本公开提供了膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置。该膜上芯片封装包括：基底膜，具有顶表面和底表面以及电路区域；安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。导电线以及导电通路。导电线以及导电通路。
【技术实现步骤摘要】
膜上芯片封装和包括该膜上芯片封装的显示装置
[0001]本公开涉及膜上芯片(COF)封装和包括该膜上芯片封装的显示装置，更具体地，涉及其中布置不同类型的半导体芯片的COF封装和包括该COF封装的显示装置。
技术介绍
[0002]膜上芯片(COF)封装可以包括安装在基底膜上的半导体芯片，并且该半导体芯片可以通过基底膜中的导电线和连接到导电线的导电焊盘电连接到外部装置。近年来，随着对显示装置中边框按比例缩小和面板薄型化的需求日益增加，安装在一个COF封装中的半导体芯片的类型和数量逐渐增加。
技术实现思路
[0003]本专利技术构思提供了导电线和导电焊盘的新布置，以确保在其中布置不同类型的半导体芯片的一个膜上芯片(COF)封装中的预定接合节距。
[0004]本专利技术构思的技术目的不限于以上目的，其他目的可以基于以下描述对本领域普通技术人员变得明显。
[0005]根据本专利技术构思的一方面，提供了一种COF封装，其包括基底膜，该基底膜具有彼此相反的顶表面和底表面并且还具有电路区域。该COF封装包括在基底膜的顶表面上安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路。此外，COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上在电路区域上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在基底膜的顶表面上在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。
[0006]根据本专利技术构思的另一方面，提供了一种COF封装，其包括具有彼此相反的顶表面和底表面的基底膜，该基底膜还具有电路区域。该COF封装包括在基底膜的顶表面上安装在电路区域上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路。此外，COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的底表面上在电路区域上并连接到栅极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在基底膜的底表面上在电路区域上并连接到源极驱动器芯片；以及测试焊盘，在基底膜的底表面上在电路区域外部并连接到第一导电线和第二导电线以及导电通路。
[0007]根据本专利技术构思的另一方面，提供了一种显示装置，其包括具有基底膜的COF封装、面对基底膜的顶表面的一部分的显示面板、以及面对基底膜的顶表面的另一部分的驱动器印刷电路板(PCB)。该COF封装包括基底膜、安装在基底膜的顶表面上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及连接第一导电线和第二导电线的导电通路。此外，该COF封装包括：第一行的接合
焊盘，在基底膜的顶表面上并连接到源极驱动器芯片；以及第二行的接合焊盘，在基底膜的顶表面上并连接到源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片。
[0008]根据本专利技术构思的另一方面，提供了一种显示装置，其包括具有基底膜的COF封装、面对基底膜的底表面的一部分的显示面板、以及面对基底膜的顶表面的一部分的驱动器PCB。该COF封装包括基底膜、安装在基底膜的顶表面上的源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片、在基底膜的顶表面上的第一导电线、在基底膜的底表面上的第二导电线、以及将第一导电线和第二导电线彼此连接的导电通路。此外，该COF封装包括：第一行的接合焊盘，在基底膜的底表面上并连接到栅极驱动器芯片；以及第二行的接合焊盘，在基底膜的底表面上并连接到源极驱动器芯片。
附图说明
[0009]本专利技术构思的实施方式将由以下结合附图的详细描述被更清楚地理解，附图中：
[0010]图1是根据一实施方式的包括膜上芯片(COF)封装的显示装置的示意性透视图；
[0011]图2A至图2E是根据一实施方式的COF封装的示意图；
[0012]图3是根据一实施方式的COF封装的一部分的示意性平面图；
[0013]图4是根据一实施方式的COF封装的示意性平面图；
[0014]图5A至图5E是根据一实施方式的COF封装的示意图；
[0015]图6是根据一实施方式的COF封装的一部分的示意性平面图；
[0016]图7是根据一实施方式的COF封装的示意性平面图；
[0017]图8是根据一实施方式的COF封装的示意性平面图；
[0018]图9A和图9B是根据一实施方式的包括COF封装的显示装置的示意图；以及
[0019]图10A和图10B是根据一实施方式的包括COF封装的显示装置的示意图。
具体实施方式
[0020]在下文中，将参照附图详细描述实施方式。
[0021]图1是根据一实施方式的包括膜上芯片(COF)封装的显示装置1000的示意性透视图。
[0022]参照图1，显示装置1000可以包括至少一个COF封装100、驱动器印刷电路板(PCB)400和显示面板500。
