The invention provides a maleimide resin composition, a prepreg and a hardener showing excellent electrical properties and the like when a hardener is made. The composition of maleimide resin includes: maleimide resin with n maleimide groups (n is an integer, the average value of which is greater than 2) and the specific Methylallyl containing compounds represented by formula (1) below.
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物
本专利技术涉及一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物。详细而言，本专利技术涉及一种对高可靠性半导体密封材用途、电气、电子零件绝缘材料用途，及以积层板(印刷配线玻璃纤维强化复合材料)或CFRP(碳纤维强化复合材料)为代表的各种复合材料用途、各种接着剂用途、各种涂料用途、构造用构件等有用的顺丁烯二酰亚胺树脂组成物、预浸体及其硬化物。
技术介绍
通常作为电气、电子机器用印刷配线基板尤其是积层铜箔的基板，现有主要使用有将纸作为基材的纸-酚树脂、将玻璃布作为基材的玻璃布-环氧树脂等热硬化性树脂。已知这些热硬化性树脂因特有的交联结构而表现出高耐热性或尺寸稳定性等特性，故而具有高度的可靠性。另一方面，伴随印刷配线板的高密度构装、高多层化构成要求耐热性提高，及伴随高速通信需求要求低介电常数化、低介电损耗正切化等，对于热硬化性树脂的要求不断提高，而开始需要新颖的交联结构。尤其是近年来，在M2M市场中，机械彼此的通信自不待言，在人与人的通信量显著地不断增加中，资讯量正大量地增加。另一方...
【技术保护点】
1.一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，含有：具有N个顺丁烯二酰亚胺基的顺丁烯二酰亚胺树脂(N为整数，其平均值大于2)，与下述式(1)所表示的化合物及下述式(3-1)～(3-7)中的任一者所表示的化合物的至少任一种，/n[化学式1]/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170428 JP 2017-0904371.一种顺丁烯二酰亚胺树脂组成物，含有：具有N个顺丁烯二酰亚胺基的顺丁烯二酰亚胺树脂(N为整数，其平均值大于2)，与下述式(1)所表示的化合物及下述式(3-1)～(3-7)中的任一者所表示的化合物的至少任一种，
[化学式1]
(式中，R2分别独立地表示甲基烯丙基或氢原子；R3分别独立地表示甲基烯丙基、氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基；Z具有下述式(2-1)～(2-11)中的任一者所表示的结构；a1表示1～4的整数)
[化学式2]
(式中，R2表示与式(1)中的R2相同者；a2表示1～4的整数；a2+1表示1～5的整数；*表示键结位置)
[化学式3]
(式中，R2分别独立地表示甲基烯丙基或氢原子；R3分别独立地表示甲基烯丙基、氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基；A表示-O-、＞NR4或-C(R4)2-，R4分别独立地表示氢原子、碳数1～10的烷基或芳香族基；a...
【专利技术属性】
技术研发人员：松浦一贵，中西政隆，窪木健一，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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