本发明专利技术公开了一种波峰焊参数的采集系统、采集卡及其采集方法，其系统包括一采集卡，用于在波峰焊锡炉内的焊接过程中采集数据；以及一数据接口，用于与远程电脑主机通讯连接；所述采集卡上设置有：一ＭＣＵ，用于控制整个数据采集和传输过程，并控制连接至少一热电偶以及至少两组探针；所述热电偶用于感测温度；所述两组探针间隔预定距离设置，用于感测浸焊时间及锡炉链速；以及一存储单元，用于存储所采集到的数据。本发明专利技术采集系统、采集卡及其采集方法由于采用了将采集仪当作正常产品的ＰＣＢ板送入锡炉内，出板后数据即已采集完毕，并将采集仪的数据现场可上传远程计算机予以共享和处理，其操作安全简单方便，测量一致性好、精确度高。
Wave soldering parameter acquisition system, acquisition card and acquisition method thereof
The acquisition card collection system, the invention discloses a wave soldering parameters and acquisition method, its system includes a data acquisition card, data acquisition for the welding process in wave soldering furnace; and a data interface for communication connection with the remote host computer; the acquisition card is provided with: a MCU, for the control of data acquisition and transmission process, and control is connected with at least one thermocouple and at least two sets of probes; the thermocouple is used for sensing the temperature; the two sets of probes spaced a predetermined distance setting for sensing dip time and tin chain speed; and a storage unit for storing the collected data. The acquisition system, acquisition card and acquisition method with the PCB board will collect instrument as normal products into the tin, a plate that has been completed and the data acquisition, the data acquisition instrument can be uploaded to the remote computer sharing and processing, its safe operation is simple and convenient, good consistency and accuracy of measurement high.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种波峰焊炉的监控装置及方法，尤其涉及的是一种波峰焊参数的采集系统、采集卡及其方法。
技术介绍
目前在各电子元器件的焊接制程中，特别是规模化量产过程中，波峰焊性能及参数的调整状态将直接影响到产品质量及其可靠性，如何降低焊接疵点率、提高焊接质量，使波峰焊设备长期处于最佳的工作参数状态，一直是波峰焊焊接制程中需要研究的课题，而如何提高波峰焊参数的监测工艺管控水平是前提，要根据尽可能监测到多方位科学精确的参数量，并对它们进行实时分析，才能将不合理点对波峰焊炉实施调整。波峰焊技术是一种受许多因素影响的复杂工艺，电路板要经过涂敷助焊剂、预加热和焊接工艺，此流程需要综合运用化学、热学、物理学、板材、板材设计和布局等多方面知识，因此为各种应用选择正确的工艺参数极为重要，因为这些变量彼此之间互相影响。当前国内电子企业对波峰焊炉的工艺监测管控现状为①、针对波峰温度采用每隔1.5小时人工用温度棒伸到波峰焊熔锡中测量，测量后的值由手工记录到纸上。其缺点很明显，测量时要打开炉体防护窗，此环境下作业测量对人体(松香味、温度热传导等)有一定影响；温度棒受人工控制，测量深度和测量区域不同都会得出不同值；无法测量预热温度和冷却点温度，即得不到预热温升和冷却速率，参数测量不全面；要求每隔一段时间测量记录到纸上，不能有效监测员工是否进行了测试，虚假数据将反映不了锡炉的实际状态；测量数据不能共享，不能实时实现曲线分析，对波峰焊调整也只能做到局部。②、针对锡炉链速锡炉链速和焊锡波峰高度、导轨倾角等都会影响焊接的时间，目前只是通过炉体仪表盘读数显示来控制，由于锡炉长期运行及非专业设备维修维护会导致仪表盘不能反映实际链速，另外测量信息不能实时共享监测，有个别线体为了追求高产调高了链速生产，就会导致焊接时间得不到保证，填写记录也是虚假数据。③、针对浸焊时间之前还没有发现一种能科学准确测量焊接时间的装置，由于焊接时间受几个方面的锡炉参数的影响，如控制好了链速，波峰高度单凭人工肉眼观测判断是否要加锡条增加高度或调高焊锡喷高高度，以上都不能准确反映实际产量过波峰时的实际浸焊时间。因此，现有技术处于技术的原始状态，还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供，解决上述现有技术问题，提供一种能够数据共享，自动准确监测的参数采集系统和方法。本专利技术的技术方案包括一种波峰焊参数的采集系统，其特征在于，其包括一采集卡，用于在波峰焊锡炉内的焊接过程中采集数据；以及一数据接口，用于与远程电脑主机通讯连接；一波峰焊参数分析软件，用于运行在所述远程电脑主机上，对所采集到的数据进行处理和显示；并且所述采集卡上还设置有一MCU，用于控制整个数据采集和传输过程，并控制连接至少一热电偶以及至少两组探针；所述热电偶用于感测温度；所述两组探针间隔预定距离设置，用于感测浸焊时间及锡炉链速；以及一存储单元，用于存储所采集到的数据；一电池，用于系统供电。所述的系统，其中，所述数据接口为串行接口，用于由所述MCU控制上传所述存储单元中采集的数据。一种波峰焊参数的采集系统的采集卡，其特征在于，包括一MCU，用于控制整个数据采集和传输过程，并控制连接至少一热电偶以及至少两组探针；所述热电偶用于感测温度；所述两组探针间隔预定距离设置，用于感测浸焊时间及锡炉链速；以及一存储单元，用于存储所采集到的数据；一数据接口，用于向远程电脑主机传输所采集到的数据；以及一电池，用于向该采集卡供电。所述的采集卡，其中，所述热电偶以及所述探针设置引脚在所述采集卡的焊接面；所述MCU以及所述存储单元和其周边电路设置在所述采集卡的非焊接面，并密闭在一盒体内。所述的采集卡，其中，所述热电偶的两侧设置有保护柱，略高于所述热电偶的引脚设置，用于防止触碰损坏所述热电偶。一种波峰焊参数的采集方法，其包括以下步骤A、设置一采集卡，其上包括有MCU控制连接的热电偶和依预定距离间隔设置的至少两组探针，以及一存储单元，所述热电偶与探针设置在所述采集卡的焊接面；B、依照波峰焊接流程，进入锡炉进行焊接流程，并在预定条件时，由所述MCU初始化其各端口并启动数据采集流程；C、所述MCU将所述热电偶感测的温度数据以及所述探针感测的浸焊时间和锡炉链速数据依预定频率进行感测，并写入所述存储装置；D、所述采集卡在出锡炉后通过其数据接口向远程电脑主机传输数据。所述的方法，其中，所述步骤B的预定条件包括所述热电偶感测到的温度数值超过40摄氏度时。所述的方法，其中，所述步骤C中所述浸焊时间的感测过程包括C1、所述MCU对首次短路的两探针进行计时，直至其短路结束，该段时间为浸焊时间。所述的方法，其中，所述步骤C中所述锡炉链速的感测过程包括C2、所述MCU对首次短路的两探针进行计时，直至第二组的两探针短路时为止，并除该两组探针之间的预定距离，得到所述锡炉链速。所述的方法，其中，所述步骤D还包括所述远程电脑主机在接收采集卡的数据后向所述采集卡发送本次采集数据已作废的指令，以避免本次数据再次上传。本专利技术所提供的，由于采用了将采集仪当作正常产品的PCB板送入锡炉内，出板后数据即已采集完毕，并将采集仪的数据现场可上传远程计算机予以共享和处理，其操作安全简单方便，无需打开炉体防护窗，参数全面，左中右三点测温，其测量一致性好、精确度高；并通过采集仪前后两组探针仿真实际元器件引脚，简单地实现了波峰焊即时链速和实际浸焊时间的测量，且公开了监测测量的时刻及测量的次数，提供了一种波峰焊参数监测的有效工艺管控方案。附图说明图1为本专利技术波峰焊参数的采集系统的结构框图；图2为本专利技术波峰焊参数的采集方法的流程示意图；图3为本专利技术波峰焊参数的采集系统及其方法的电路原理图；图4为本专利技术波峰焊参数的采集系统的采集卡示意图。具体实施例方式以下结合附图，将对本专利技术的各较佳实施例进行更为详细的说明。本专利技术的波峰焊参数的采集系统及其方法中，所述波峰焊参数监测分析系统主要包括波峰焊参数采集卡，用于在波峰焊锡炉内的焊接过程中采集数据；远程电脑主机及软件；波峰焊参数分析软件三大部分，其运作流程为每日在规定时间段用波峰焊参数采集仪采集相关数据，再通过波峰焊机旁的通讯网络接口由生产监控系统主机将采集仪的数据自动传回，传回后采集仪数据即作废；在生产监控系统中生成附带有采集线体、采集时间、采集次数等信息的数据文件，如*.sky，该数据文件同步上传到公司内部网上共享，并通过生产监控频道的远程电脑主机利用波峰焊参数分析软件分析处理后，在生产监控频道共享，主要对波峰焊温度曲线的关键参数及焊接时间、锡炉链速以及生产对波峰焊焊接制程控制的过程进行动态监测及优化管理；另外通过波峰焊参数分析软件可对*.sky文件进行详细图表分析，确认、打印存档等处理。本专利技术的波峰焊参数的采集系统结构如图4所示的，其采用一任意通用的光板PCB板110，并在该PCB板110的底面即波峰焊接面设置有热电偶120，其引脚121与普通待焊接元器件的焊接脚相同，伸出于PCB板外，设置该热电偶为90度垂直于其引脚，用于焊接温度的探测；同时可设置多个保护柱122，如图4中所示，左右各一个保护柱122，可以防止热电偶被触碰的损坏。同时，本专利技术的波峰焊参数的采集系统中，还设置了左右各两探针130，其左侧两探针可以用于在焊接时由于锡焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种波峰焊参数的采集系统，其特征在于，其包括一采集卡，用于在波峰焊锡炉内的焊接过程中采集数据；以及一数据接口，用于与远程电脑主机通讯连接；一波峰焊参数分析软件，用于运行在所述远程电脑主机上，对所采集到的数据进行处理和显示；并且所述采 集卡上还设置有：一ＭＣＵ，用于控制整个数据采集和传输过程，并控制连接至少一热电偶以及至少两组探针；所述热电偶用于感测温度；所述两组探针间隔预定距离设置，用于感测浸焊时间及锡炉链速；以及一存储单元，用于存储所采集到的数据；一电池，用于系统供电。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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