一种光模块制造技术

本申请公开了一种光模块，包括壳体、电路板和光电组件，所述壳体内具有容置腔，所述电路板和所述光电组件设于所述容置腔内，所述光电组件电连接所述电路板；所述壳体包括第一壳体和第二壳体；所述光模块还包括导热件，所述导热件导热连接所述第一壳体和第二壳体。在光模块内设置导热件，导热连接光模块的第一壳体和第二壳体，提高第一壳体和第二壳体之间的热传导能力，可有效减小两壳体之间的温差，提高光模块的散热能力，从而提高光电组件的稳定性以及光模块的整体性能、良率和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块
本申请涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。
技术介绍
常用的光模块通常包括壳体、设于壳体内的电路板和光电组件，为便于组装，壳体一般分成上壳体和下壳体。工作时，电路板上的芯片产生的热量需要经过壳体散热。上述上壳体和下壳体的散热能力相差较大，主散热面所在的壳体(如上壳体)散热较快，副散热面所在的壳体(如下壳体)散热较慢，而且上下壳体交界处热阻较大，上下壳体之间的热传导较慢，从而导致工作时上下壳体温差较大，通常上下壳体温差可达10℃，影响光模块的散热效果，导致光电组件的稳定性较差，光模块的整体性能和良率受影响。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种光模块，可有效减小壳体温差，提高散热能力。为了实现上述目的之一，本申请提供了光模块，包括壳体、电路板和光电组件，所述壳体内具有容置腔，所述电路板和所述光电组件设于所述容置腔内，所述光电组件电连接所述电路板；所述壳体包括第一壳体和第二壳体；其特征在于：所述光模块还包括导热件，所述导热件导热连接所述第一壳体和第二壳体。作为实施方式的进一步改进，所述导热件包括一体成型的导热片，所述导热片至少一部分贴于所述第一壳体的内壁上，另一部分贴于所述第二壳体的内壁上。作为实施方式的进一步改进，所述第一壳体的内壁和/或所述第二壳体的内壁上设有卡槽，所述导热片卡于所述卡槽内。作为实施方式的进一步改进，所述导热片通过紧固件或胶水固定于所述第一壳体的内壁和/或所述第二壳体的内壁上。作为实施方式的进一步改进，所述导热片设有避让孔。作为实施方式的进一步改进，所述导热片包括金属片。作为实施方式的进一步改进，所述电路板上设有散热区域，所述导热片与所述散热区域导热连接。作为实施方式的进一步改进，所述导热片通过导热胶贴于所述第一壳体的内壁和第二壳体的内壁上。作为实施方式的进一步改进，所述第一壳体包括底面和侧壁，所述第二壳体包括顶面；所述导热片的横截面呈倒“L”型，包括侧面和上表面，所述侧面贴于所述第一壳体的侧壁上，所述上表面贴于所述第二壳体的顶面；或者，所述导热片的横截面呈“匚”型，包括侧面、上表面和下表面，所述侧面连接所述上表面和下表面，所述侧面贴于所述壳体的侧壁上，所述上表面和下表面分别贴于所述第二壳体的顶面和所述第一壳体的底面；或者，所述导热片的横截面呈倒“U”型，包括两侧面和上表面，所述上表面连接所述两侧面，所述两侧面分别贴于所述第一壳体两侧的侧壁上，所述上表面贴于所述第二壳体的顶面；或者，所述导热片的横截面呈“回”字型，包括两侧面、上表面和下表面，所述两侧面分别贴于所述第一壳体两侧的侧壁上，所述上表面贴于所述第二壳体的顶面，所述下表面贴于所述第一壳体的底面。作为实施方式的进一步改进，所述第一壳体包括底面和第一侧壁，所述第二壳体包括顶面和第二侧壁；所述导热片为平片，所述平片的一部分贴于所述第一侧壁上，另一部分贴于所述第二侧壁上。本申请的有益效果：在光模块内设置导热件，导热连接光模块的第一壳体和第二壳体，提高第一壳体和第二壳体之间的热传导能力，可有效减小两壳体之间的温差，提高光模块的散热能力，从而提高光电组件的稳定性以及光模块的整体性能、良率和可靠性。附图说明图1为本申请实施例1的光模块结构示意；图2为本申请实施例2的光模块结构示意图；图3为图2中光模块的结构分解示意图；图4为实施例2中的两个导热件的结构示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。当元件或层被称为在另一部件或层“上”、与另一部件或层“连接”时，其可以直接在该另一部件或层上、连接到该另一部件或层，或者可以存在中间元件或层。实施例1如图1所示，该实施例提供了一种散热性能良好的光模块，该实施例的光模块包括壳体10、电路板20和光电组件30。