一种晶圆切片机用导向承载台制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆切片机用导向承载台，其结构包括承载台、支撑板、固定杆，固定杆与支撑板为一体化结构，承载台与支撑板活动卡合，通过晶圆的底部对吸附盘产生的压力，能够使吸附盘向下收缩，从而使底贴板能够在吸附盘与其相贴合时对吸附盘进行封口，故而使吸附盘能够吸附在晶圆的底部，有效的避免了承载台快速停止时其上端的晶圆会因惯性向前滑动的情况，通过晶圆与吸附盘分离的瞬间产生的反向气流能够带动吸附盘内部的晶圆碎屑进入导入腔的内部，从而使清除球上的两个相邻的清理刷能够将导入腔内部的晶圆碎屑向上带出，有效的避免了晶圆碎屑会进入吸附盘内部，且难以清除的情况。情况。情况。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片机用导向承载台


[0001]本专利技术涉及用于芯片的晶圆切片机领域，具体的是一种晶圆切片机用导向承载台。

技术介绍

[0002]晶圆切片机用导向承载台主要是用于对被切片的晶圆进行承载的设备，通常安装于晶圆切片机的切片刀具下方，并且能够托动放置在其表面的晶圆进行方位移动，是晶圆切片机上的常见设备，基于上述描述本专利技术人发现，现有的一种晶圆切片机用导向承载台主要存在以下不足，例如：
[0003]由于晶圆的表面较为光滑，若晶圆切片机用导向承载台在托动其上端的晶圆进行移动，使切片刀具对晶圆进行切片时，切片至一半晶圆切片机因断电停止运行，则容易使晶圆切片机用导向承载台被迫快速停止，从而使晶圆会因惯性力向前滑动，故而导致停止转动的切片刀具会将晶圆撞至损坏的情况。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本专利技术提供一种晶圆切片机用导向承载台。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆切片机用导向承载台，其结构包括承载台、支撑板、固定杆，所述固定杆与支撑板为一体化结构，所述承载台与支撑板活动卡合；所述承载台包括下压板、连接片、衔接板、防滑机构，所述下压板通过连接片与防滑机构相连接，所述防滑机构与衔接板嵌固连接。
[0006]作为本专利技术的进一步优化，所述防滑机构包括位固机构、联动杆、底板、弹力条，所述位固机构嵌固于底板的上表面位置，所述联动杆与底板活动卡合，所述弹力条安装于联动杆与底板之间，通过晶圆的底部对联动杆产生的压力，能够使联动杆沿着底板向下收缩。
[0007]作为本专利技术的进一步优化，所述位固机构包括卡固块、吸附盘、打底板、底贴板，所述卡固块嵌固于底贴板的上端位置，所述打底板与底贴板为一体化结构，所述底贴板与吸附盘间隙配合，所述底贴板采用密度较大的丁腈橡胶材质。
[0008]作为本专利技术的进一步优化，所述卡固块包括增触板、中固块、连接片，所述增触板嵌固于中固块的外表面位置，所述连接片安装于增触板与中固块之间，所述增触板设有两个，且均匀的在中固块的上下两端呈对称分布。
[0009]作为本专利技术的进一步优化，所述吸附盘包括框架、清除球、导入腔，所述导入腔与框架为一体化结构，所述清除球安装于导入腔的内部位置，所述导入腔呈内外通透结构。
[0010]作为本专利技术的进一步优化，所述清除球包括清理刷、结合环、活动珠、位中块，所述清理刷嵌固于结合环的外表面位置，所述结合环通过活动珠与位中块活动卡合，所述清理刷采用韧性较强的尼龙材质。
[0011]作为本专利技术的进一步优化，所述结合环包括撞击块、外环、连接条、内置条，所述撞击块与外环间隙配合，所述连接条安装于内置条与撞击块之间，所述内置条与外环为一体
化结构，所述撞击块设有八个，且均匀的在联动杆上呈圆形分布。
[0012]本专利技术具有如下有益效果：
[0013]1、通过晶圆的底部对吸附盘产生的压力，能够使吸附盘向下收缩，从而使底贴板能够在吸附盘与其相贴合时对吸附盘进行封口，故而使吸附盘能够吸附在晶圆的底部，有效的避免了承载台快速停止时其上端的晶圆会因惯性向前滑动的情况。
[0014]2、通过晶圆与吸附盘分离的瞬间产生的反向气流能够带动吸附盘内部的晶圆碎屑进入导入腔的内部，从而使清除球上的两个相邻的清理刷能够将导入腔内部的晶圆碎屑向上带出，有效的避免了晶圆碎屑会进入吸附盘内部，且难以清除的情况。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种晶圆切片机用导向承载台的结构示意图。
[0016]图2为本专利技术承载台正视剖面的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术防滑机构正视半剖面的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术位固机构正视半剖面的结构示意图。
[0019]图5为本专利技术卡固块正视半剖面的结构示意图。
[0020]图6为本专利技术吸附盘正视剖面的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术清除球正视剖面的结构示意图。
[0022]图8为本专利技术结合环正视半剖面的结构示意图。
[0023]图中：承载台
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1、支撑板
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2、固定杆
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3、下压板
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11、连接片
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12、衔接板
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13、防滑机构
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14、位固机构
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a1、联动杆
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a2、底板
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a3、弹力条
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a4、卡固块
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a11、吸附盘
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a12、打底板
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a13、底贴板
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a14、增触板
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b1、中固块
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b2、连接片
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b3、框架
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c1、清除球
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c2、导入腔
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c3、清理刷
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c21、结合环
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c22、活动珠
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c23、位中块
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c24、撞击块
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d1、外环
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d2、连接条
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d3、内置条
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d4。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]实施例1
[0026]如例图1
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例图5所展示：
[0027]本专利技术提供一种晶圆切片机用导向承载台，其结构包括承载台1、支撑板2、固定杆3，所述固定杆3与支撑板2为一体化结构，所述承载台1与支撑板2活动卡合；所述承载台1包括下压板11、连接片12、衔接板13、防滑机构14，所述下压板11通过连接片12与防滑机构14相连接，所述防滑机构14与衔接板13嵌固连接。
[0028]其中，所述防滑机构14包括位固机构a1、联动杆a2、底板a3、弹力条a4，所述位固机构a1嵌固于底板a3的上表面位置，所述联动杆a2与底板a3活动卡合，所述弹力条a4安装于联动杆a2与底板a3之间，通过晶圆的底部对联动杆a2产生的压力，能够使联动杆a2沿着底板a3向下收缩，从而使位固机构a1能够与晶圆的底部紧密贴合。
[0029]其中，所述位固机构a1包括卡固块a11、吸附盘a12、打底板a13、底贴板a14，所述卡固块a11嵌固于底贴板a14的上端位置，所述打底板a13与底贴板a14为一体化结构，所述底贴板a14与吸附盘a12间隙配合，所述底贴板a14采用密度较大的丁腈橡胶材质，通过底贴板a14能够对吸附盘a12的底部进行密封。
[0030]其中，所述卡固块a11包括增触板b1、中固块b2、连接片b3，所述增触板b1嵌固于中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片机用导向承载台，其结构包括承载台(1)、支撑板(2)、固定杆(3)，所述固定杆(3)与支撑板(2)为一体化结构，其特征在于：所述承载台(1)与支撑板(2)活动卡合；所述承载台(1)包括下压板(11)、连接片(12)、衔接板(13)、防滑机构(14)，所述下压板(11)通过连接片(12)与防滑机构(14)相连接，所述防滑机构(14)与衔接板(13)嵌固连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片机用导向承载台，其特征在于：所述防滑机构(14)包括位固机构(a1)、联动杆(a2)、底板(a3)、弹力条(a4)，所述位固机构(a1)嵌固于底板(a3)的上表面位置，所述联动杆(a2)与底板(a3)活动卡合，所述弹力条(a4)安装于联动杆(a2)与底板(a3)之间。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片机用导向承载台，其特征在于：所述位固机构(a1)包括卡固块(a11)、吸附盘(a12)、打底板(a13)、底贴板(a14)，所述卡固块(a11)嵌固于底贴板(a14)的上端位置，所述打底板(a13)与底贴板(a14)为一体化结构，所述底贴板(a14)与吸附盘(a12)间隙配合。4.根据权利要求3所述的一种晶圆切片机用...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东来，
申请(专利权)人：张东来，
类型：发明
国别省市：