[0023]COF封装100可以是包括半导体芯片的封装。半导体芯片可以是显示驱动器IC(DDI)。不同类型的半导体芯片可以布置在至少一个COF封装100上。例如，半导体芯片可以包括源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片。
[0024]COF封装100可以位于驱动器PCB 400与显示面板500之间，并连接到驱动器PCB 400和显示面板500中的每个。COF封装100可以接收由驱动器PCB 400输出的信号并将该信号发送到显示面板500。
[0025]至少一个驱动器电路芯片410可以安装在驱动器PCB 400上。至少一个驱动器电路芯片410可以同时地或顺序地向COF封装100施加电力和信号。
[0026]显示面板500可以是例如液晶显示器(LCD)面板、发光二极管(LED)面板、有机LED(OLED)面板和等离子体显示面板(PDP)。
[0027]COF封装100可以电连接到驱动器PCB 400的驱动器互连线430和显示面板500的面板互连线530。
[0028]在一些实施方式中，一个COF封装100可以连接在驱动器PCB 400与显示面板500之间。例如，当显示面板500为小尺寸设备(例如，移动电话)提供小面积屏幕或支持相对低的分辨率时，显示装置1000可以仅包括一个COF封装100。
[0029]在其他实施方式中，多个COF封装100可以连接在驱动器PCB 400与显示面板500之间。例如，当显示面板500为大尺寸设备(例如，电视机)提供大面积屏幕或支持相对高的分辨率时，显示装置1000可以包括多个COF封装100。
[0030]COF封装100可以仅连接到显示面板500的一侧。然而，本专利技术构思不限于此，在一些实施方式中，至少一个COF封装100可以连接到显示面板500的至少两侧中的每侧。
[0031]显示面板500可以包括透明基板510、以及形成在透明基板510上的图像区域520和面板互连线5本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种膜上芯片封装，包括：基底膜，具有彼此相反的顶表面和底表面，并且还具有电路区域；源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片，在所述基底膜的所述顶表面上安装在所述电路区域上；在所述基底膜的所述顶表面上的第一导电线、在所述基底膜的所述底表面上的第二导电线、以及将所述第一导电线和所述第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在所述基底膜的所述顶表面上在所述电路区域上，并且连接到所述源极驱动器芯片；第二行的接合焊盘，在所述基底膜的所述顶表面上在所述电路区域上，并且连接到所述源极驱动器芯片和所述栅极驱动器芯片；以及测试焊盘，在所述基底膜的所述顶表面上在所述电路区域外部，并且连接到所述第一导电线和所述第二导电线以及所述导电通路。2.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述导电通路连接到在所述电路区域外部的所述测试焊盘。3.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述源极驱动器芯片包括至少两个源极驱动器芯片，所述栅极驱动器芯片包括至少一个栅极驱动器芯片，以及其中源极驱动器芯片的数量大于或等于栅极驱动器芯片的数量。4.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第一行的接合焊盘与所述源极驱动器芯片之间的第一距离小于所述第二行的接合焊盘与所述源极驱动器芯片之间的第二距离，以及其中所述第一行的接合焊盘和所述第二行的接合焊盘以Z字形布置。5.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第一行的接合焊盘通过所述第一导电线连接到所述源极驱动器芯片，而不经过所述导电通路。6.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第二行的接合焊盘通过所述导电通路连接到所述源极驱动器芯片。7.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述第二行的接合焊盘通过所述导电通路连接到所述栅极驱动器芯片。8.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述测试焊盘包括多个测试焊盘，所述多个测试焊盘中的每个在与所述基底膜的边缘相邻的区域中。9.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中在所述基底膜的所述顶表面上的所述第一导电线的一部分与在所述基底膜的所述底表面上的所述第二导电线的一部分重叠。10.根据权利要求1所述的膜上芯片封装，其中所述测试焊盘通过所述第一导电线连接到所述第二行的接合焊盘。11.一种膜上芯片封装，包括：基底膜，具有彼此相反的顶表面和底表面，所述基底膜还具有电路区域；源极驱动器芯片和栅极驱动器芯片，在所述基底膜的所述顶表面上安装在所述电路区域上；在所述基底膜的所述顶表面上的第一导电线、在所述基底膜的所述底表面上的第二导
电线、以及将所述第一导电线和所述第二导电线彼此连接的导电通路；第一行的接合焊盘，在所...
【专利技术属性】
技术研发人员：丘贞恩，郑礼贞，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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