一种晶圆切片机用定位设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆切片机用定位设备，其结构包括切割机构、机体、调整钮、平衡板，切割机构镶嵌设于机体的上端右侧面，机体上端面通过焊接安装着平衡板，调整钮活动卡合安装在机体的外侧端面，平衡板位于调整钮的正上方，当包裹机构发生倾斜时，牵引块内的嵌固块会推动相吸磁条相挤压，而在挤压的同时挤压机构上下两端的连接端面呈倾斜状，导致在包裹机构挤压第二嵌固块时，会在滚珠的滚动效果下使包裹机构向中间聚拢包裹，从而对晶圆进行再次固定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片机用定位设备


[0001]本专利技术属于用于芯片的晶圆切片机领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶圆切片机用定位设备。

技术介绍

[0002]晶圆切片定位设备是一种通过齿轮传动与激光测距的方式对安装在切片机上的晶圆块进行切片，在测距定位时需先通过激光的传输距离计算，随后反馈至设备内通过多组齿轮降速传动来驱使晶圆片缓慢调整。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当将设备安装于倾斜面进行切割时，被放置于设备切割端面的晶圆条也呈倾斜状，而在利用切割设备对晶圆条进行切割时会出现由设备主转轴转动而产生的振动，导致晶圆条在切割时容易随着该振动与倾斜面向下滑落，影响晶圆片切割精度。
[0004]因此需要提出一种晶圆切片机用定位设备。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术当将设备安装于倾斜面进行切割时，被放置于设备切割端面的晶圆条也呈倾斜状，而在利用切割设备对晶圆条进行切割时会出现由设备主转轴转动而产生的振动，导致晶圆条在切割时容易随着该振动与倾斜面向下滑落，影响晶圆片切割精度的问题。
[0006]本专利技术一种晶圆切片机用定位设备的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：其结构包括切割机构、机体、调整钮、平衡板，所述切割机构镶嵌设于机体的上端右侧面，所述机体上端面通过焊接安装着平衡板，所述调整钮活动卡合安装在机体的外侧端面，所述平衡板位于调整钮的正上方；所述切割机构包括切割刀片、放置台、转轴、滑槽、第二转轴，所述切割刀片活动卡合安装在转轴的内侧端面，所述放置台嵌固安装在滑槽的正下方，所述转轴镶嵌设于第二转轴的左侧上方，所述滑槽贴合连接着转轴的外侧端面，所述第二转轴位于滑槽的右侧下方。
[0007]其中，所述放置台包括包裹机构、牵引块、伸缩杆、第二滑槽，所述包裹机构镶嵌设于伸缩杆的左侧下方，所述牵引块均匀镶嵌设于第二滑槽的正上方，所述伸缩杆镶嵌卡合安装在放置台的内侧端面，且与切割机构的内侧端面向连接，所述第二滑槽贴合连接着包裹机构的下端外侧面，所述牵引块设有上下两半且连接端面通过橡胶进行固定。
[0008]其中，所述牵引块包括嵌固块、橡胶片、挤压机构，所述嵌固块嵌固安装在挤压机构的上端左侧面，所述橡胶片贴合包裹在挤压机构的上端外侧面，所述挤压机构镶嵌设于牵引块内侧端面，所述挤压机构设为上下两段且连接端面呈倾斜面设计。
[0009]其中，所述挤压机构包括第二嵌固块、滚珠、镶嵌槽、橡胶条，所述第二嵌固块下端面均匀卡合着，所述滚珠镶嵌贴合连接着橡胶条，所述镶嵌槽镶嵌设于挤压机构的内侧上端面，所述橡胶条位于第二嵌固块的正下方，所述橡胶条采用密度较高的橡胶材质制成。
[0010]其中，所述包裹机构包括充盈片、包裹片、相吸磁条，所述充盈片内侧端面贴合连接着包裹片，所述包裹片左侧端面镶嵌卡合连接着相吸磁条，所述相吸磁条位于充盈片的左侧方，所述相吸磁条设有左右两片，且两片的相邻面磁性相吸。
[0011]其中，所述充盈片包括空气槽、橡胶块、第二橡胶条，所述空气槽镶嵌设于第二橡胶条的内侧端面，所述橡胶块均匀分布在第二橡胶条的内侧端面，所述第二橡胶条包裹在充盈片的外侧端面，所述橡胶块采用橡胶材质制成。
[0012]与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：
[0013]1.当包裹机构发生倾斜时，牵引块内的嵌固块会推动相吸磁条相挤压，而在挤压的同时挤压机构上下两端的连接端面呈倾斜状，导致在包裹机构挤压第二嵌固块时，会在滚珠的滚动效果下使包裹机构向中间聚拢包裹，从而对晶圆进行再次固定。
[0014]2.当利用设备中的包裹机构对晶圆进行包裹时，由于包裹机构内的相吸磁条呈橡胶材质包裹，而相吸磁条则为两块相吸的磁条，导致在牵引块向下挤压包裹机构的同时，包裹片会将中间聚拢包裹晶圆形成固定。
附图说明
[0015]图1为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备的整体结构示意图。
[0016]图2为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备切割机构的结构示意图。
[0017]图3为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备放置台的结构示意图。
[0018]图4为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备牵引块的结构示意图。
[0019]图5为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备挤压机构的结构示意图。
[0020]图6为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备包裹机构的结构示意图。
[0021]图7为本专利技术一种晶圆切片机用定位设备充盈片的结构示意图。
[0022]图中：切割机构－1、机体－2、调整钮－3、平衡板－4、切割刀片－11、放置台－12、转轴－13、滑槽－14、第二转轴－15、包裹机构－121、牵引块－122、伸缩杆－123、第二滑槽－124、嵌固块－221、橡胶条－222、挤压机构－223、第二嵌固块－231、滚珠－232、镶嵌槽－233、橡胶片－234、充盈片－211、包裹片－212、相吸磁条－213、空气槽－111、橡胶块－112、第二橡胶条－113。
具体实施方式
[0023]以下结合附图对本专利技术做进一步描述：
[0024]实施例1：
[0025]如附图1至附图5所示：
[0026]本专利技术提供一种晶圆切片机用定位设备，其结构包括切割机构1、机体2、调整钮3、平衡板4，所述切割机构1镶嵌设于机体2的上端右侧面，所述机体2上端面通过焊接安装着平衡板4，所述调整钮3活动卡合安装在机体2的外侧端面，所述平衡板4位于调整钮3的正上方；所述切割机构1包括切割刀片11、放置台12、转轴13、滑槽14、第二转轴15，所述切割刀片11活动卡合安装在转轴13的内侧端面，所述放置台12嵌固安装在滑槽14的正下方，所述转轴13镶嵌设于第二转轴15的左侧上方，所述滑槽14贴合连接着转轴13的外侧端面，所述第二转轴15位于滑槽14的右侧下方。
[0027]其中，所述放置台12包括包裹机构121、牵引块122、伸缩杆123、第二滑槽124，所述包裹机构121镶嵌设于伸缩杆123的左侧下方，所述牵引块122均匀镶嵌设于第二滑槽124的正上方，所述伸缩杆123镶嵌卡合安装在放置台12的内侧端面，且与切割机构1的内侧端面向连接，所述第二滑槽124贴合连接着包裹机构121的下端外侧面，所述牵引块122设有上下两半且连接端面通过橡胶进行固定，可有效保证包裹机构121的固定性与活动性。
[0028]其中，所述牵引块122包括嵌固块221、橡胶条222、挤压机构223，所述嵌固块221嵌固安装在挤压机构223的上端左侧面，所述橡胶条222贴合包裹在挤压机构223的上端外侧面，所述挤压机构223镶嵌设于牵引块122内侧端面，所述挤压机构223设为上下两段且连接端面呈倾斜面设计，当包裹机构121向左移动时挤压机构223的上下两段会向中间聚拢从而向下挤压包裹机构121。
[0029]其中，所述挤压机构223包括第二嵌固块231、滚珠232、镶嵌槽233、橡胶片234，所述第二嵌固块231下端面均匀卡合着23，所述滚珠232镶嵌本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片机用定位设备，其结构包括切割机构(1)、机体(2)、调整钮(3)、平衡板(4)，所述切割机构(1)镶嵌设于机体(2)的上端右侧面，所述机体(2)上端面通过焊接安装着平衡板(4)，所述调整钮(3)活动卡合安装在机体(2)的外侧端面，所述平衡板(4)位于调整钮(3)的正上方；其特征在于：所述切割机构(1)包括切割刀片(11)、放置台(12)、转轴(13)、滑槽(14)、第二转轴(15)，所述切割刀片(11)活动卡合安装在转轴(13)的内侧端面，所述放置台(12)嵌固安装在滑槽(14)的正下方，所述转轴(13)镶嵌设于第二转轴(15)的左侧上方，所述滑槽(14)贴合连接着转轴(13)的外侧端面。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片机用定位设备，所述放置台(12)包括包裹机构(121)、牵引块(122)、伸缩杆(123)、第二滑槽(124)，所述包裹机构(121)镶嵌设于伸缩杆(123)的左侧下方，所述牵引块(122)均匀镶嵌设于第二滑槽(124)的正上方，所述伸缩杆(123)镶嵌卡合安装在放置台(12)的内侧端面，且与切割机构(1)的内侧端面向连接，所述第二滑槽(124)贴合连接着包裹机构(121)的下端外侧面。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片机用定位设备，所述牵引块(122)包括嵌固块(221)、橡胶条(222)、挤压机构(223)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少洋，
申请(专利权)人：张少洋，
类型：发明
国别省市：