其中，壳体10内具有容置腔13，壳体10包括第一壳体11和第二壳体12，第一壳体11和第二壳体12组合形成上述容置腔13。上述电路板20和光电组件30设于该容置腔13内，光电组件30电连接电路板20。该实施例的光模块用于有源光缆中，该实施例中，光电组件30包括光电芯片31、透镜机构32和光缆33。其中，光电芯片31设于电路板20上，并与电路板20电连接，透镜机构32用于光耦合光缆33和光电芯片31。在其它实施例中，光电组件也可以包括光电芯片、透镜和光插座，还可以在透镜和光插座之间设置波分复用器和/或光纤连接器等光学元器件。或者，光电组件也可以是TO(TransistorOutline)封装的光接收器和/或光发射器，或光收发器等。上述光电芯片31设于电路板20上的散热区域上，这里电路板20的散热区域可以是电路板20内埋设的金属块，或者电路板20内的密集散热孔等。在其它实施例中，光电芯片也可以设于电路板之外的热沉上。本申请的光模块还包括导热件40，该导热件40导热连接上述第一壳体11和第二壳体12。该实施例中，导热件40包括一体成型的导热片，该导热片至少一部分贴于第一壳体11的内壁上，另一部分贴于第二壳体12的内壁上。导热片与第一壳体11和第二壳体12均具有较大的接触面积，减小了接触处的热阻，从而加快了第一壳体11和第二壳体12之间的热传导，解决了常用光模块的第一壳体11和第二壳体12交界处因接触面积较小导致交界处热阻较大，热传导较慢的问题。导热片提高了第一壳体和第二壳体之间的热传导能力，可有效减小两壳体之间的温差，提高光模块的散热能力，从而提高光电组件的稳定性以及光模块的整体性能、良率和可靠性。如图1所示，该实施例中，导热件40为一平片，一般采用导热性能良好、具有一定柔韧性的金属片，如铝合金片等。上述第一壳体11包括底面111和第一侧壁112，第二壳体12包括顶面121和第二侧壁122。平片的一部分贴于第一侧壁112上，另一部分贴于第二侧壁122上，导热性能良好的平片分别与第一侧壁112和第二侧壁122均具有较大的接触面积，减小了第一侧壁112和第二侧壁122之间的热阻，从而加快了第一壳体11和第二壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光模块，包括壳体、电路板和光电组件，所述壳体内具有容置腔，所述电路板和所述光电组件设于所述容置腔内，所述光电组件电连接所述电路板；所述壳体包括第一壳体和第二壳体；其特征在于：所述光模块还包括导热件，所述导热件导热连接所述第一壳体和第二壳体。/n

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括壳体、电路板和光电组件，所述壳体内具有容置腔，所述电路板和所述光电组件设于所述容置腔内，所述光电组件电连接所述电路板；所述壳体包括第一壳体和第二壳体；其特征在于：所述光模块还包括导热件，所述导热件导热连接所述第一壳体和第二壳体。


2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于：
所述导热件包括一体成型的导热片，所述导热片至少一部分贴于所述第一壳体的内壁上，另一部分贴于所述第二壳体的内壁上。


3.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述第一壳体的内壁和/或所述第二壳体的内壁上设有卡槽，所述导热片卡于所述卡槽内。


4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述导热片通过紧固件或胶水固定于所述第一壳体的内壁和/或所述第二壳体的内壁上。


5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述导热片设有避让孔。


6.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述导热片包括金属片。


7.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于：所述电路板上设有散热区域，所述导热片与所述散热区域导热连接。


8.根据权利要求2-7任一项所述的光模块，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪波，张显建，王克武，范可顺，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32