封装件和形成封装件的方法技术

封装件包括第一封装件和位于第一封装件上方并且接合至第一封装件的第二封装件。第一封装件包括第一器件管芯和将第一器件管芯密封在其中的第一密封剂。第二封装件包括独立无源器件(IPD)管芯和将IPD管芯密封在其中的第二密封剂。封装件还包括位于第二封装件上方并且接合至第二封装件的功率模块。本发明专利技术的实施例还涉及形成封装件的方法。

【技术实现步骤摘要】
封装件和形成封装件的方法
本专利技术的实施例涉及封装件和形成封装件的方法。
技术介绍
集成电路的封装件变得越来越复杂，在同一封装件中封装了更多的器件管芯以形成具有更多功能的系统。封装件中经常使用独立的无源器件(IPD)，它们是分立器件。IPD通常接合至集成扇出(InFO)封装件的前侧，并且与功率模块形成为处于同一水平。因此，IPD占据了可用于形成功率模块的区域，从而迫使用于接合功率模块的焊球形成的更小。这也导致焊球中的电流密度不利地增加。
技术实现思路
本专利技术的一些实施例提供了一种封装件，包括：第一封装件，包括：第一器件管芯；以及第一密封剂，将所述第一器件管芯密封在其中；第二封装件，位于所述第一封装件上方并且接合至所述第一封装件，所述第二封装件包括：独立无源器件(IPD)管芯；以及第二密封剂，将所述独立无源器件管芯密封在其中；以及功率模块，位于所述第二封装件上方并且接合至所述第二封装件。本专利技术的另一些实施例提供了一种封装件，包括：独立无源器件(IPD)封装件，包括：独立无源器件(IPD)模块，包括多个独立无源本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装件，包括：/n第一封装件，包括：/n第一器件管芯；以及/n第一密封剂，将所述第一器件管芯密封在其中；/n第二封装件，位于所述第一封装件上方并且接合至所述第一封装件，所述第二封装件包括：/n独立无源器件(IPD)管芯；以及/n第二密封剂，将所述独立无源器件管芯密封在其中；以及/n功率模块，位于所述第二封装件上方并且接合至所述第二封装件。/n

【技术特征摘要】
20190917 US 16/572,7981.一种封装件，包括：
第一封装件，包括：
第一器件管芯；以及
第一密封剂，将所述第一器件管芯密封在其中；
第二封装件，位于所述第一封装件上方并且接合至所述第一封装件，所述第二封装件包括：
独立无源器件(IPD)管芯；以及
第二密封剂，将所述独立无源器件管芯密封在其中；以及
功率模块，位于所述第二封装件上方并且接合至所述第二封装件。


2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述独立无源器件管芯是独立无源器件模块的一部分，所述独立无源器件模块包括与所述独立无源器件管芯相同的多个独立无源器件管芯。


3.根据权利要求2所述的封装件，其中，所述独立无源器件管芯与所述多个独立无源器件管芯电互连。


4.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述独立无源器件管芯包括无源器件，并且所述独立无源器件管芯没有有源器件和附加的无源器件。


5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述第二封装件和所述功率模块形成封装堆叠件，并且所述封装件还包括多个封装堆叠件，所述多个封装堆叠件与位于所述第一封装件上方并且接合至所述第一封装件的所述封装堆叠件相同。


6.根据权利要求5所述的封装件，其中，所述封装堆叠件和所述多个封装堆叠件组合形成阵列。


7.根据权利要求1所述的封装件，还包括：
金属支架，位于所述第二封...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖昱嘉，谢政杰，郭庭豪，蔡豪益，刘重希，余振华，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71