一种聚合物树脂及其制备方法和金属剥离胶组合物技术

本发明专利技术公开了一种聚合物树脂，其具如下通式：

【技术实现步骤摘要】
一种聚合物树脂及其制备方法和金属剥离胶组合物本申请是申请日为2018年12月13日、申请号为201811525923.3、专利技术名称为“一种聚合物树脂及其制备方法和应用”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及光刻胶
，尤其涉及一种聚合物树脂及其制备方法和包含该聚合物树脂的金属剥离胶组合物。
技术介绍
在集成电路制造过程中光刻工艺是将光刻掩模上的图形精确复制到待刻蚀材料(单晶硅、多晶硅、二氧化硅、铝、铜等)表面的光刻胶上。然后在刻蚀材料光刻胶的保护作用下，选择性刻蚀待刻蚀基底，从而在待刻蚀材料中得到想要的图形。而对于利用常规光刻刻蚀工艺中难以腐蚀的钽、金及硅化物以及GaAs图形金属化制作工艺中，则需要采用金属剥离工艺。金属剥离工艺是光刻胶通过光刻显影后，通过金属沉积的方式在无光刻胶保护的地方有金属保留，而有光刻胶保护的地方通过光刻胶溶解试剂剥离掉，从而获得所需金属图形。普通光刻胶在沉积过程中光刻胶侧边也会有金属沉积而很难剥离掉，因此多使用双层工艺来实现，如图1所示。在双层工艺中需要使用金属剥离胶(LOR)作为底部牺本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚合物树脂，其特征在于，所述聚合物树脂具有如下通式：/n

【技术特征摘要】
1.一种聚合物树脂，其特征在于，所述聚合物树脂具有如下通式：



其中，R1、R2、R3、R4、R6、R8中的每个选自H、苯基或含1-4个碳原子的烷烃基团；
R5选自含1-10个碳原子的直链、支链或环状烃类基团；
R7选自1-10个碳原子的直链、支链或环状烃类基团；
X选自含1-10个碳原子的直链、支链、环状烃类基团，醚类基团，酯基或酰胺基团；
所述聚合物树脂由马来酰亚胺单体、N-取代的马来酰亚胺单体、丙烯酸酯类单体和含六氟异丙醇结构单体共聚而成；
所述马来酰亚胺单体按重量计占所述聚合物树脂的单体的0.1％-20％，所述N-取代的马来酰亚胺单体按重量计占所述聚合物树脂的单体的20％-70％，所述丙烯酸酯类单体按重量计占所述聚合物树脂的单体的1％-50％，所述含六氟异丙醇结构单体按重量计占所述聚合物树脂的单体的0.5％-30％。


2.根据权利要求1所述的聚合物树脂，其特征在于，R5为苯基或苄基。


3.根据权利要求1所述的聚合物树脂，其特征在于，X为芳香基团。


4.根据权利要求1所述的聚合物树脂，其特征在于，所述N-取代的马来酰亚胺单体选自


5.根据权利要求1所述的聚合物树脂，其特征在于，所述丙烯酸酯类单体选自甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸叔丁酯或丙烯酸叔丁酯。


6.根据权利要求1所述的聚合物树脂，其特征在于，所述含六氟异丙醇结构单体选自


7.根据权利要求1所述的聚合物树脂，其特征在于，所述聚合物树脂的重均分子量范围为10000-200000，分子量分布为1-5。


8.一种制备权利要求1-7中任一项所述的聚合物树脂的方法，其特征在于，所述方法包...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦龙，耿文练，花雷，
申请(专利权)人：儒芯微电子材料上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31