一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构技术

本申请提供一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构，包括：提供透光板，于透光板的第一侧面蚀刻具有预设线路形状的凹槽或通孔；提供纳米导电金属颗粒，将纳米导电金属颗粒填充于凹槽或通孔中；提供至少一个第一芯片，将第一芯片设置于透光板的第一侧面的预设位置处，且第一芯片的电信号连接凸点与纳米导电金属颗粒相接；采用第一激光于透光板的第二侧面对纳米导电金属颗粒进行照射，使纳米导电金属颗粒烧结形成预设线路，并使第一芯片的电信号连接凸点与预设线路形成电性连接。本申请利用透光板的透光优势，在透光板的另一面采用激光将纳米导电金属颗粒直接烧结成型，在封装线路成型的同时，也实现了芯片与封装线路的电性连接，简化工艺流程。简化工艺流程。简化工艺流程。

【技术实现步骤摘要】
一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构


[0001]本申请涉及芯片封装
，具体涉及一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构。

技术介绍

[0002]现代电子信息技术飞速发展，电子产品逐渐向小型化、便携化、多功能化方向发展。随着电子产品朝着小型化发展， 其封装线路也朝着高密度、高精度、细间距、高可靠、多层化以及高速传输等方向发展。
[0003]目前，通常是采用在封装线路上预先制作焊盘，再将芯片贴装于封装线路上，保证芯片的电信号连接凸点与焊盘连接，再通过将焊盘高温熔融的方式实现芯片与封装线路的固定和电性连接。由于封装线路的精细化，其对焊盘的尺寸要求也提出了更高的要求，增加了芯片的封装难度，且封装工序复杂。
[0004]因此，现有技术中急需改进。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的在于提供一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构，解决现有的芯片与封装线路的连接方法无法适应更精细化线路的问题，可以大大降低芯片封装难度，提高生产效率，降低成本。
[0006]本申请实施例提供了一种基于透光板的芯片封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于透光板的芯片封装方法，其特征在于，包括以下步骤：A、提供透光板，所述透光板沿其厚度方向具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，于所述透光板的第一侧面蚀刻具有预设线路形状的凹槽或通孔；B、提供纳米导电金属颗粒，将所述纳米导电金属颗粒填充于所述凹槽或通孔中；C、提供至少一个第一芯片，将所述第一芯片设置于所述透光板的第一侧面的预设位置处，且所述第一芯片的电信号连接凸点与所述纳米导电金属颗粒相接；D、采用第一激光于所述透光板的第二侧面对所述纳米导电金属颗粒进行照射，使所述纳米导电金属颗粒烧结形成所述预设线路，并使所述第一芯片的电信号连接凸点与所述预设线路形成电性连接。2.根据权利要求1所述的基于透光板的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤B中，所述纳米导电金属颗粒为纳米银颗粒、纳米金颗粒或纳米锡颗粒中的一种或多种组合物。3.根据权利要求1所述的基于透光板的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤B中，包括以下步骤：B1、提供纳米导电金属颗粒和溶剂，制作纳米导电金属膏体；B2、将纳米导电金属膏体填充于所述凹槽或通孔中；B3、对所述凹槽或通孔中的所述纳米导电金属膏体进行烘干半固化，若所述纳米导电金属膏体的高度低于所述凹槽或通孔的深度，则重复步骤B2，使得所述纳米导电金属膏体的高度不低于所述凹槽或通孔的深度。4.根据权利要求3所述的基于透光板的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤B1中，所述溶剂为乙醇或乙二醇，且所述溶剂中添加有有机纤维素。5.根据权利要求1所述的基于透光板的芯片封装方法，其特征在于，在所述步骤A之中，包括以下步骤：A1、提供透光板，所述透光板沿其厚度方向具有彼此相对的第一侧面和第二侧面，采用第二激光对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨斌，崔成强，罗绍根，
申请(专利权)人：广东芯华微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：