【技术实现步骤摘要】
预聚物、制备方法、树脂组合物及其制品
本专利技术涉及高分子材料
，尤其涉及一种预聚物、其制备方法、包含预聚物的树脂组合物及由其制成的制品。
技术介绍
随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、大型计算机等电子产品的信息处理不断向着“信号传输高频化和高速数字化”的方向发展，因此低介电材料成为现今高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息处理的要求。现有技术中普遍采用不饱和聚苯醚树脂用于制作低介电铜箔基板的主要原料之一，然而单纯使用聚苯醚树脂制作的铜箔基板的玻璃化转变温度不够高，且与其它树脂存在兼容性差的问题，导致热膨胀系数大且耐热性不佳，而无法满足新一代高频低介电的电路板所要求的特性。为解决上述问题，现有技术中也有通过引入双马来酰亚胺来改善树脂特性，以达到树脂体系的低热膨胀系数和高耐热性，但此种技术方案却有介电性能劣化的问题。另一方面，现有技术中也有引入双(乙烯基苯基)乙烷来期待改善树脂体系的特性，然而因双(乙烯基苯基)乙烷的结构对称而易发生结晶，且溶解性不好，导致的胶水储期较差，因此在基板中应...
【技术保护点】
1.一种预聚物，其特征在于，所述预聚物是由含不饱和键化合物与式(I)所示的双(乙烯基苯基)化合物或其聚合物进行预聚反应而得，/n
【技术特征摘要】
1.一种预聚物，其特征在于，所述预聚物是由含不饱和键化合物与式(I)所示的双(乙烯基苯基)化合物或其聚合物进行预聚反应而得，
其中，R代表式(II)到式(IV)所示结构中的任意一种：
其中，n1代表0至30的整数，n2代表0至6的整数，n3、n4、n5、n6及n7各自独立代表1至6的整数，所述双(乙烯基苯基)化合物的乙烯基的对位对位含量介于80％与99％之间，所述双(乙烯基苯基)化合物的单体含量介于80％与100％之间。
2.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述含不饱和键化合物为选自丙烯酸酯、苯乙烯、叔丁基苯乙烯、二乙烯基苯、双(乙烯基苄基)醚、三烯丙基异氰脲酸酯、三烯丙基氰脲酸酯、1,2,4-三乙烯基环己烷、聚苯醚、氰酸酯以及马来酰亚胺树脂中的任意一种或至少两种的组合。
3.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述预聚反应是在过氧化物存在下进行。
4.如权利要求3所述的预聚物，其特征在于，所述过氧化物为选自过氧化二苯甲酰、过氧化二异丙苯、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)己烷、2,5-二甲基-2,5-二(叔丁基过氧基)-3-己炔、过氧化二叔丁基、二(叔丁基过氧化异丙基)苯、二(叔丁基过氧基)邻苯二甲酸酯、二(叔丁基过氧基)间苯二甲酸酯、过氧苯甲酸叔丁酯、2,2-双(叔丁基过氧基)丁烷、2,2-双(叔丁基过氧基)辛烷、2,5-二甲基-2,5-二(苯甲酰基过氧基)己烷、过氧化月桂酰、过氧化新戊酸叔己酯、双丁基过氧化异丙基苯以及双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯中的任意一种或至少两种的组合。
5.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述预聚反应是在分子量调节剂存在下进行。
6.如权利要求5所述的预聚物，其特征在于，所述分子量调节剂为选自正丁基硫醇、十二烷基硫醇、巯基乙酸、巯基丙酸、巯基乙醇以及2,4-二苯基-4-甲基-1-戊烯中的任意一种或至少两种的组合。
7.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述预聚反应是在阻聚剂的存在下进行。
8.如权利要求7所述的预聚物，其特征在于，所述阻聚剂为选自对苯二酚、对甲氧基苯酚、对苯醌、吩噻嗪、β-苯基萘胺、对叔丁基邻苯二酚、亚甲基蓝、4,4’-亚丁基双(6-叔丁基-3-甲基苯酚)以及2,2’-亚甲基双(4-乙基-6-叔丁基苯酚)中的任意一种或至少两种的组合。
9.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述预聚反应的转化率介于10％与90％之间。
10.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述预聚物含有反应性乙烯基。
11.如权利要求1所述的预聚物，其特征在于，所述预聚物的重均分子量介于1000与200000之间。
12.一种树脂组合物，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：王荣涛，张岩，李兵兵，
申请(专利权)人：台光电子材料昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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