一种10GTri-OSA的软板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种10G Tri

【技术实现步骤摘要】
一种10G Tri
‑
OSA的软板结构


[0001]本技术属于光通信的软板
，具体是一种10G Tri
‑
OSA的软板结构。

技术介绍

[0002]目前2.5G Tri
‑
OSA比较成熟，因为速率较低，直接采用PIN针和PCB连接，信号质量劣化不明显，满足实际应用需求。但随着网络带宽不断升级，速率慢慢会到10Gbps，在 10G高速时代，如果仍沿用PIN针直接连接到PCB方案,就会直接导致信号质量劣化严重，甚至导致功能失效。所以找到一种合适的与PCB连接方式显得尤为重要。
[0003]目前业内10G Tri
‑
OSA方案不多，尚不成熟，现有方案大多仍是传统的PIN针，当焊接到PCB上时，由于长PIN针寄生电容较大且无法做阻抗匹配，使10G信号传输到PCB后信号质量劣化严重，会导致发射眼图变差，RX灵敏度劣化1～3dB，甚至导致功能失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种10G Tri
‑
OSA的软板结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种10G Tri
‑
OSA的软板结构，包括1550nm接收部、1270nm发射部、1577nm接收部和GND PIN脚，所述1550nm接收部、1270nm发射部和1577nm接收部是一体化设置软板结构；所述1550nm接收部、1577nm接收部的形状一样，且以1270nm发射部为中心对称设置；所述1550nm接收部的右端设有第三连接板，1550nm接收部的左端设有第一接收部管脚；所述1270nm发射部的右端设有第二连接板，1270nm发射部的左端设有发射部管脚；所述1577nm接收部的右端设有第一连接板，1577nm接收部的左端设有第二接收部管脚。
[0007]作为本技术的进一步方案：所述第三连接板与第一接收部管脚之间通过信号线连接在一起，第二连接板与发射部管脚之间通过信号线连接在一起，第一连接板与第二接收部管脚之间通过信号线连接在一起；所述信号线在软板上规则布线。
[0008]作为本技术的进一步方案：所述1550nm接收部、1270nm发射部和1577nm接收部采用高速板材制作而成。
[0009]作为本技术的进一步方案：所述1550nm接收部和1577nm接收部的外侧均设有一个GND PIN脚，GND PIN脚为定位点。
[0010]作为本技术的再进一步方案：所述第一接收部管脚由GND、PD
‑
、PD+、GND这四个PIN管脚组成，负责接收CATV信号；所述发射部管脚由MPD
‑
、GND、LD
‑
、LD+、GND这五个PIN管脚组成，负责发射数据信号；所述第二接收部管脚由Vapd、GND、OUT
‑
、OUT+、 GND、VCC这六个PIN管脚组成，负责接收数据信号。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：采用软板材质采用高速板材，寄生电容小，适用于10G速率，同时信号线在软板上规则布线，使得信号能够很好的从TO
‑
CAN管脚传输到PCB上，插入损耗小，回波损耗小，总体信号质量非常高，同时，将1270nm发射部、
1577nm接收部和1550nm接收部合三为一，既保证了信号质量，又兼顾了焊接效率。
附图说明
[0012]图1为一种10G Tri
‑
OSA的软板的结构示意图。
[0013]图2为带有本技术软板结构的10G Tri
‑
OSA的俯视结构示意图。
[0014]图中：1、第一连接板；2、第二连接板；3、第三连接板；4、1550nm接收部；5、1270nm 发射部；6、1577nm接收部；7、GND PIN脚；8、第二接收部管脚；9、发射部管脚；10、第一接收部管脚。
具体实施方式
[0015]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0016]请参阅图1、2，一种10G Tri
‑
OSA的软板结构，包括1550nm接收部4、1270nm发射部5、1577nm接收部6和GND PIN脚7，所述1550nm接收部4、1270nm发射部5和1577nm 接收部6是一体化设置软板结构，1550nm接收部4、1270nm发射部5和1577nm接收部6 采用高速板材制作而成，其寄生电容小，适用于10G速率；所述1550nm接收部4、1577nm 接收部6的形状一样，且以1270nm发射部5为中心对称设置。
[0017]所述1550nm接收部4的右端设有第三连接板3，1550nm接收部4的左端设有第一接收部管脚10；所述1270nm发射部5的右端设有第二连接板2，1270nm发射部5的左端设有发射部管脚9；所述1577nm接收部6的右端设有第一连接板1，1577nm接收部6的左端设有第二接收部管脚8。
[0018]所述第三连接板3与第一接收部管脚10之间通过信号线连接在一起，第二连接板2 与发射部管脚9之间通过信号线连接在一起，第一连接板1与第二接收部管脚8之间通过信号线连接在一起；信号线在软板上规则布线，很容易做到阻抗匹配(100欧姆)，这使得信号能够很好的从TO
‑
CAN管脚传输到PCB上，插入损耗小，回波损耗小，总体信号质量非常高。
[0019]所述1550nm接收部4和1577nm接收部6的外侧均设有一个GND PIN脚7，GND PIN脚 7为定位点，主要用在与PCB焊接时给软板定位，对于这两个定位点，软板PAD设计成半圆，PCB焊盘设计成全圆，这样当软板和PCB焊盘对接时，PCB焊盘会漏出半个圆，便于吃锡、焊接。
[0020]如图2所示，所述第一接收部管脚10由GND、PD
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、PD+、GND这四个PIN管脚组成，负责接收CATV信号；所述发射部管脚9由MPD
‑
、GND、LD
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、LD+、GND这五个PIN管脚组成，负责发射数据信号；所述第二接收部管脚8由Vapd、GND、OUT
‑
、OUT+、GND、VCC这六个PIN管脚组成，负责接收数据信号。
[0021]三大功能的管脚分布在三个小区域，相对独立；在软板管脚定义上，对1577nm RX高速信号OUT+、OUT
‑
两边增加GND管脚，对1270nm TX高速信号LD+、LD
‑
两边增加GND管脚，对1550nm RX高速信号PD
‑
、PD+两边增加GND管脚，从而对高速信号形成了保护，提高了信号的抗干扰能力。
[0022]采用本软板结构的发射眼图，对比采用PIN针方案的发射眼图，可以明显看出，该软板的眼图质量改善明显，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种10G Tri
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OSA的软板结构，其特征在于，包括1550nm接收部(4)、1270nm发射部(5)、1577nm接收部(6)和GND PIN脚(7)，所述1550nm接收部(4)、1270nm发射部(5)和1577nm接收部(6)是一体化设置软板结构；所述1550nm接收部(4)、1577nm接收部(6)的形状一样，且以1270nm发射部(5)为中心对称设置；所述1550nm接收部(4)的右端设有第三连接板(3)，1550nm接收部(4)的左端设有第一接收部管脚(10)；所述1270nm发射部(5)的右端设有第二连接板(2)，1270nm发射部(5)的左端设有发射部管脚(9)；所述1577nm接收部(6)的右端设有第一连接板(1)，1577nm接收部(6)的左端设有第二接收部管脚(8)。2.根据权利要求1所述的一种10G Tri
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OSA的软板结构，其特征在于，所述第三连接板(3)与第一接收部管脚(10)之间通过信号线连接在一起，第二连接板(2)与发射部管脚(9)之间通过信号线连接在一起，第一连接板(1)与第二接收部管脚(8)之间通过信号线连接在一起。3.根据权利要求2所述的一种10G Tri
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OSA的软板结构，其特征在于，所述信号线在软板上规则布线。4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：武斌，王晓明，
申请(专利权)人：芯河半导体科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：