一种晶圆切片机用定位设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶圆切片机用定位设备，其结构包括切割机构、机体、调整钮、平衡板，切割机构镶嵌设于机体的上端右侧面，机体上端面通过焊接安装着平衡板，调整钮活动卡合安装在机体的外侧端面，平衡板位于调整钮的正上方，当包裹机构发生倾斜时，牵引块内的嵌固块会推动相吸磁条相挤压，而在挤压的同时挤压机构上下两端的连接端面呈倾斜状，导致在包裹机构挤压第二嵌固块时，会在滚珠的滚动效果下使包裹机构向中间聚拢包裹，从而对晶圆进行再次固定。定。定。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切片机用定位设备


[0001]本专利技术属于用于芯片的晶圆切片机领域，更具体地说，尤其是涉及到一种晶圆切片机用定位设备。

技术介绍

[0002]晶圆切片定位设备是一种通过齿轮传动与激光测距的方式对安装在切片机上的晶圆块进行切片，在测距定位时需先通过激光的传输距离计算，随后反馈至设备内通过多组齿轮降速传动来驱使晶圆片缓慢调整。
[0003]基于上述本专利技术人发现，现有的主要存在以下几点不足，比如：当将设备安装于倾斜面进行切割时，被放置于设备切割端面的晶圆条也呈倾斜状，而在利用切割设备对晶圆条进行切割时会出现由设备主转轴转动而产生的振动，导致晶圆条在切割时容易随着该振动与倾斜面向下滑落，影响晶圆片切割精度。
[0004]因此需要提出一种晶圆切片机用定位设备。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术当将设备安装于倾斜面进行切割时，被放置于设备切割端面的晶圆条也呈倾斜状，而在利用切割设备对晶圆条进行切割时会出现由设备主转轴转动而产生的振动，导致晶圆条在切割时容易随着该振动与倾斜面向下滑落，影响晶圆片切割精度本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切片机用定位设备，其结构包括切割机构(1)、机体(2)、调整钮(3)、平衡板(4)，所述切割机构(1)镶嵌设于机体(2)的上端右侧面，所述机体(2)上端面通过焊接安装着平衡板(4)，所述调整钮(3)活动卡合安装在机体(2)的外侧端面，所述平衡板(4)位于调整钮(3)的正上方；其特征在于：所述切割机构(1)包括切割刀片(11)、放置台(12)、转轴(13)、滑槽(14)、第二转轴(15)，所述切割刀片(11)活动卡合安装在转轴(13)的内侧端面，所述放置台(12)嵌固安装在滑槽(14)的正下方，所述转轴(13)镶嵌设于第二转轴(15)的左侧上方，所述滑槽(14)贴合连接着转轴(13)的外侧端面。2.根据权利要求1所述的一种晶圆切片机用定位设备，所述放置台(12)包括包裹机构(121)、牵引块(122)、伸缩杆(123)、第二滑槽(124)，所述包裹机构(121)镶嵌设于伸缩杆(123)的左侧下方，所述牵引块(122)均匀镶嵌设于第二滑槽(124)的正上方，所述伸缩杆(123)镶嵌卡合安装在放置台(12)的内侧端面，且与切割机构(1)的内侧端面向连接，所述第二滑槽(124)贴合连接着包裹机构(121)的下端外侧面。3.根据权利要求2所述的一种晶圆切片机用定位设备，所述牵引块(122)包括嵌固块(221)、橡胶条(222)、挤压机构(223)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张少洋，
申请(专利权)人：张少洋，
类型：发明
国别省市：