包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备制造技术

提供了一种电子设备，包括：印刷电路板(PCB)，在PCB中设置有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口；传导板，其被配置为覆盖凹陷部外部的开口；支撑构件，其设置在传导板与凹陷部的外部之间；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备
本公开总体上涉及一种包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备。
技术介绍
现今，电子设备逐渐变小，但是其功能逐渐变得更多样化。电子设备中容纳的电气元件可以设置为与外围结构的空隙逐渐变小，并且可能产生高温和/或噪声。由于高温和/或噪声可能引起电子设备的故障，因此寻求可以有效地执行散热操作和/或噪声屏蔽操作的各种方法。
技术实现思路
技术问题一种电子设备可以包含以包围电气元件的方式设置的金属材料的屏蔽罩，从而屏蔽从电子设备中设置的电气元件发出的噪声。由于屏蔽罩被设置为以密封方式包围电气元件，因此屏蔽罩可以有效地屏蔽电气元件中生成的噪声，但是，由于屏蔽罩的屏蔽结构，电气元件中生成的热不能有效地释放。为了解决这个问题，屏蔽罩可以包含在至少一些区域中形成的作为热传递通道的开口。因此，开口可以被设置在电气元件与屏蔽罩上端的热扩散结构(例如，散热片、散热板、热管、均热板或金属支架)之间，以被用作导热材料(例如，用于传递热的热界面材料(TIM)))的传递路径。虽然这种开口可以被用作有效的热传递路径，但是从电子设备发出的噪声可能泄露到外部。技术方案本公开的一个方面提供了一种电子设备，其包含连接到传导板的屏蔽构件，所述传导板覆盖屏蔽罩的开口，所述屏蔽罩可以有效地执行热辐射以及屏蔽操作。根据本公开的一个方面，提供了一种电子设备。该电子设备包含：印刷电路板(PCB)，在PCB中设置有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口；传导板，其被配置为覆盖凹陷部外部的开口；支撑构件，其设置在传导板与凹陷部的外部之间；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。根据本公开的另一方面，提供了一种电子设备。该电子设备包含：PCB，在PCB中安装有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含形成有第一开口的板；以及侧表面，所述侧表面沿着板的边缘延伸到预定高度并且设置在PCB上，使得至少一个电气元件被容纳在由侧表面和板形成的凹陷部中；以及屏蔽组件，其设置在板的外表面处并且被配置为密封第一开口，其中，屏蔽组件包含：屏蔽构件，其附接到屏蔽罩的外表面并且包含当从屏蔽罩的上方观察时与第一开口的至少一部分重叠的第二开口；支撑构件，其堆叠在屏蔽构件上并且包含当从屏蔽罩的上方观察时与第一开口的至少一部分重叠的第三开口；以及传导板，其堆叠在支撑构件上并且被配置为密封第三开口，其中，屏蔽构件临近第二开口的至少一部分被配置为通过第三开口接触传导板。根据本公开的另一方面，提供了附接到在凹陷部具有开口的屏蔽罩的外表面的屏蔽组件，所述凹陷部容纳至少一个电子部件。屏蔽组件包含传导板；支撑构件，其设置在传导板下方，并且在支撑构件中形成有与所述开口相对应的另一开口；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件下方，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到覆盖开口的传导板的至少一部分。本专利技术的有益效果根据实施例，当确保电气元件的噪声屏蔽性能时，可以提高热辐射性能并且屏蔽构件、支撑构件与传导板之间的耦接可以被简化，并且，通过自动化工艺在电子设备中安装屏蔽结构，可以改善组装工艺。附图说明根据以下结合附图的详细描述，本公开的上述方面和其他方面、特征以及优点更加清晰，其中：图1是根据实施例的移动电子设备的前表面的透视图；图2是根据实施例的图1的电子设备的后表面的透视图；图3是根据实施例的图1的电子设备的分解透视图；图4a是示出根据实施例的屏蔽结构的分解透视图；图4b是示出根据实施例的可以以自动化工艺安装到电子设备中的屏蔽结构的屏蔽组件的图；图5a是示出根据实施例的屏蔽罩被安装在包含电气元件的PCB中的状态的局部透视图；图5b是示出根据实施例的屏蔽组件被设置在屏蔽罩的上部的状态的屏蔽结构的局部透视图；图5c是示出根据实施例的屏蔽结构耦接到电子设备的热扩散结构的状态的局部透视图；图6是示出根据实施例的屏蔽结构的耦接状态的截面图；图7a以及图7b是示出根据各种实施例的屏蔽构件的配置的图；图8a、图8b、图8c和图8d是示出根据各种实施例的屏蔽构件的各种形状的图；以及图9是示出根据各种实施例的由屏蔽结构所展现的噪声屏蔽性能的曲线图。具体实施方式参照图1和图2，根据一实施方式，电子设备100可以包括壳体110，壳体110包括第一表面(或前表面)110A、第二表面(或后表面)110B、以及围绕第一表面110A和第二表面110B之间的空间的侧表面110C。根据另一实施方式，壳体110可以是指形成第一表面110A、第二表面110B和侧表面110C的一部分的结构。根据一实施方式，第一表面110A可以由前板102(例如，涂覆有各种涂层的玻璃板或聚合物板)形成，前板102的至少一部分是基本上透明的。第二表面110B可以由基本上不透明的后板111形成。后板111可以由例如被涂覆的或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或其任意组合形成。侧表面110C可以由与前板102和后板111结合并包括金属和/或聚合物的侧边框结构(或“侧构件”)118形成。后板111和侧边框结构118可以一体地形成，并且可以由相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)制成。在示出的实施方式中，前板102可以包括两个第一区域110D，这两个第一区域110D分别设置在前板102的长边缘处，并且从第一表面110A朝向后板111无缝地弯曲和延伸。在示出的实施方式中，后板111可以包括两个第二区域110E，这两个第二区域110E分别设置在后板111的长边缘处，并且从第二表面110B朝向前板102无缝地弯曲和延伸(参照图2)。在各种实施方式中，前板102(或后板111)可以仅包括第一区域110D中的(或第二区域110E中的)一个。在各种实施方式中，可以部分地省略第一区域110D或第二区域110E。在实施方式中，当从电子设备100的侧面看时，侧边框结构118可以在不包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的侧面上具有第一厚度(或宽度)，并且可以在包括第一区域110D之一或第二区域110E之一的另一侧面上具有小于第一厚度的第二厚度。根据一实施方式，电子设备100可以包括以下中的至少一个：显示器101，音频模块103、107和114，传感器模块104、116和119，照相机模块105、112和113，键输入装置117，发光装置106，以及连接器孔108和109。在各种实施方式中，电子设备100可以省略以上部件中的至少一个(例如，键输入装置117或发光装置106)，或者可以进一步包括其他部件。例如，显示器101可以通过前板102的相当一部分暴露。在各种实施方式中，显示器101的至少一部分可以通过形成第一表面110A和第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：/n印刷电路板(PCB)，在所述PCB中设置有至少一个电气元件；/n屏蔽罩，所述屏蔽罩包括凹陷部和开口，所述开口形成在所述凹陷部的一部分中，并且被配置为将所述至少一个电气元件容纳在所述PCB上设置的所述凹陷部的内部；/n传导板，所述传导板被配置为在所述凹陷部的外部覆盖所述开口；/n支撑构件，所述支撑构件设置在所述传导板与所述凹陷部的外部之间；以及/n屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述支撑构件与所述凹陷部的外部之间，并且从所述支撑构件沿所述开口的方向延伸连接到所述传导板的至少一部分且被配置为覆盖所述开口。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180808 KR 10-2018-00923301.一种电子设备，所述电子设备包括：
印刷电路板(PCB)，在所述PCB中设置有至少一个电气元件；
屏蔽罩，所述屏蔽罩包括凹陷部和开口，所述开口形成在所述凹陷部的一部分中，并且被配置为将所述至少一个电气元件容纳在所述PCB上设置的所述凹陷部的内部；
传导板，所述传导板被配置为在所述凹陷部的外部覆盖所述开口；
支撑构件，所述支撑构件设置在所述传导板与所述凹陷部的外部之间；以及
屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述支撑构件与所述凹陷部的外部之间，并且从所述支撑构件沿所述开口的方向延伸连接到所述传导板的至少一部分且被配置为覆盖所述开口。


2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括导热构件，所述导热构件被配置为穿透所述开口并且与所述至少一个电气元件和所述传导板接触。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包括：
屏蔽开口，所述屏蔽开口在与所述导热构件至少部分重叠的位置形成；以及
阶梯状延伸部，所述阶梯状延伸部沿着所述屏蔽开口的边缘以预定宽度低于周边形成。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述导热构件包括所述屏蔽开口且位于所述阶梯状延伸部中。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述支撑构件包括与所述屏蔽罩的所述开口相对应形成的另一开口，并且
其中，所述延伸部穿过所述支撑构件的所述另一开口附接到所述传导板。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述导热构件的至少一部分被配置为穿过所述屏蔽构件的所述屏蔽开口和所述支撑构件的所述另一开口与所述传导板接触。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件形成为以多个纳米纤维彼此连接的薄膜或带的形状。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包括传导镀敷材料，所述传导镀敷材料通过多个纳米纤维而被填...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，朴民，方正济，具坰河，朴允晶，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR