树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板制造技术

本发明专利技术一个方面涉及树脂组合物，其包含：(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和(B)下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物，式中，p表示1～10的整数，所述(A)成分与所述(B)成分的含量比以质量比计为(A)∶(B)＝20∶80～90∶10。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、和使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板
本专利技术涉及树脂组合物、以及使用其的预浸料、带树脂的膜、带树脂的金属箔、覆金属箔层压板及布线板。
技术介绍
对于各种电子设备而言，近年来，随着信息处理量的增大，所搭载的半导体器件的高集成化、布线的高密度化及多层化等的安装技术飞速发展。针对用于构成在各种电子设备中使用的印刷线路板基材的基板材料，要求介电常数及介电损耗因数低，以提高信号的传输速度、减少信号传输时的损失。最近，获知：马来酰亚胺化合物的介电特性优异(以下，有时称为低介电特性)，如低介电常数、低介电损耗因数等。例如，专利文献1等中报道：通过使用含有具有饱和或不饱和的2价的烃基的马来酰亚胺化合物和芳香族马来酰亚胺化合物的树脂组合物，可以提供具备其固化物的高频特性(低相对介电常数、低介电损耗因数)、且具备低热膨胀特性和粘接性的树脂组合物。另一方面，在作为基板材料等成形材料使用时，不仅要求低介电特性优异，而且还要求其固化物具有高玻璃化转变温度(Tg)、具有耐热性和密合性、以及包含有树脂组本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其特征在于包含：/n(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和/n(B)下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180328 JP 2018-0632391.一种树脂组合物，其特征在于包含：
(A)具有苯乙烯结构或(甲基)丙烯酸酯结构的热固化性化合物；和
(B)下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物，



式中，p表示1～10的整数，
所述(A)成分与所述(B)成分的含量比以质量比计为(A)∶(B)＝20∶80～90∶10。


2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于：
所述(A)热固化性化合物包含在分子内具有聚苯醚骨架的化合物。


3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于：
所述(A)热固化性化合物包含具有至少1个下述式(2)～(4)所示的结构的化合物，






式(2)～(4)中，R1～R8、R9～R16以及R17～R20分别独立地表示氢原子、烷基、烯基、炔基、甲酰基、烷基羰基、烯基羰基、或炔基羰基，
并且，式(2)和(3)中，A和B分别为下述式(5)和(6)所示的结构：



式(5)和(6)中，m和n分别表示1～50的整数，R21～R24以及R25～R28分别独立地表示氢原子或烷基，
式(4)中，s表示1～100的整数，
并且，在式(3)中，Y为下述式(7)所示的结构：



式(7)中，R29和R30分别独立地表示氢原子或烷基，
并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅原大明，渡边李步子，井上博晴，王谊群，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP