作为本实施方式中使用的(A)松香类树脂，可举出松香类和松香类改性树脂。作为松香类，可举出：脂松香、木松香和妥尔油松香等。作为松香类改性树脂，可举出：歧化松香、聚合松香、氢化松香和这些的衍生物等。作为氢化松香，可举出：完全氢化松香、部分氢化松香、以及不饱和有机酸改性松香的氢化产物(也称为“氢化酸改性松香”)等，所述不饱和有机酸改性松香的氢化产物是不饱和有机酸((甲基)丙烯酸等脂肪族的不饱和一元酸、富马酸、马来酸等α,β-不饱和羧酸等脂肪族不饱和二元酸、肉桂酸等具有芳香族环的不饱和羧酸等)的改性松香。这些松香类树脂可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。相对于助焊剂组合物100质量％，(A)成分的混合量优选为0.5质量％以上且20质量％以下，更优选为1质量％以上且10质量％以下，特别优选为2质量％以上且6质量％以下。如果(A)成分的混合量为所述下限以上，则能够更可靠地抑制桥、拉尖(冰柱)的产生。另一方面，如果(A)成分的混合量为所述上限以下，则能够进一步减少助焊剂残留。[(B)成分]本实施方式中使用的(B)活化剂含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸。可通过该(B1)成分而提高焊接性(焊锡桥的抑制性、焊锡润湿性、润湿扩散性等)。作为(B1)成分，可举出：草酸、丙二酸和琥珀酸等。其中，从活化作用的观点出发，优选为琥珀酸。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。相对于助焊剂组合物100质量％，(B1)成分的混合量优选为0.1质量％以上且5质量％以下，更优选为0.5质量％以上且4质量％以下，特别优选为1质量％以上且3质量％以下。如果(B1)成分的混合量为所述下限以上，则能够更可靠地抑制桥、拉尖(冰柱)的发生。另一方面，如果(B1)成分的混合量为所述上限以下，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。(B)成分优选进一步含有(B2)碳原子数5～8的二羧酸。通过该(B2)成分，而具有能够在(B1)成分结晶化时使结晶细微化的倾向，能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。作为(B2)成分，可举出：戊二酸、己二酸、庚二酸和辛二酸等。其中，从包含(B1)成分的结晶的细微化的观点出发，优选为己二酸。这些可以单独使用一种，也可以混合使用两种以上。相对于助焊剂组合物100质量％，(B2)成分的混合量优选为0.1质量％以上且3质量％以下，更优选为0.2质量％以上且2质量％以下，特别优选为0.3质量％以上且1质量％以下。如果(B2)成分的混合量在所述范围内，则能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生。(B)成分优选进一步包含(B3)松香胺。通过该(B3)成分，而能够更可靠地抑制助焊剂堵塞的发生，并且还能够抑制铜箔腐蚀。作为(B3)成分，可举出含有脱氢松香胺作为主要成分(优选为50质量％以上，更优选为70质量％以上，特别优选为90质量％以上)的物质。该松香胺可例如通过使松香类与氨反应后进行氢化的方法来制造。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊接用助焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，其中，/n所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，/n所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。/n

【技术特征摘要】
20190927 JP 2019-1771971.一种焊接用助焊剂组合物，其含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂以及(D)碳原子数12～24的脂肪族羧酸和碳原子数1～4的醇形成的高级脂肪族酯，其中，
所述(B)成分含有(B1)碳原子数2～4的二羧酸，
所述(C)成分含有(C1)在1013hPa下的沸点为240℃以上且320℃以下的二醇类溶剂或萜类溶剂。


2.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B2)碳原子数5～8的二羧酸。


3.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B3)松香胺。


4.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(B)成分进一步含有(B4)包含非解离性的卤化物的非解离型活化剂。


5.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(C)成分进一步含有(C2)沸点100℃以下的水溶性溶剂，
所述(C2)成分为选自乙醇和异丙醇中的至少1种。


6.根据权利要求1所述的焊接用助焊剂组合物，其中，
所述(C)成分进一步含有(C2)沸点100℃以下的水溶性溶剂，
所述(C2)成分为选自乙醇和异丙醇中的至少1种。

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【专利技术属性】
技术研发人员：网野大辉，小川泰贵，熊仓市朗，
申请(专利权)人：株式会社田村制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP