一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及粉料研磨技术领域，具体为一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，包括底座箱和机箱，底座箱的上表面焊接有底座箱的下表面焊接有支撑座，机箱的右侧焊接有进料口，底座箱的上表面位于支撑座的内部滑动连接有滑块，滑块的左侧固定连接有电动推杆，滑块的上表面设置有研磨机构，底座箱的内部焊接有漏斗，漏斗的内壁固定连接有漏斗，漏斗的内部设置有滑动机构，底座箱的轴心处焊接有粉料箱，该包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，当铜粉研磨成细微粉末时，电动推杆将滑块往回收，细微粉末从磨盘的底部落入漏洞中，而漏斗中设置的滑动机构可以加快细微铜粉的流速，同时还能避免大量细微铜粉同时落入漏斗中产生的堵塞问题。大量细微铜粉同时落入漏斗中产生的堵塞问题。大量细微铜粉同时落入漏斗中产生的堵塞问题。

【技术实现步骤摘要】
一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件


[0001]本技术涉及粉料研磨
，具体为一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件。

技术介绍

[0002]作为形成电子电路用的或陶瓷电容器外部电极用的导电膏已被广泛采用，作为用在导电膏中的导电填充物，例如有铜、镍、银等，这些中，铜因为价格便宜，而且电阻低，并具有优异的耐迁移性，所以当前大多使用铜，通常，陶瓷电容器的外部电极用导电膏中，使用混合各种粒径铜粉的导电填充物，为了提高电极的可靠性而形成致密的膜时，作为混合前的铜粉，必须是粒径微细，粒度一致的铜粉，粒径例如1微米以下，最好0。5微米以下，作为铜粉的制造方法，例如有雾化法、机械粉碎法、电解析出法、气相沉积法、湿式还原法，而其中的机械粉碎法，就要使用粉料研磨机，不便于保证快速生产效率，且不能够对原料的进入速度进行调节，不能够避免装置内部造成堵塞，且不便于快速对原料进行研磨，不利于快速生产，鉴于此，我们提出一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件。
[0004]本技术为实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，包括底座箱（1）和机箱（2），其特征在于：所述底座箱（1）的上表面焊接有底座箱（1）的下表面焊接有支撑座（3），所述机箱（2）的右侧焊接有进料口（4），所述底座箱（1）的上表面位于支撑座（3）的内部滑动连接有滑块（5），所述滑块（5）的左侧固定连接有电动推杆（6），所述滑块（5）的上表面设置有研磨机构（7），所述底座箱（1）的内部焊接有漏斗（9），所述漏斗（9）的内壁固定连接有漏斗（9），所述漏斗（9）的内部设置有滑动机构（10），所述底座箱（1）的轴心处焊接有粉料箱（11）。2.根据权利要求1所述的包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，其特征在于：所述底座箱（1）的正前部开设有移动门（111），所述移动门（111）的表面焊接有把手A（112）。3.根据权利要求1所述的包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，其特征在于：所述机箱（2）的正前部开设有窗口（21）和箱门（22），所述箱门（22）的表面焊接有把手B（23），所述窗口（21）位于箱门（22）的上方。4.根据权利要求1所述的包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，其特征在于：所述支撑座（3）的数量为四个，且四个支撑座（3）均以底座箱（1）的中心线为对称轴对称分布。5.根据权利要求1所述的包覆铜粉料研磨装置的防堵组件，其特征在于：所述研磨机构（7）包括磨盘（71），所述磨...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭屹宾，陈新华，
申请(专利权)人：河南可迪菲新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：