电感耦合等离子体处理装置及其天线组件制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及在对基板进行处理的工艺空间生成电感耦合等离子体的电感耦合等离子体处理装置及其天线组件。本实用新型专利技术的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件包括：输入天线部，与外部的电源电连接；输出天线部，用于向外部输出向输入天线部供电的电源所提供的电流；以及至少一个分支天线部，配置于输入天线部与输出天线部之间，用于将来自输入天线部的电流分为至少两路并引导至输出天线部。由此，能够在电流从输入侧流向输出侧时，对输入侧的电流进行分流并引导至输出侧以使阻抗增加最小化，从而能够防止等离子体密度不均匀，并能够调节在对基板进行工艺处理时的蚀刻速率。

【技术实现步骤摘要】
电感耦合等离子体处理装置及其天线组件
本技术涉及电感耦合等离子体处理装置及其天线组件，具体涉及在对基板进行处理的工艺空间生成电感耦合等离子体的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件及包括其的电感耦合等离子体处理装置。
技术介绍
用于制造半导体的晶片或用于制造显示装置的玻璃基板(以下，称作基板)上会进行多种工艺处理。在制造半导体及制造显示装置的过程中晶片及基板的工艺处理，分为在表面形成导电图案的蚀刻工艺及在表面形成膜的蒸镀工艺等。在具有代表性的工艺处理中，蚀刻工艺分为湿法和干法，其中，基于工艺处理速度等优点，比起湿法，使用干法工艺处理的基板处理装置得到了更广泛的使用。进行干法蚀刻工艺处理的基板处理装置大致包括电容耦合等离子体处理装置和电感耦合等离子体处理装置。具体地，电容耦合等离子体处理装置是通过在沿上下方向配置的电极之间所产生的能量与向工艺空间供给的工艺气体之间的电离所生成的等离子体来进行工艺处理。相反地，电感耦合等离子体处理装置是通过施加高频电源而在天线内流动的感应电流的感应电场与向工艺空间供给的工艺气体之间的电离所生成的电感耦本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电感耦合等离子体处理装置用的天线组件，其特征在于，包括：/n输入天线部，与外部的电源电连接；/n输出天线部，用于向外部输出向所述输入天线部供电的电源所提供的电流；以及/n至少一个分支天线部，其配置于所述输入天线部与所述输出天线部之间，用于将来自所述输入天线部的电流分为至少两路并引导至所述输出天线部。/n

【技术特征摘要】
20190603 KR 10-2019-00655611.一种电感耦合等离子体处理装置用的天线组件，其特征在于，包括：
输入天线部，与外部的电源电连接；
输出天线部，用于向外部输出向所述输入天线部供电的电源所提供的电流；以及
至少一个分支天线部，其配置于所述输入天线部与所述输出天线部之间，用于将来自所述输入天线部的电流分为至少两路并引导至所述输出天线部。


2.根据权利要求1所述的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件，其特征在于，
所述分支天线部呈闭环形状，以便在所述输入天线部与所述输出天线部之间将输入侧的电流分为至少两路并对输出侧的电流进行合并。


3.根据权利要求2所述的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件，其特征在于，
所述分支天线部以并联方式连接在所述输入天线部与所述输出天线部之间。


4.根据权利要求3所述的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件，其特征在于，
至少两个所述分支天线部配置在所述输入天线部与所述输出天线部之间的同一平面上。


5.根据权利要求3所述的电感耦合等离子体处理装置用的天线组件，其特征在于，
所述分支天线部包括：
至少两个下部分支天线部，配置在所述输入天线部与所述输出天线部之间的同一平面上；
上部分支天线部，在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴世文，
申请(专利权)人：INVENIA有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国;KR