感应芯片、线路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种感应芯片、线路板及电子设备。线路板设有连接引脚，连接引脚包括基材层、第一金属线路层和第一绝缘层。基材层具有连接面，第一金属线路层铺设于连接面，第一绝缘层与第一金属线路层层叠设置，第一金属线路层夹设于第一绝缘层和连接面之间，第一绝缘层具有多个间隔开的镂空部，第一金属线路层的部分表面与镂空部相对。根据本实用新型专利技术的连接引脚，通过设置镂空部，从而可以将第一金属线路层通过镂空部露出，进而便于对连接引脚进行电连接，由此不但可以提升连接引脚与其他部件电连接的稳定性，还可以避免因基材层两面设计不对称导致的外形缺陷，从而可以提升连接引脚的良品率。脚的良品率。脚的良品率。

【技术实现步骤摘要】
感应芯片、线路板及电子设备


[0001]本技术涉及电子器件设备
，尤其是涉及一种感应芯片、线路板及电子设备。

技术介绍

[0002]相关技术中，感应芯片的金属线路表面需要覆盖一层绝缘层，来保护线路防止被外界环境腐蚀、污染。但在将感应芯片与线路板连接的位置，需要通过开窗涉及将线路外露，以保证感应电路与线路板的正常导通。在将感应芯片与线路板连接工艺中，容易出现如下技术缺陷：
[0003]①
开窗设计的产品在周转过程中，开窗区域的线路容易被刮伤/赃污；
[0004]②
环境中的水汽容易腐蚀线路，降低产品寿命/可靠性；
[0005]③
由于基材和绝缘层为透明材料，为保证曝光不会互相干扰，基材的两面(S面和D面)开窗设计需一致，但D面的保护膜在此位置不会开槽，由于存在高度差会产生气泡，造成外观不良。

技术实现思路

[0006]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出了一种线路板，所述线路板具有结构简单、良品率高的优点。
[0007]本技术还提出了一种感应芯片及电子设备，所述感应芯片及电子设备均具有如上所述的连接引脚。
[0008]根据本技术实施例的线路板，所述线路板设有连接引脚，所述连接引脚包括：基材层，所述基材层具有连接面；第一金属线路层，所述第一金属线路层铺设于所述连接面；第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述第一金属线路层层叠设置，且所述第一金属线路层夹设于所述第一绝缘层和所述连接面之间，所述第一绝缘层具有多个间隔开的镂空部，所述第一金属线路层的部分表面与所述镂空部相对。
[0009]根据本技术实施例的线路板，通过设置镂空部，从而可以将第一金属线路层通过镂空部露出，进而便于对连接引脚进行电连接，由此不但可以提升连接引脚与其他部件电连接的稳定性，还可以避免因基材层两面设计不对称导致的外形缺陷，从而可以提升连接引脚的良品率。
[0010]在一些实施例中，所述镂空部的面积总和与所述连接面的面积比为0.25-0.40。由此可以提升连接引脚于其他部件电连接时的稳定性。
[0011]在一些实施例中，所述镂空部为圆形孔，所述圆形孔的直径为1-100微米，进一步地，所述圆形孔的直径为10-50微米。进一步地，所述镂空部为多边形孔或椭圆形孔。通过设定镂空部的形状，一方面，便于在第一绝缘层上加工出镂空部；另一方面，还可以提升加工的精准度，从而可以提升连接引脚加工的良品率。
[0012]在一些实施例中，任意相邻的两个所述镂空部之间的净距离为8-15微米。这里的
“
净距离”可以理解为，相邻的两个镂空部的边缘之间的最小距离。一方面，便于控制多个镂空在基材层上的分布状态；另一方面，还可以通过净距离控制镂空部的面积总和与连接面的面积比。
[0013]在一些实施例中，所述基材层具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面中的至少一个为所述连接面。由此，可以简化连接引脚的结构。
[0014]在一些实施例中，所述第一金属线路层设于所述第一表面；所述连接引脚还包括：第二金属线路层，所述第二金属线路层设于所述第二表面；第二绝缘层，所述第二绝缘层与所述第二金属线路层层叠设置，且所述第二金属线路层夹设于所述第二绝缘层和所述第二表面之间，所述第二绝缘层具有多个间隔开的所述镂空部，所述第二金属线路层的部分表面与对应的所述镂空部相对。由此，当基材层的第一表面和第二表面都会进行曝光，从而可以在基材层两侧均形成镂空部，由此可以简化连接引脚的加工过程，提升连接引脚的良品率。
[0015]在一些实施例中，连接引脚还包括导电凝胶部，所述导电凝胶部填充于所述镂空部内。导电凝胶部具有导电特性，一方面，可以利用导电凝胶包括第一金属线路层，另一方面，还便于对第一金属线路层进行电连接。
[0016]根据本技术实施例的感应芯片、电子设备，包括如上所述的线路板。
[0017]根据本技术实施例的感应芯片、电子设备，通过设置镂空部，从而可以将第一金属线路层通过镂空部露出，进而便于对连接引脚进行电连接，由此不但可以提升连接引脚与其他部件电连接的稳定性，还可以避免因基材层两面设计不对称导致的外形缺陷，从而可以提升连接引脚的良品率。
附图说明
[0018]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0019]图1是根据本技术实施例的线路板的连接引脚的结构示意图；
[0020]图2是根据本技术实施例的线路板的连接引脚的结构示意图；
[0021]图3是根据本技术实施例的线路板的结构示意图；
[0022]图4是图3中A处的局部放大示意图；
[0023]图5是图3中的连接引脚的结构示意图；
[0024]图6是根据本技术实施例的线路板的结构示意图；
[0025]图7是图6中B处的局部放大示意图；
[0026]图8是相关技术中的线路板的结构示意图；
[0027]图9是图8的局部结构示意图；
[0028]图10是图8中的连接引脚的结构示意图；
[0029]图11是相关技术中的线路板的结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]连接引脚100，
[0032]基材层110，连接面111，第一表面112，第二表面113，
[0033]第一金属线路层120，
[0034]第一绝缘层130，镂空部131，
[0035]导电凝胶部140，
[0036]第二金属线路层150，第二绝缘层160，保护膜170，
[0037]线路板200，
[0038]线路板200
’
，连接引脚100
’
,
[0039]基材层110
’
，第一金属线路层120
’
，第一绝缘层130
’
，
[0040]第二金属线路层150
’
，第二绝缘层160
’
，保护膜170
’
。
具体实施方式
[0041]下面详细描述本技术的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本技术的实施例。
[0042]下面参考图1-图7描述根据本技术实施例的线路板200。需要说明的是，线路板200具有连接引脚100。例如，当线路板200需要与其他部件电连接时，线路板200可以设置多个连接引脚100，并通过导线电连接连接引脚100和其他部件，从而可以实现电连接。
[0043]如图1、图3及图6所示，根据本技术实施例的线路板200，线路板200具有连接引脚100，连接引脚100包括：基材层110、第一金属线路层120、第一绝缘层130和导电凝胶部140。其中，基材层110具有连接面111，第一金属线路层120铺设于连接面11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，所述线路板设有连接引脚，所述连接引脚包括：基材层，所述基材层具有连接面；第一金属线路层，所述第一金属线路层铺设于所述连接面；第一绝缘层，所述第一绝缘层与所述第一金属线路层层叠设置，且所述第一金属线路层夹设于所述第一绝缘层和所述连接面之间，所述第一绝缘层具有多个间隔开的镂空部，所述第一金属线路层的部分表面与所述镂空部相对。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述镂空部的面积总和与所述连接面的面积比为0.25-0.40。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述镂空部为圆形孔，所述圆形孔的直径为1-100微米。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述圆形孔的直径为10-50微米。5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述镂空部为多边形孔或椭圆形孔。6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，任意相邻的两个所述镂空部之间的净距离...

【专利技术属性】
技术研发人员：李艳强，许建勇，
申请(专利权)人：南昌欧菲显示科技有限公司，
类型：新型
国别省市：