树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及树脂组合物，其包含：(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和(B)式(1)～(3)所示的马来酰亚胺化合物的至少其中之一。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
本专利技术涉及树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及多层化等的安装技术飞速发展。针对用于构成在各种电子设备中使用的印刷线路板基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低，以提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失。最近，获知：马来酰亚胺化合物的介电特性优异(以下，有时称为低介电特性)，如低介电常数、低介电损耗因数等。例如，专利文献1等中报道：通过使用含有具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和芳香族马来酰亚胺化合物的树脂组合物，可以提供具备其固化物的高频特性(低相对介电常数、低介电损耗因数)、且具备低热膨胀特性和粘接性的树脂组合物。另一方面，在作为基板材料等成形材料使用时，不仅要求低介电特性、低热膨胀特性等优异，而且为了不易受到外部环境变化等的影响还要求其固化物具有高的玻璃化转变温度(Tg)和具有耐热性、密合性。另外，为了在湿度高的环境下也能够使用布线板，要求通过降低成形材料的固化物的吸水性来抑制向布线板基材的吸湿。根据以上理由，对于用于构成布线板基材的基材材料，要求得到：吸水性低、耐热性和密合性优异、并且具有低介电特性的固化物。然而，对于上述专利文献1记载的树脂组合物而言，虽然认为可以得到低介电特性和止步于某种程度的耐热性、密合性、低热膨胀特性、低吸水率，但是，目前对于基板材料除了要求低介电特性以外，还以更高的水准要求高Tg、耐热性、密合性、低热膨胀系数和低吸水率等性能的进一步改善。本专利技术鉴于所述情况而作出，其目的在于提供一种如下树脂组合物，即：其固化物具备低介电特性之外，还具备高耐热性、高Tg、低热膨胀系数、密合性、低吸水率。此外，其目的在于提供一种使用该树脂组合物的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板、及布线板。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利公开公报特开2016-204639号
技术实现思路
本专利技术一个方面涉及树脂组合物，其包含：(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和(B)下述式(1)～(3)所示的马来酰亚胺化合物的至少其中之一。(式中，p表示1～10的整数)(式中，q表示1～10的整数)附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式涉及的预浸料的构成的示意性剖面图。图2是表示本专利技术的一实施方式涉及的覆金属箔层压板的构成的示意性剖面图。图3是表示本专利技术的一实施方式涉及的布线板的构成的示意性剖面图。图4是表示本专利技术的一实施方式涉及的带树脂的金属箔的构成的示意性剖面图。图5是表示本专利技术的一实施方式涉及的树脂膜的构成的示意性剖面图。具体实施方式本专利技术的实施方式的树脂组合物，其包含：(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和(B)下述式(1)～(3)所示的马来酰亚胺化合物的至少其中之一。(式中，p表示1～10的整数)(式中，q表示1～10的整数)根据该构成，可以提供如下树脂组合物，即：当成为固化物时，具备低介电常数或低介电损耗因数等低介电特性之外，还具备高耐热性、高玻璃化转变温度(Tg)、低热膨胀系数、密合性以及低吸水率。此外，根据本专利技术，通过使用该树脂组合物可以提供具有优异的性能的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板和布线板。以下，对本实施方式的树脂组合物的各成分进行具体说明。((A)热固化性化合物)本实施方式中使用的(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物，由于具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构，因此是自由基反应型的热固化性化合物。在本实施方式中，(A)成分如上所述地具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构，因此与后述的(B)马来酰亚胺化合物的反应性变得良好，(A)成分与(B)成分的界面密合提高，可以提供耐热性和可靠性优异的树脂组合物。本实施方式中使用的热固化性化合物的重均分子量(Mw)没有特别限定。具体而言，优选为1000～5000，更优选为1000～4000。需要说明的是，在此，重均分子量只要是以通常的分子量测定方法测定而得的值即可，具体而言，可列举使用凝胶渗透色谱(GPC)测定的值等。若热固化性化合物的重均分子量在该范围内，则认为：由于成形性优异并且树脂的韧性提高，因此可得到密合性优异的树脂组合物。需要说明的是，本实施方式的树脂组合物中，可以包含如上所述的具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物以外的热固化性树脂。可列举例如环氧树脂、酚醛树脂、胺树脂、不饱和聚酯树脂、热固化性聚酰亚胺树脂等作为能够使用的其它热固化性树脂。本实施方式中的热固化性化合物只要是具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构则没有特别限定，具体而言，可列举例如：作为分子末端的取代基而具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的聚苯醚(PPE)化合物；苯乙烯、二乙烯基苯和它们的衍生物，其它的苯乙烯化合物、二乙烯基苯化合物；以及三环癸烷二甲醇二甲基丙烯酸酯等(甲基)丙烯酸酯化合物等。尤其，从可以维持低介电常数或低介电损耗因数并且得到更高的Tg、密合性的观点出发，本实施方式的树脂组合物优选包含在分子内具有聚苯醚骨架的热固化性化合物作为(A)成分。特别优选包含用苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构进行了末端改性的聚苯醚化合物。作为上述改性聚苯醚化合物，可列举例如下述式(4)～(6)所示的改性聚苯醚化合物。在上述式(4)～(6)中，R1～R8、R9～R16以及R17～R20分别独立。即，R1～R8、R9～R16以及R17～R20分别可以为相同的基团，也可以为不同的基团。另外，R1～R8、R9～R16以及R17～R20表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基。其中，优选氢原子和烷基。作为关于R1～R8、R9～R16以及R17～R20而在上述中列举的各官能团，具体可列举如下所述的基团。烷基没有特别限定，例如，优选碳数1～18的烷基，更优选碳数1～10的烷基。具体可列举例如甲基、乙基、丙基、己基、及癸基等。另外，烯基没有特别限定，例如，优选碳数2～18的烯基，更优选碳数2～10的烯基。具体可列举例如乙烯基、烯丙基、及3-丁烯基等。另外，炔基没有特别限定，例如，优选碳数2～18的炔基，更优选碳数2～10的炔基。具体可列举例如乙炔基、及并-2-炔-1-基(炔丙基)等。另外，烷基羰基只要是被烷基取代的羰基就没有特别限定，例如，优选碳数2～18的烷基羰基，更优选碳数2～10的烷基羰基。具体可列举例如乙酰基、丙酰基、丁酰基、异丁酰基、新戊酰基、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于包含：/n(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和/n(B)下述式(1)～(3)所示的马来酰亚胺化合物的至少其中之一，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180328 JP 2018-0632381.一种树脂组合物，其特征在于包含：
(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和
(B)下述式(1)～(3)所示的马来酰亚胺化合物的至少其中之一，



式中，p表示1～10的整数，



式中，q表示1～10的整数，





2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
所述(A)热固化性化合物包含在分子内具有聚苯醚骨架的化合物。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：
所述(A)热固化性化合物包含下述式(4)～(6)所示的结构的至少其中之一，



式(4)～(6)中，R1～R8、R9～R16以及R17～R20分别独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基或炔基羰基，
并且，在式(4)和(5)中，A和B分别为下述式(7)和(8)所示的结构：



式(7)和(8)中，m和n分别表示1～50的整数，R21～R24以及R25～R28分别独立地表示氢原子或烷基，
式(6)中，s表示1～100的整数，
并且，在式(5)中，Y为下述式(9)所示的结构：



式(9)中，R29和R30分别独立地表示氢原子或烷基，
并且，X1～X3分别独立地表示下述式(10)或(11)所示的具有碳-碳不饱和双键的取代基，X1和X2为相同或不...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅原大明，渡边李步子，井上博晴，王谊群，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP