包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备制造技术

提供了一种电子设备，包括：印刷电路板(PCB)，在PCB中设置有至少一个电气元件；屏蔽罩，其包含凹陷部以及形成在凹陷部的一部分中并且被配置为将至少一个电气元件容纳在设置在PCB上的凹陷部的内部的开口；传导板，其被配置为覆盖凹陷部外部的开口；支撑构件，其设置在传导板与凹陷部的外部之间；以及屏蔽构件，其设置在支撑构件与凹陷部的外部之间，并且从支撑构件沿开口的方向延伸连接到传导板的至少一部分且被配置为覆盖开口。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备
本公开总体上涉及一种包含连接到覆盖屏蔽罩开口的传导板的屏蔽构件的电子设备。
技术介绍
现今，电子设备逐渐变小，但是其功能逐渐变得更多样化。电子设备中容纳的电气元件可以设置为与外围结构的空隙逐渐变小，并且可能产生高温和/或噪声。由于高温和/或噪声可能引起电子设备的故障，因此寻求可以有效地执行散热操作和/或噪声屏蔽操作的各种方法。
技术实现思路
技术问题一种电子设备可以包含以包围电气元件的方式设置的金属材料的屏蔽罩，从而屏蔽从电子设备中设置的电气元件发出的噪声。由于屏蔽罩被设置为以密封方式包围电气元件，因此屏蔽罩可以有效地屏蔽电气元件中生成的噪声，但是，由于屏蔽罩的屏蔽结构，电气元件中生成的热不能有效地释放。为了解决这个问题，屏蔽罩可以包含在至少一些区域中形成的作为热传递通道的开口。因此，开口可以被设置在电气元件与屏蔽罩上端的热扩散结构(例如，散热片、散热板、热管、均热板或金属支架)之间，以被用作导热材料(例如，用于传递热的热界面材料(TIM)))的传递路径。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：/n印刷电路板(PCB)，在所述PCB中设置有至少一个电气元件；/n屏蔽罩，所述屏蔽罩包括凹陷部和开口，所述开口形成在所述凹陷部的一部分中，并且被配置为将所述至少一个电气元件容纳在所述PCB上设置的所述凹陷部的内部；/n传导板，所述传导板被配置为在所述凹陷部的外部覆盖所述开口；/n支撑构件，所述支撑构件设置在所述传导板与所述凹陷部的外部之间；以及/n屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述支撑构件与所述凹陷部的外部之间，并且从所述支撑构件沿所述开口的方向延伸连接到所述传导板的至少一部分且被配置为覆盖所述开口。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180808 KR 10-2018-00923301.一种电子设备，所述电子设备包括：
印刷电路板(PCB)，在所述PCB中设置有至少一个电气元件；
屏蔽罩，所述屏蔽罩包括凹陷部和开口，所述开口形成在所述凹陷部的一部分中，并且被配置为将所述至少一个电气元件容纳在所述PCB上设置的所述凹陷部的内部；
传导板，所述传导板被配置为在所述凹陷部的外部覆盖所述开口；
支撑构件，所述支撑构件设置在所述传导板与所述凹陷部的外部之间；以及
屏蔽构件，所述屏蔽构件设置在所述支撑构件与所述凹陷部的外部之间，并且从所述支撑构件沿所述开口的方向延伸连接到所述传导板的至少一部分且被配置为覆盖所述开口。


2.根据权利要求1所述的电子设备，所述电子设备还包括导热构件，所述导热构件被配置为穿透所述开口并且与所述至少一个电气元件和所述传导板接触。


3.根据权利要求2所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包括：
屏蔽开口，所述屏蔽开口在与所述导热构件至少部分重叠的位置形成；以及
阶梯状延伸部，所述阶梯状延伸部沿着所述屏蔽开口的边缘以预定宽度低于周边形成。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其中，所述导热构件包括所述屏蔽开口且位于所述阶梯状延伸部中。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其中，所述支撑构件包括与所述屏蔽罩的所述开口相对应形成的另一开口，并且
其中，所述延伸部穿过所述支撑构件的所述另一开口附接到所述传导板。


6.根据权利要求5所述的电子设备，其中，所述导热构件的至少一部分被配置为穿过所述屏蔽构件的所述屏蔽开口和所述支撑构件的所述另一开口与所述传导板接触。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件形成为以多个纳米纤维彼此连接的薄膜或带的形状。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其中，所述屏蔽构件包括传导镀敷材料，所述传导镀敷材料通过多个纳米纤维而被填...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海珍，朴民，方正济，具坰河，朴允晶，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR