用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片制造技术

本发明专利技术为一种用于湿式、高温制程的可剥离感压黏着片，特别是指一种用于黏贴于一需经湿式、高温制程的被黏着物上，其包括有﹔一聚酰亚胺基材；及一可热膨胀感压黏着层，其涂布于该聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括有耐热胶及分布于该耐热胶内的可热膨胀球体，该可热膨胀球体的总体积占该黏着层的5～10vol％，且该可热膨胀感压黏着层的厚度需大于或等于可热膨胀微球体直径，使该可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，该被黏着物与该可热膨胀感压黏着层的黏着力小于0.1gf/inch。

【技术实现步骤摘要】
用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片
本专利技术是关于一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，特别是指一种可藉由短暂加热而可轻易与被黏着物剥离，且经过湿式制程不会有湿式用液渗入造成污染及被黏着物提早剥离者。
技术介绍
在现有技术中，耐高温黏着材料诸如耐高温黏着片已被广泛用于各种领域(例如半导体、半导体封装、LED、软性、硬性或软硬结合电路板)的生产过程中。举例而言，作为LED晶粒CSP(芯片尺寸级封装)用的黏着片，通过使用黏着片以辅助高温(150℃～180℃)CSP封装，在LED的封装工作时，黏着片的黏着力须足以与将LED晶粒相互固定而不与LED晶粒分离，即不发生剥离。另外，在LED晶粒经过封装后，于进行取下的步骤中，则需要将黏着片与LED晶粒分离。因此，用于LED晶粒CSP的生产过程的黏着片需要同时具备良好的黏着力，以及在经过处理后的易剥离的特性。在现有的黏着片产品中，举例，在LED应用领域中，于进行所需的制程，例如经过高温molding制程的后，黏着片与被黏附的物件的间的黏着力都会上升，因此，反而使得被黏附的物件发生不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其特征在于，其包括：/n聚酰亚胺基材；及/n可热膨胀感压黏着层，其涂布于所述聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括感压粘着剂及分布于所述感压粘着剂内的可热膨胀球体。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于湿式、高温制程的可热剥离感压黏着片，其特征在于，其包括：
聚酰亚胺基材；及
可热膨胀感压黏着层，其涂布于所述聚酰亚胺基材的至少一侧，其包括感压粘着剂及分布于所述感压粘着剂内的可热膨胀球体。


2.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可热膨胀球体的总体积占所述可热膨胀感压黏着层的5～10vol％。


3.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可热膨胀感压黏着层的厚度大于或等于所述可热膨胀球体的直径。


4.根据权利要求3所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可剥离感压黏着片经过湿式、高温制程后，所述可热膨胀感压黏着层对被黏着物的黏着力小于0.1gf/inch。


5.根据权利要求1-4任一所述的可热剥离感压黏着片，其特征在于，所述可剥离感压粘着片包括橡胶系感压黏着片、丙烯基系感压黏着片、乙烯基-烷基醚系感压黏着片、聚硅氧系感压黏着片、聚酯系感压黏着片、聚酰胺系感压黏着片、胺基甲酸乙酯系感压黏着片、聚苯乙烯/二烯共聚物系感压黏着片。


6.根据权利要求1所述的可热剥离感压黏着片...

【专利技术属性】
技术研发人员：许淳棋，赖俊廷，林志维，
申请(专利权)人：达迈科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71