一种封装模块及金属板制造技术

本申请提供一种封装模块及金属板，其中封装模块可以包括承载结构、至少一个金属条、电路元件和磁材料；具体来说，承载结构的第一表面可以承载电路元件；至少一个金属条中每个金属条的两端可以分别与承载结构耦合，且每个金属条中除两端之外的部分与承载结构存在间隔；磁材料可以覆盖至少一个金属条的绕组功能区的表面，其中，绕组功能区可以为绕组功能区所在金属条的部分或全部区域。采用上述方案，有利于简化封装过程，降低封装模块的损耗和制作成本。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模块及金属板
本申请涉及电子科学
，尤其涉及一种封装模块及金属板。
技术介绍
电源模块是终端设备中的常见器件，具有电压调节、电源开关等功能。通常，电源模块主要包括金属框架、分立元件和磁性元件等部分。目前，电源系统级封装(powersupply-in-package，PSiP)是电源模块封装技术的主要发展趋势。在PSiP封装的电源模块中，金属框架承载有电路元件，电路元件的上方设置有磁性元件。其中，磁性元件包括线圈绕组、两个磁芯以及与线圈绕组焊接的四个引脚。其中，两个磁芯对扣包裹线圈绕组，使得磁性元件可以实现电感的功能。磁性元件的四个引脚构成了支架式结构，当四个引脚焊接在金属框架的表面时，可以在电路元件上方架起线圈绕组和线圈绕组两侧的磁芯。然而，现有的PSiP封装的电源模块封装过程较为复杂，且电源模块的损耗较大，成本较高。因此，PSiP封装技术还有待进一步研究。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种封装模块及金属板，用于简化封装过程，降低封装模块的损耗和制作成本。第一方面，本申请实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装模块，其特征在于，包括：承载结构、至少一个金属条、电路元件和磁材料；/n所述承载结构的第一表面承载所述电路元件；/n所述至少一个金属条中每个金属条的两端分别与所述承载结构耦合，且所述每个金属条中除两端之外的部分与所述承载结构存在间隔；/n所述磁材料覆盖所述至少一个金属条的绕组功能区的表面，所述绕组功能区为所述绕组功能区所在金属条的部分或全部区域。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装模块，其特征在于，包括：承载结构、至少一个金属条、电路元件和磁材料；
所述承载结构的第一表面承载所述电路元件；
所述至少一个金属条中每个金属条的两端分别与所述承载结构耦合，且所述每个金属条中除两端之外的部分与所述承载结构存在间隔；
所述磁材料覆盖所述至少一个金属条的绕组功能区的表面，所述绕组功能区为所述绕组功能区所在金属条的部分或全部区域。


2.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述至少一个金属条包括第一金属条，所述第一金属条为弯折结构，所述第一金属条包括位于所述第一金属条两端的第一支撑部分和第二支撑部分，以及位于所述第一支撑部分和所述第二支撑部分之间的第一堆叠部分；
所述电路元件位于所述第一堆叠部分与所述承载结构的第一表面之间。


3.如权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述第一堆叠部分与所述承载结构的第一表面平行。


4.如权利要求2所述的封装模块，其特征在于，所述第一堆叠部分的一个表面暴露于所述封装模块的外表面。


5.如权利要求1所述的封装模块，其特征在于，所述至少一个金属条包括第一金属条，所述第一金属条的两端分别与所述承载结构的第一表面耦合，或者所述第一金属条的两端的侧边与所述承载结构的侧边耦合，或者，所述第一金属条的一端的侧边与所述承载结构的侧边耦合，所述第一金属条的另一端与所述承载结构的第一表面耦合。


6.如权利要求5所述的封装模块，其特征在于，所述至少一个金属条还包括第二金属条；
所述第一金属条的两端和所述第二金属条的两端皆与所述承载结构的同一个侧边耦合；
所述第二金属条的两端位于所述第一金属条两端之间。


7.如权利要求5所述的封装模块，其特征在于，所述至少一个金属条还包括第三金属条；
所述第一金属条的两端与所述承载结构的第一侧边耦合；
所述第三金属条的两端与所述承载结构的第二侧边耦合。


8.如权利要求5所述的封装模块，其特征在于，所述封装模块还包括散热板；
所述散热板为弯折结构，包括第三支撑部分和第二堆叠部分；
所述第三支撑部分的一个侧边与所述金属条的第一堆叠部分的侧边，或所述承载结构的侧边，或所述承载结构的第一表面耦合；
所述第二堆叠部分与所述承载结构的第一表面平行，所述第二堆叠部分与所述承载结构的第一表面之间的距离大于所述金属条的第一堆叠部分与所述承载结构的第一表面之...

【专利技术属性】
技术研发人员：向志强，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44