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本申请提供一种基于透光板的芯片封装方法及其封装结构，包括：提供透光板，于透光板的第一侧面蚀刻具有预设线路形状的凹槽或通孔；提供纳米导电金属颗粒，将纳米导电金属颗粒填充于凹槽或通孔中；提供至少一个第一芯片，将第一芯片设置于透光板的第一侧面的预...
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